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X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一項非易失性存儲領域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPRO
- 關鍵字： X-FAB BCD-on-SOI 嵌入式數據存儲
晶像光電 SOI JX-K302P 四百萬畫素物聯網感測器方案
- 晶相光電 JX-K302P 是一款全新四百萬分辨率 CMOS 圖像傳感器，提供了背照式+近紅外線(BSI/NIR)技術。該技術能夠明顯提升近紅外靈敏度，實現優(yōu)異的圖像質量。通過BSI NIR+技術，安防監(jiān)控攝像頭可以使用較少的紅外LED燈，并在低光源和近紅外條件下仍能獲得高質量的圖像。搭配不同平臺SOC，可適用于安防監(jiān)控、車載高清、USB攝影機、打獵相機、紅外夜視儀、運動攝影機和物聯網 AI 相機等領域。?場景應用圖?產品實體圖?展示板照片?方案方塊圖SOI-SOI?核心技術優(yōu)勢1. SOI JX-K30
- 關鍵字： 晶像光電 SOI JX-K302P 物聯網感測器
晶像光電 SOI JX-F355P 兩百萬畫素物聯網感測器方案
- 晶相光電 JX-F355P 是一款全新2百萬分辨率 CMOS 圖像傳感器，提供了背照式+近紅外線(BSI/NIR)技術?？纱钆洳煌脚_SOC，適用于安防監(jiān)控、車載高清、USB攝影機、打獵相機、紅外夜視儀、運動攝影機和物聯網 AI 相機等領域。?場景應用圖SOI-SOI?產品實體圖SOI-SOI?展示板照片SOI-SOISOI-SOI?方案方塊圖SOI-SOI?核心技術優(yōu)勢1. SOI JX-F355P BSI NIR+ 近紅外線加強 像素技術，可為在低光或無光環(huán)境中運行的應用提供新的可能性，同時降低總功耗
- 關鍵字： 晶像光電 SOI JX-F355P 物聯網感測器
SOI芯片熱潮再起，中國市場信心大增
- 受到美國政府的干擾，中國半導體產業(yè)發(fā)展遇到了諸多困難，同時也給原來沒有得到足夠關注的技術或企業(yè)提供了很好的發(fā)展機遇，SOI（絕緣體上硅）制程工藝就是其中之一。2019 年之前，當先進制程工藝演進到 10nm 時，當時昂貴的價格，以及漏電流帶來的功耗水平偏高問題，一直是業(yè)界關注的難題，SOI 正是看到了 FinFET 的這些缺點，才引起人們關注的，它最大的特點就是成本可控，且漏電流非常小，功耗低。在實際應用中，SOI 主要分為 FD-SOI（全耗盡型絕緣體上硅）和 RF-SOI（射頻絕緣體上硅）。FD-SO
- 關鍵字： SOI
X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。X-F
- 關鍵字： X-FAB 110納米 BCD-on-SOI
大聯大友尚集團推出基于CVITEK和SOI產品的網絡攝像機(IPC)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于晶視智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光電（SOI）JX-K06圖像傳感器的網絡攝像機（IPC）方案。圖示1-大聯大友尚基于CVITEK和SOI產品的IPC方案的展示板圖近年來，消費電子、物聯網、工業(yè)互聯網、智能家居、智慧城市的發(fā)展，推動了智能監(jiān)控技術的革新，也驅動了IPC（網絡攝像機）的需求。相比于傳統攝像機，IPC不僅能夠提供更高清晰度的視頻效果，還具有網絡輸出接口，可直接將攝像機接入本地局域網。這些特性使其
- 關鍵字： 大聯大友尚 CVITEK SOI 網絡攝像機
CEA、Soitec、格芯、意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃
- CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協議，四家公司計劃聯合制定產業(yè)之下一代FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃。半導體組件和FD-SOI技術創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯機和安全保護，這對汽車、物聯網和行動應用而言，其優(yōu)勢是FD-SOI技術的一個重要特質。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統中，CEA一
- 關鍵字： CEA Soitec 格芯 意法半導體 FD-SOI
Soitec以新技術為自動駕駛發(fā)展保駕護航
- 作為一家設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的技術領導企業(yè)，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業(yè)的創(chuàng)新，通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
- 關鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI
格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來將長期供應12英寸SOI晶圓
- 全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環(huán)球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商，雙方長期保持著良好的合作關系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協作，有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。 格
- 關鍵字： 硅晶圓 SOI
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