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TDK推出車載和商用C0G特性的3225尺寸MLCC產品

  • 產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上?！? ?節(jié)約設計空間、減少零部件數量●? ?符合AEC-Q200標準TDK株式會社進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品陣容。全新的 3225尺寸產品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性（1類電介質）。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產品而言，其實現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產品將于 2024年1
  • 關鍵字： TDK  3225尺寸  MLCC  積層陶瓷電容器  

Vishay HV 系列高壓 MLCC 賦能工業(yè)應用

  • 隨著現(xiàn)代工業(yè)技術的不斷發(fā)展，產品對高性能電子元件的需求日益增加。高壓多層陶瓷電容器（HV MLCC）因其優(yōu)越的電氣性能、體積小、可靠性高等特點，廣泛應用于各類工業(yè)設備中。Vishay的 HV 系列高壓 MLCC 是這一領域的佼佼者，本文將探討其在工業(yè)中的應用及優(yōu)勢。產品特性(如圖表所示)：HV MLCC 圖表，來源：Vishay? 高額定電壓：500 VDC - 8 kVDC? 封裝尺寸：1206 至 4044（英制）? 串聯(lián)電極設計：提供高可靠性? NME 系統(tǒng)和濕法工藝：
  • 關鍵字： Vishay  電容器  MLCC  

無源器件商機涌現(xiàn)，產業(yè)龍頭看好MLCC需求

  • 村田看好 MLCC 需求一波波，國巨今年輕松賺逾五股本。
  • 關鍵字： MLCC  

亮相慕尼黑電子展 太陽誘電深化中國市場開拓戰(zhàn)略

  • 太陽誘電公司近日重磅亮相上海慕尼黑電子展，現(xiàn)場展示了公司主要的元器件產品、面向未來的解決方案以及深化中國市場的戰(zhàn)略規(guī)劃。電容器是太陽誘電的主力產品系列，成立于1950年的太陽誘電主要產品為電容器、電感器、濾波器等，其中多層陶瓷電容器（MLCC）、電路模塊等產品在全球同行業(yè)中排名第三，是汽車電子、下一代通信、5G等產品的核心零部件，客戶覆蓋核心電子零部件企業(yè)及通信行業(yè)龍頭企業(yè)。這次慕尼黑電子展現(xiàn)場，太陽誘電不僅展示了多層陶瓷電容器（MLCC）、鋁電解電容器、鐵氧體產品、金屬電感和射頻元器件等主打產品，還特別
  • 關鍵字： 慕尼黑電子展  太陽誘電  MLCC  

AI服務器帶動高容值MLCC需求，售價上漲

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進入量產出貨階段，將推升原始設計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。TrendForce集邦咨詢指出，由于AI服務器對質量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設計，其中高
  • 關鍵字： TrendForce  AI服務器  MLCC  

MLCC迎來拐點，增量和存量市場全面爆發(fā)

  • MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多層陶瓷電容器）是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一，隨著消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、數據中心等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場需求暴增，作為無源器件重要組成部分的 MLCC，正在朝著高可靠性、高容量的方向發(fā)展。受下游需求不振影響，2022 和 2023 年，MLCC 的出貨價格持續(xù)下滑，跌價周期超過了 14 個月。到了 2023 下半年，經歷過 2022 年周期波動的中下游企業(yè)去庫存調整告一段落，開始重新調整采購策略并建立健康的庫存水
  • 關鍵字： MLCC  電容  

積層陶瓷電容器: TDK推出具有業(yè)內最高電容的2012/3216規(guī)格100V積層陶瓷電容器，進一步擴大其汽車用MLCC產品陣容

  • ●? ?2012規(guī)格（2.2μF）和3216規(guī)格（4.7μF）的全新100V汽車用產品（實現(xiàn)大電容）●? ?實現(xiàn)更節(jié)約空間的設計，同時減少了元件數量●? ?符合AEC-Q200標準產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容，2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚）的電容為22μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.
  • 關鍵字： 積層陶瓷電容器  TDK  MLCC  

