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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項(xiàng)目晶圓）的方式進(jìn)行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬(wàn)億韓元（當(dāng)前約 52.8 億元人民幣）的預(yù)訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
關(guān)鍵字：三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門(mén)團(tuán)隊(duì)。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥?lái)市場(chǎng)的錯(cuò)誤預(yù)測(cè)
關(guān)鍵字：三星 HBM AI Mach-2

三星電子DS部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會(huì)上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望，能夠在快速增長(zhǎng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，比如英偉達(dá)。據(jù)SeDaily報(bào)道，Mach-1屬于ASIC設(shè)計(jì)，被定為為輕量級(jí)人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項(xiàng)突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來(lái)的八分之一，降低了87.5%。三星認(rèn)為，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將使Mach-1在效率和成本效益
關(guān)鍵字：三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內(nèi)存

科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)援引韓媒消息，三星電子DS(設(shè)備解決方案)部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯宣布，三星電子計(jì)劃今年底明年初推出采用LPDDR內(nèi)存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗(yàn)證，正處于SoC設(shè)計(jì)階段。該AI芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計(jì)算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有AI芯片的1/8。此外，其無(wú)需現(xiàn)在緊俏而昂貴的HBM內(nèi)存，而是選用了LPDDR內(nèi)存。
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本文介紹了以太網(wǎng)網(wǎng)口的基礎(chǔ)，POE的工作原理和工作過(guò)程。介紹了一種PD設(shè)備電源管理芯片LTC4257 ?1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理，并根據(jù)其工作原理實(shí)現(xiàn)一種符合GB4943.1? 2011標(biāo)準(zhǔn)要求的輔助測(cè)試設(shè)備，能讓POE網(wǎng)口滿功率輸出的受電設(shè)備負(fù)載裝置。
關(guān)鍵字： ?IEEE 802.3af標(biāo)準(zhǔn) POE 供電設(shè)備受電設(shè)備 LTC4257 ?1芯片負(fù)載裝置 202111

介紹了基于MACH 2系統(tǒng)的TDM總線原理，并以柔性直流輸電工程為背景，論述了TDM通信接口在高壓直流輸電中的具體研究與應(yīng)用，詳細(xì)描述了TDM時(shí)分多路復(fù)用通信方式的性能，并介紹了TDM通訊的編碼形式以及校驗(yàn)方式。TDM通信采用IEEE-754標(biāo)準(zhǔn)編碼，具有嚴(yán)格的校驗(yàn)方式，較高的可靠性和正確性。這種在一個(gè)傳輸介質(zhì)上傳輸多路數(shù)字化信號(hào)的技術(shù)，在高壓直流輸電控制系統(tǒng)保護(hù)中，具有可靠、快速的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)串行通信連接，單方向傳輸，具有單個(gè)發(fā)送源，一個(gè)或多個(gè)接收源。因此，TDM總線系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)控制保護(hù)領(lǐng)域
關(guān)鍵字：接口研究通信 TDM 系統(tǒng) MACH

　　旨在簡(jiǎn)化并加快移動(dòng)通信供應(yīng)鏈創(chuàng)建和運(yùn)行的解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 MACH 今天公布了一項(xiàng)新策略，將幫助該公司拓展整個(gè)無(wú)線漫游和通信市場(chǎng)的業(yè)務(wù)，從而為其進(jìn)一步向移動(dòng)內(nèi)容和應(yīng)用市場(chǎng)的擴(kuò)張鋪平道路。　　在由 MACH 在哥本哈根主持的 GSMA BARG#74 活動(dòng)上，該公司表達(dá)了自己將在新的"互連"世界中針對(duì)每宗交易的執(zhí)行和分析發(fā)揮重要作用的決心，使通信服務(wù)提供商 (CSP) 能夠創(chuàng)建、提供并優(yōu)化以客戶為中心的服務(wù)和應(yīng)用。　　MACH 首席營(yíng)銷官 Lodewijk Cornelis
關(guān)鍵字： MACH 通信無(wú)線漫游

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