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鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果
- 自鎧俠官網(wǎng)獲悉,鎧俠(Kioxia)宣布其多項創(chuàng)新研究成果,將于今年12月7日至11日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子器件大會(IEDM)上發(fā)表。聲明中稱,鎧俠旨在不斷創(chuàng)新以滿足未來計算和存儲系統(tǒng)的需求。此次發(fā)布包括以下三大創(chuàng)新技術:氧化物半導體通道晶體管DRAM(OCTRAM):該技術由鎧俠聯(lián)合南亞科技共同開發(fā),通過改進制造工藝,開發(fā)出一種垂直晶體管,提高了電路集成度。OCTRAM技術有望大幅降低DRAM的功耗,使其在人工智能、5G通信等領域具有廣闊的應用前景。高容量交叉點MRAM(磁阻隨機存取存儲器
- 關鍵字: 鎧俠 存儲技術 DRAM MRAM 3D堆疊
【供應商亮點】Everspin與Lucid Motors攜手,將MRAM技術集成至Gravity SUV車型
- Source:Getty/kaptnal專注于磁阻隨機存取存儲器(MRAM)解決方案的美國企業(yè)Everspin Technologies日前宣布將與Lucid Motors合作,在Lucid即將推出的Gravity電動運動型多用途車中使用其PERSYST MRAM產(chǎn)品。Everspin旗下PERSYST產(chǎn)品線中的一款256Kb串行MRAM產(chǎn)品——MR25H256A,將被集成至Lucid的Gravity SUV車型中。Lucid之所以選擇Everspin的MR25H256A MRAM型號,是因為它能夠在較寬
- 關鍵字: Everspin Lucid Motors MRAM Gravity SUV車型
MRAM,新興的黑馬
- 1956 年,IBM 推出世界上第一個硬盤驅(qū)動器——RAMAC 305,可以存儲 5MB 的數(shù)據(jù),傳輸速度為 10K/s。雖然這款硬盤體積巨大如同兩臺冰箱,重量超過一噸,但是卻標志著磁盤存儲時代的開始。此后,隨著科技的進步,內(nèi)存技術逐漸發(fā)展。動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),具有較快的讀寫速度,能夠滿足計算機系統(tǒng)在運行過程中對數(shù)據(jù)的快速存取需求。固態(tài)硬盤(SSD)以其高速的讀寫性能、低功耗和抗震動等優(yōu)點,逐漸取代傳統(tǒng)磁盤成為主流存儲設備之一。存儲技術仍舊在持續(xù)發(fā)展,近年來新型存儲技術如雨后春筍般涌現(xiàn),諸如相
- 關鍵字: 磁變存儲器 MRAM
臺積電新型存儲技術問世,功耗僅為同類技術的1%
- 臺積電利用其自身先進的制程優(yōu)勢,正在積極推動新型存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
- 關鍵字: MRAM
MRAM:RAM和NAND再遇強敵
- M 是一種非易失性存儲技術,通過磁致電阻的變化來表示二進制中的 0 和 1,從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲。由于產(chǎn)品本身具備非易失性,讓其在斷電情況下依然可以保留數(shù)據(jù)信息,并擁有不遜色于 DRAM 內(nèi)存的容量密度和使用壽命,平均能耗也遠低于 DRAM。被大廠看好的未來之星,非它莫屬。三星:新里程碑目前三星仍然是全球?qū)@谝唬?002 年三星宣布研發(fā) MRAM,2005 年三星率先研究 STT-MRAM,但是此后的十年間,三星對 MRAM 的研發(fā)一直不溫不火,成本和工藝的限制,讓三星的 MRAM 研發(fā)逐漸走向低調(diào)。20
- 關鍵字: MRAM
迷人的新型存儲
- 多年來,各大廠商多年來孜孜不倦地追求閃存更高層數(shù)和內(nèi)存更先進制程?,F(xiàn)代社會已經(jīng)進入大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)時代——一方面,數(shù)據(jù)呈爆炸式增長,芯片就必須需要具備巨大的計算能力 ;另一方面,依據(jù)傳統(tǒng)摩爾定律微縮的半導體技術所面臨的挑戰(zhàn)越來越大、需要的成本越來越高、實現(xiàn)的性能提高也趨于放緩。應用材料公司金屬沉積產(chǎn)品事業(yè)部全球產(chǎn)品經(jīng)理周春明博士說:「DRAM、SRAM、NAND 這些傳統(tǒng)的存儲器,已經(jīng)有幾十年歷史了,它們還在一直在向前發(fā)展,不斷更新?lián)Q代,尺寸越來越小,成本越來越低,性能越來越強。」但是已經(jīng)開始出現(xiàn)無法超越的
- 關鍵字: MRAM ReRAM PCRAM
尺寸最小+功耗最低,三星即將宣布MRAM重要突破
