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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
- 5 月 10 日消息,韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱,三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW(多項目晶圓)的方式進行原型試產(chǎn),有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示,不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時間表:今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務器。同時三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元(當前約 52.8 億元人民幣)的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工,但在 M
- 關鍵字: 三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝
三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊,加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)
- 4 月 1 日消息,三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導體策略,同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分,三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊,這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進行了大規(guī)模的人才投入,旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領軍地位:2019 年,三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e誤預測
- 關鍵字: 三星 HBM AI Mach-2
三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內(nèi)存
- 三星電子DS部門負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在第55屆股東大會上宣布,將于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式進軍AI芯片市場。三星希望,能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭,比如英偉達。據(jù)SeDaily報道,Mach-1屬于ASIC設計,被定為為輕量級人工智能芯片,搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能,與現(xiàn)有的設計相比,能顯著降低了推理應用的內(nèi)存帶寬需求,僅為原來的八分之一,降低了87.5%。三星認為,這一創(chuàng)新設計將使Mach-1在效率和成本效益
- 關鍵字: 三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內(nèi)存
MACH 2系統(tǒng)TDM通信接口的研究
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- 介紹了基于MACH 2系統(tǒng)的TDM總線原理,并以柔性直流輸電工程為背景,論述了TDM通信接口在高壓直流輸電中的具體研究與應用,詳細描述了TDM時分多路復用通信方式的性能,并介紹了TDM通訊的編碼形式以及校驗方式。TDM通信采用IEEE-754標準編碼,具有嚴格的校驗方式,較高的可靠性和正確性。這種在一個傳輸介質(zhì)上傳輸多路數(shù)字化信號的技術,在高壓直流輸電控制系統(tǒng)保護中,具有可靠、快速的特點,能夠?qū)崿F(xiàn)串行通信連接,單方向傳輸,具有單個發(fā)送源,一個或多個接收源。因此,TDM總線系統(tǒng)廣泛應用于電力系統(tǒng)控制保護領域
- 關鍵字: 接口 研究 通信 TDM 系統(tǒng) MACH
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