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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
關(guān)鍵字： LVS SOC IC設(shè)計(jì) Mentor

聯(lián)華電子近日宣布Cadence?毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯(lián)華電子28奈米HPC+制程的認(rèn)證。透過此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可利用整合的射頻設(shè)計(jì)流程，加速產(chǎn)品上市時(shí)程。此完整的參考流程是基于聯(lián)電的晶圓設(shè)計(jì)套件（FDK）所設(shè)計(jì)的，其中包括具有高度自動(dòng)化的電路設(shè)計(jì)、布局、簽核和驗(yàn)證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶可在28奈米的HPC+制程上實(shí)現(xiàn)更無縫的芯片設(shè)計(jì)。經(jīng)認(rèn)證的毫米波參考流程，支持Cadence的智慧系統(tǒng)設(shè)計(jì)?策略，使客戶加速SoC設(shè)計(jì)的卓越性。高頻射頻毫米波設(shè)計(jì)除了需要模擬和混合
關(guān)鍵字： EM DRC LVS PVS

Dracula lvs command file的編寫相對(duì)于其他幾項(xiàng)來說較為容易點(diǎn)，重點(diǎn)部分就是節(jié)點(diǎn)信息的傳輸與器件的識(shí)別上。本篇前一部分講解常用的LVS命令，后一部分是實(shí)例分析與具體的編寫的技術(shù)文檔。定義器件及器件：ELEMENT M
關(guān)鍵字： Dracula LVS

利用GPS（Global Positioning System）全球定位系統(tǒng)而建立的實(shí)時(shí)導(dǎo)航、定位、授時(shí)系統(tǒng)目前已被廣泛應(yīng)用。本文介紹使用GARMIN公司的GPS25-LVS系列OEM (Original Equipment Manufacturer)接收板及單片機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)時(shí)間、
關(guān)鍵字：控制顯示系統(tǒng) 單片機(jī) 信息定位 GPS GPS 單片機(jī) 處理軟件 GPS25-LVS

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