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RF集成發(fā)展現(xiàn)狀及相關問題分析

  • 如今的無線設備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問題提出應對方法和解決
  • 關鍵字： RF集成  發(fā)展現(xiàn)狀  分析    

RF大規(guī)模集成減少手機線路板面積和功耗

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字： RF集成  手機  線路板面積  低功耗  

3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術?！　」杓夹g和集成關鍵元件單元(如RF 收
  • 關鍵字： 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  
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rf集成介紹

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