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TDK啟動InvenSense傳感器合作伙伴計劃，利用傳感器技術(shù)助力物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

  • ●? ?InvenSense傳感器合作伙伴可為可穿戴設備、可聽設備、醫(yī)療保健設備、無人機、其他物聯(lián)網(wǎng)和機器人等應用實現(xiàn)高效的原型設計和開發(fā)●? ?合作伙伴提供采用InvenSense MEMS傳感器的參考設計、評估套件、模塊和軟件算法，幫助構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案，加快產(chǎn)品上市時間并降低總成本●? ?目前的合作伙伴包括Renesas、Ambiq、Qualcomm Technologies、Alif Semiconductor、Ambarella、AON
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貿(mào)澤開售支持工業(yè)、無人機和機器人應用的TDK InvenSense IIM-20670 MotionTracking MEMS器件

  • 2024年2月5日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TDK InvenSense的IIM-20670 MotionTracking? MEMS器件。IIM-20670是一款堅固耐用的SmartIndustrial? 6軸慣性測量單元 (IMU)，適用于傾斜和穩(wěn)定應用。該器件支持需要極高溫度穩(wěn)定性和極強抗振性的工業(yè)應用。IIM-20670是工業(yè)自動化、5G平臺、機器人以及工業(yè)和農(nóng)業(yè)無人機的理想選擇。 貿(mào)澤供應的TDK Inve
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貿(mào)澤開售TDK InvenSense ICU-20201飛行時間距離傳感器

  • 2023年11月10日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TDK InvenSense ICU-20201飛行時間 (ToF) 距離傳感器。該產(chǎn)品是一款微型、超低功耗 (1.8V) 的長距離超聲波傳感器，采用專利的壓縮高強度雷達脈沖MEMS技術(shù)，適用于智能門鎖接近喚醒、墻壁跟隨、障礙物躲避、停車場車輛計數(shù)檢測以及無人機地面測量。貿(mào)澤供應的TDK InvenSense ICU-20201 ToF距離傳感器具有多物體檢測功能，可精
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InvenSense加盟TDK首秀CES Asia，全系列傳感器方案深度詮釋“感知一切”

  • 　　6月7日~9日，引領(lǐng)亞洲消費科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢、旨在分享全球科技行業(yè)創(chuàng)新成果的年度頂級盛會CES Asia 2017(2017年亞洲消費電子展)將于上海新國際博覽中心盛大開幕，集中展示智能家居、無人機、VR、汽車技術(shù)等19大產(chǎn)品類別的創(chuàng)新。在歷屆CES Asia上，你可以輕易體會到傳感器，特別是MEMS傳感器的創(chuàng)新演進對于物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展的重要性，CES Asia 2017亦不例外?！　∽鳛槿蝾I(lǐng)先的傳感器解決方案供應商，加盟TDK后的InvenSense
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IPL算法，提升手機用戶定位和導航體驗的“法寶“

  • 　　當華為P10的發(fā)布會上余承東花了大篇幅介紹了HUAWEI Geo的功能，并把慣性導航作為核心功能介紹時，我們意識到手機的定位、導航體驗將會是手機差異化的新突破點。人們駕車和步行時越來越多依賴手機導航，手機導航體驗卻越來越多地成為被詬病的重災區(qū)：每當身處高樓林立的城市峽谷或高架下、隧道、停車庫等沒有GPS信號，導致引導播報誤報，過了十字路口才提示要轉(zhuǎn)彎，出隧道時該左轉(zhuǎn)還是右轉(zhuǎn)?……諸如此類的道路導航問題每天上演。為破上述困局，InvenSense會同國際知名手機品牌和幾乎所有的地圖廠商，歷經(jīng)數(shù)
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InvenSense于慕展亮相車規(guī)級慣導傳感器

  • 　　在“2017年慕尼黑上海電子展”前一日的“汽車技術(shù)日”上，InvenSense汽車事業(yè)部汽車產(chǎn)品市場行銷副總裁Stefano Zanella博士接受了電子產(chǎn)品世界的采訪?！　?jù)悉，InvenSense在消費電子市場做得很好,以此為基礎(chǔ)進軍汽車市場。在應用方面，關(guān)注氣囊安全和慣性導航，優(yōu)勢是美國有強大的研發(fā)團隊。　　汽車的特點是個緩慢的導入過程，因此前期要證明InvenSense的技術(shù)好，為此，公司做了很多傳感器的溫度測試等工作，把傳感器的集成度提高。　　在GPS慣性導航方面，InvenSen
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InvenSense高性能傳感器已通過Daydream和Tango 雙平臺驗證，為VR/AR設備首選