訂單需求放緩，預估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

  • 受限于全球經濟發(fā)展趨緩，科技產業(yè)成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
  • 關鍵字： 科技  半導體  MLCC  

全球MLCC市場需求進入低速成長期，2024年增率預估僅約3%

  • 據TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業(yè)成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經濟環(huán)境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后，對第四季節(jié)慶備貨轉趨保守，導致ODM下單放緩，同時計劃提前完成明年第一季的議價活動，目標是在今年12月1日啟用新單價，為即將而來的淡季做好準備。MLCC
  • 關鍵字： MLCC  村田  被動元件  TrendForce  

村田開始量產面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發(fā)出面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超?。?）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡稱“本產品”），并于9月開始量產。(1)　本公司調查結果。截至2023年10月25日。(2)　T尺寸標準值：0.16 ± 0.02 mm（厚度為最大0.18 mm）。(3)　與普通多層陶瓷電容器不同，該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
  • 關鍵字： 村田  片狀多層陶瓷電容器  MLCC  

MLCC大廠村田：看好被動元件需求反彈

  • 據媒體消息，近日，全球多層陶瓷電容（MLCC）龍頭企業(yè)村田社長中島規(guī)巨接受專訪時指出，已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫，正向看待全球智能手機市場已觸底，即將復蘇，在此趨勢下，預期村田下一財年的出貨數量將有個位數百分比增長。村田本財年的營業(yè)收入預計為2200億日元（15億美元），比上一財年下降26%。中島規(guī)巨表示，印度5G的普及和需求增長將是一個關鍵驅動力。目前蘋果的iPhone業(yè)務已經取得進展，且其CEO庫克表示，將擴大公司在印度的業(yè)務。業(yè)界分析，中島規(guī)巨此番話意味著，先前牽制被動元件市況、需求低迷的
  • 關鍵字： MLCC  村田  被動元件  

硅電容器崛起，可望取代MLCC部分應用市場

  • 以硅材料做為絕緣體，且以半導體技術加以制造的硅電容器開始在市場上嶄露頭角。
  • 關鍵字： MLCC  硅電容器  

村田中國攜全方位數據中心解決方案參加ODCC 2023:實現(xiàn)整機柜高效供電

  • 2023年9月13-14日，由云計算發(fā)展與政策論壇、數據中心聯(lián)盟指導，開放數據中心委員會主辦的“2023 ODCC開放數據中心峰會”在京隆重召開。本屆大會以“算力使能 開放無限”為主題，匯聚了互聯(lián)網巨頭、運營商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜全方位數據中心解決方案亮相峰會的展會現(xiàn)場，展示能夠滿足整機柜高效供電、節(jié)能運行發(fā)展需求的系列產品。數字經濟時代，算力作為數字經濟的核心生產力，逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點。為了加快推動算力建設，國家發(fā)布“東數西
  • 關鍵字： 村田  數據中心解決方案  ODCC 2023  MLCC  熱敏電阻  磁性元件  

積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進一步擴大其MLCC產品陣容

  • ●? ?新產品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側●? ?基于TDK自主設計和結構，實現(xiàn)高可靠性和低電阻●? ?新產品進一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級至車載等級（符合AEC-Q200標準）和商用等級TDK株式會社采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC，新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電
  • 關鍵字： 積層陶瓷電容器  TDK  軟終端型  MLCC  

村田將電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型MLCC商品化

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發(fā)出電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器“EVA系列”。該產品雖然體積小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然確保了高電壓負載所需的爬電距離（1）(10 mm)，并且支持國際標準“IEC60384-14”中的Y2級（2）這是一款村田創(chuàng)新開發(fā)的樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器產品。預定于2023年6月開始量產。（1） 爬電距離：指沿著連接元件端子的封裝表面的最短距離。（2） Y2級：指在IEC60384-14規(guī)定的安全標準等級中確
  • 關鍵字： 村田  電動汽車  靜噪  樹脂成型表面貼裝  MLCC  
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mlcc介紹

　目前廣泛應用在便攜產品中,主要可分為兩大類：BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。 C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [ 查看詳細 ]

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