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高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組

—— 明年開始出樣
作者: 時間:2010-11-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  紐約分析師大會期間,公司宣布將推出首款基于28納米工藝的芯片組并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征,主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。公司表示:“是一款雙核芯片,使用基于新型微架構(gòu)的升級版CPU內(nèi)核,其性能將是第一代芯片的5倍左右,同時功耗降低75%。”

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/114936.htm

  這款芯片組將采用集成式多模調(diào)制解調(diào)器,支持LTE和所有的3G模式。與此同時,在圖形處理能力方面將是原有芯片性能的4倍,而其內(nèi)嵌的的集成式連接功能也將支持WLAN、GPS、藍牙和FM調(diào)頻。

  據(jù)了解,目前公司在售的MSM8x60芯片組平臺包括MSM8260和MSM8660——基于45納米技術(shù)、雙CPU內(nèi)核、運行速度高達1.2 GHz。公開信息顯示,高通公司的芯片被廣泛使用于HTC、索尼愛立信等廠商的智能手機中。此外,另據(jù)了解,微軟日前頒布新一代操作系統(tǒng)Windows Phone 7,首批9款手機全部采用高通公司Snapdragon芯片。



關(guān)鍵詞: 高通 Snapdragon MSM8960

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