  • 　　近幾年以VIVE/Oculus Rift為代表的VR產(chǎn)品的熱銷，帶動了VR市場的興起，同時隨著去年AR游戲的迅速普及和今年春節(jié)前支付寶上線了AR實景紅包，引爆AR市場，VR/AR已經(jīng)進入了人們的日常生活。根據(jù)投資銀行Digi-Capital預測，至2020年，全球VR與AR市場規(guī)模將達到1500億美元。IDC公司近期預測，中國VR市場將在2017年迎來441.2%的井噴式增長。在主流VR形式中，不僅一體機、頭顯在現(xiàn)階段占據(jù)了更多大眾視線，而且Google一直在尋求如何將用戶數(shù)量最大的手機轉(zhuǎn)變
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InvenSense攜慣性傳感器新品IAM-20680，厚積薄發(fā)加深汽車電子產(chǎn)業(yè)布局

  • 　　近年，自動駕駛以及車聯(lián)網(wǎng)需求的集體井噴加速汽車電子市場升級擴張。其中，汽車傳感器作為汽車電子控制系統(tǒng)的重要信息源，成為汽車電子的重度應用。據(jù)悉，2016年全球汽車傳感器市場達到225億美元的規(guī)模，預計2020年將達到309億美元，2015～2020期間的復合年增長率為7.72%。　　    　　圖1. 2014~2020年全球汽車傳感器市場規(guī)模，圖片援引自《傳感器技術(shù)》　　業(yè)界領(lǐng)先的傳感器供應商InvenSense，近期推出一款高性能6軸(3軸加速度計+3軸陀
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慕尼黑上海電子展“年度汽車技術(shù)日”即將舉辦

  • 作者 王瑩　　近幾年，大量資本進入智能汽車領(lǐng)域，其發(fā)展速度也早已超乎外界的想象。2017慕尼黑上海電子展主辦方今年在開幕前一天隆重舉辦“汽車技術(shù)日Automotive Day”(3月13日)活動，吸引了BOSCH、海拉、德爾福、TOSHIBA、InvenSense等汽車領(lǐng)域巨頭參會，眾巨頭不僅將帶來最新的電動車、自動駕駛、車身電子前沿技術(shù)，更將通過場景化應用展示智能汽車各細分領(lǐng)域的落地情況。電池容量與產(chǎn)能、充電技術(shù)成新能源汽車發(fā)展關(guān)鍵　　據(jù)瑞典咨詢機構(gòu)EV Volumes提供的數(shù)據(jù)，目前全球鋰電池年產(chǎn)能僅
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加強傳感器技術(shù)實力 TDK正式收購InvenSense

  • 　　2016年馬上就要過去了，但半導體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價溢價19.9%。 　　與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

  • 　　據(jù)路透社報道，日本電子零件制造商TDK證實，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。 　　在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時，路透社就曾報道，TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。 　　收購InvenSense后，身為智能手機零部件主要供應商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實
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半導體整并不停歇 傳TDK洽購InvenSense

  • 　　半導體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據(jù)悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。 　　InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導體。 　　TDK 本身已是一家智能機零部件
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即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤點

  • 　　近年來，全球IC市場頻繁出現(xiàn)大手筆并購案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購得ARM。 　　2015年，半導體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購狂潮，去年全球并購額超過了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒有減退，反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢，據(jù)統(tǒng)計，2016年前三個季度，全球半導體行業(yè)并購額就超過了1200億美元，全年總額超過2015毫無懸念。 　　隨著半導體產(chǎn)業(yè)的成熟，許多半導體公司已經(jīng)根據(jù)新的
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iPhone供應商InvenSense真的要被收購了 買家是日本TDK！

  • 　　路透社報道，據(jù)知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業(yè)界有過中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞，競購價格在20億美金左右。 　　作為智能手機元件的重要供應商，TDK有望通過此次收購擴大傳感器業(yè)務。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公
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