高通自研CPU芯片 最快2023亮相

高通（Qualcomm）持續(xù)拓展常時連網（Always on connected）PC市場，在本次高通技術高峰會中宣布推出首款以Nuvia架構打造的CPU，不過尚未釋出更多細節(jié)，同時高通也宣示將在PC平臺中導入AI架構，大幅強化降噪及圖像處理技術，全面提升使用者體驗。

高通無懼未來PC市況可能持續(xù)走下坡，仍不斷沖刺PC市場，本次雖然沒有端出任何PC新款芯片組，但在活動中透露了首度以Nuvia架構打造的CPU，該款CPU名稱為Oryon，本次雖沒有釋出任何更多技術細節(jié)。

不過業(yè)界預期，高通可望在2023年底前釋出更多技術細節(jié)，并在2024年下半年搭載商用裝置問世。

據(jù)了解，高通在2021年初以14億美元買下了芯片設計公司Nuvia，不過目前高通正因Nuvia的處理器架構問題與Arm產生訴訟糾紛，但本次高通技術高峰會中絕口不提與Arm訴訟問題，因此外界無從得知目前進展及高通對此議題態(tài)度。

同時，高通也宣布正與微軟合作開發(fā)在Windows 11中更強勁的AI效能，當中包含Windows Studio Effects語音聚焦（Voice Focus）功能和背景模糊化（Background Blur）。

高通更以已經導入驍龍PC平臺的Surface Pro 9 5G裝置為例，強化自動取景（Automatic Framing）和眼神接觸（Eye Contact）。高通指出，當中關鍵在于在驍龍PC平臺中導入了全新架構的AI引擎，使效能更為強勁。

花旗集團（Citigroup）在本次高通技術高峰會中也宣布，未來全球超過15萬名員工將會逐步轉用搭載驍龍PC平臺的產品，如聯(lián)想ThinkPad X13s就會是采用的裝置名單之一，使高通在PC市場開始逐步站穩(wěn)腳步。