- 據(jù)外媒報道,三星電子即將在國際電子器件會議(IEDM)上報告其在新一代非易失性存儲器件領域的最新研究進展。會議接收的資料顯示,三星研究人員在14nm FinFET邏輯工藝平臺上實現(xiàn)了磁性隧道結(jié)堆疊的磁阻式隨機存取存儲器(MRAM)制造,據(jù)稱是目前世界上尺寸最小、功耗最低的非易失性存儲器。該團隊采用三星28nm嵌入式MRAM,并將磁性隧道結(jié)擴展到14nm FinFET邏輯工藝。三星研究人員將在12月召開的國際電子器件會議上就此進行報告。論文中提到,該團隊生產(chǎn)了一個獨立的存儲器,其寫入能量要求為每比特25pJ
- 關鍵字: 功耗 三星 MRAM
工業(yè)儲存技術再進化 完美內(nèi)存MRAM現(xiàn)身
- 近年來,半導體先進制程微縮趨勢帶動下,加上AI人工智能、5G與AIoT等科技加速推進,3C設備、智慧家電、智慧汽車、智能城市到國防航天等領域都可以應用大量芯片記錄海量數(shù)據(jù)。內(nèi)存是所有微控制器嵌入式系統(tǒng)的主要組件,閃存(Flash)儲存技術早已成為工控設備的主流配備。近年來,半導體先進制程微縮趨勢帶動下,加上AI人工智能、5G與AIoT等科技加速推進,3C設備、智慧家電、智慧汽車、智能城市到國防航天等領域都可以應用大量芯片記錄海量數(shù)據(jù)。新一代嵌入式內(nèi)存具有小體積、大容量、高效能等特性,可以滿足龐大運算需求,
- 關鍵字: 工業(yè)儲存 MRAM
MRAM技術新突破!臺灣清大團隊發(fā)表新磁性翻轉(zhuǎn)技術
- 全球各半導體大廠如三星、東芝、英特爾等摩拳擦掌競相投入磁阻式隨機存取存儲器(MRAM),準備在后摩爾定律世代一較高下。臺灣清華大學研究團隊最新發(fā)表以自旋流操控鐵磁-反鐵磁納米膜層的磁性翻轉(zhuǎn),研究成果已于今年2月19日刊登于材料領域頂尖期刊《自然材料》(NatureMaterials)。 MRAM為非揮發(fā)性存儲器技術,斷電時利用納米磁鐵所存儲的數(shù)據(jù)不會流失,是“不失憶”的存儲器。其結(jié)構(gòu)如三明治,上層是自由翻轉(zhuǎn)的鐵磁層,可快速處理數(shù)據(jù),底層則是釘鎖住的鐵磁層,可用作存儲數(shù)據(jù),兩層中則有氧化層隔開?! ∑?/li>
- 關鍵字: MRAM DRAM
MRAM將改變半導體市場的格局?三星已開始大量生產(chǎn)
- 據(jù)報道,三星已開始生產(chǎn)磁阻隨機存取存儲器(MRAM)。預計MRAM將改變半導體市場的格局,因為它兼具DRAM與NAND閃存的優(yōu)點?! ∪?月6日宣布,已在一條基于28納米FD-SOI工藝的生產(chǎn)線上,開始大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)運輸嵌入式MRAM(eMRAM)解決方案。該公司在首爾近郊京畿道器興廠房舉行了儀式,標志著新內(nèi)存產(chǎn)品的首次發(fā)貨?! ∵@種解決方案無需在數(shù)據(jù)記錄期間擦除數(shù)據(jù),并實現(xiàn)了比傳統(tǒng)閃存快1000倍左右的寫入速度。三星表示,由于它在斷電時保存了存儲的數(shù)據(jù),并且不使用額外的備用電源,所以它的功耗也很
- 關鍵字: MRAM 三星
聯(lián)華電子和美商Avalanche合作技術開發(fā)MRAM及相關28納米產(chǎn)品
- 聯(lián)華電子今(6日) 與下一代ST-MRAM(自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM)領導者美商Avalanche共同宣布,兩家公司成為合作伙伴,共同開發(fā)和生產(chǎn)取代嵌入式內(nèi)存的磁阻式隨機存取內(nèi)存(MRAM)。同時聯(lián)華電子也將透過Avalanche的授權提供技術給其他公司?! ÷?lián)華電子根據(jù)此合作協(xié)議,于28納米CMOS制程上提供嵌入式非揮發(fā)性MRAM區(qū)塊供客戶將低延遲、超高效能及低功率的嵌入式MRAM內(nèi)存模塊整合至應用產(chǎn)品,并鎖定在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置、消費型產(chǎn)品,以及工業(yè)、車用電子市場的微控制器(MCU)和系統(tǒng)單芯片(So
- 關鍵字: 聯(lián)華電子 MRAM 28納米
嵌入式存儲器的過去與現(xiàn)在
- 近期臺積電技術長孫元成在其自家技術論壇中,首次揭露臺積電研發(fā)多年的eMRAM(嵌入式磁阻式隨機存取存儲)和eRRAM(嵌入式電阻式存儲器)將分別訂于明后年
- 關鍵字: 嵌入式存儲器 MRAM eRRAM 物聯(lián)網(wǎng)
使嵌入式 STT MRAM 磁隧道結(jié)陣列的加工成為可能
- 半導體產(chǎn)業(yè)正在迎來下一代存儲器技術的新紀元,幾大主要變化趨勢正在成形。這其中包括磁性隨機存儲器 (MRAM) 的出現(xiàn)。我將在幾篇相關文章中介紹推動MRAM 得以采用的背景,重點說明初始階段面臨的一些挑戰(zhàn),并探討實現(xiàn) STT MRAM 商業(yè)可行性的進展?! 貌牧瞎緸閷崿F(xiàn) STT MRAM 的制造提供了多項重要創(chuàng)新,包括基于Endura? 平臺上的PVD創(chuàng)新以及特別的蝕刻技術。利用這些新技術并借助梅丹技術中心的設施來加工并測試器件陣列,我們驗證了 STT MRAM 的性能和可擴展性。 如今,除了邏
- 關鍵字: STT MRAM
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