- MAX4236/MAX4237為高精度運放,在不采用斬波技術的情況下取得了優(yōu)異的低失調(diào)電壓和低失調(diào)電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環(huán)電壓增益為1
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MAX 4236 4237 SOT
- 近日在中國深圳,我遇到了一位在一家信息娛樂系統(tǒng)制造商任職的設計師。“您碰巧在設計中用過60V的負載開關嗎?”我問。他說用過,并告訴我他的電路板包含了大約10個30V-60V的小外形晶體管(SOT)-23,漏源導通電阻RDS(ON)通常100mΩ左右。“在這些電路板上,您有遇到過空間受限的問題嗎?”我問。他確實碰到過,于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技術信息,RDS(ON)不到60m&Omeg
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SOT-23 MOSFET
- 英飛凌科技(InfineonTechnologies)擴展采用SOT-223封裝的CoolMOSCE產(chǎn)品組合。采用此封裝的英飛凌CoolMOS,可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇,也能在部份設計中節(jié)省空間,并降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳,完全相容于一般DPAK封裝,可直接取代DPAK。此全新封裝專為LED照明及行動充電器應用所設計。
新型SOT-223封裝能夠滿足成本縮減的需求,是價格敏感應用的理想選擇。封裝尺寸縮小后,不僅降低了成本,同時維持與既有DPAK封裝的相容性。采用
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英飛凌 SOT-223
- 英飛凌科技股份公司采用SOT-223封裝進一步擴充CoolMOS? CE產(chǎn)品系列的陣容。對于英飛凌CoolMOS而言,該封裝是針對DPAK的一種經(jīng)濟性備選方案,同時能在某些耗散功率較低的設計中節(jié)省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝,可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準的是客戶在LED照明和手機充電器等應用的設計?! ⊥ㄟ^簡便易行的引腳對引腳替換實現(xiàn)低成本 全新SOT-223封裝能滿足價格敏感型應用對于降低成本的需求。這可以通過縮小封裝尺寸,同時保持封裝與原
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英飛凌 SOT-223
- 英飛凌科技股份公司采用SOT-223封裝進一步擴充CoolMOS? CE產(chǎn)品系列的陣容。對于英飛凌CoolMOS而言,該封裝是針對DPAK的一種經(jīng)濟性備選方案,同時能在某些耗散功率較低的設計中節(jié)省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝,可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準的是客戶在LED照明和手機充電器等應用的設計?! ⊥ㄟ^簡便易行的引腳對引腳替換實現(xiàn)低成本 全新SOT-223封裝能滿足價格敏感型應用對于降低成本的需求。這可以通過縮小封裝尺寸,同時保持封裝與原
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英飛凌 SOT-223
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本,該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續(xù)輸入電壓范圍內(nèi)工作,并產(chǎn)生 1.22V至 60V 的輸出電壓和一個 350mV 的低壓差,非常適用于汽車、48V 電信備份電源和工業(yè)控制等應用。該器件具有非常低的靜態(tài)電流,工作時為 7µA,而停機時為 1µA,這使其成為電池供電型存儲器的“保
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凌力爾特 SOT-23 LT3014B
- MAX4236/MAX4237為高精度運放,在不采用斬波技術的情況下取得了優(yōu)異的低失調(diào)電壓和低失調(diào)電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環(huán)電壓增益為120dB。這些器件的輸入偏置電流極小,僅為1pA。MAX4236的增益帶寬
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MAX 4236 4237 SOT
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布,推出MCP73811和MCP73812(MCP7381X)鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝,可提供全集成充電管理功能,及高達500 mA的可選或可編程充電電流。新產(chǎn)品兼容USB,同時片上配備集成電流感應、傳輸晶體管及反向電池保護功能,實現(xiàn)更小巧、更具成本效益的設計。
MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規(guī)格,因此終端用戶
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Microchip SOT-23封裝 電池充電器 電源技術 模擬技術 封裝
- Microchip Technology近日宣布,推出MCP73811和MCP73812(MCP7381X)鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝,可提供全集成充電管理功能,及高達500 mA的可選或可編程充電電流。新產(chǎn)品兼容USB,同時片上配備集成電流感應、傳輸晶體管及反向電池保護功能,實現(xiàn)更小巧、更具成本效益的設計。 MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規(guī)格,因此終端用戶無需連接外部電源適配器,就可以通過多數(shù)個人計算機的US
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Microchip SOT-23封裝 單節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池充電器 電源技術 模擬技術 封裝
- 安森美半導體推出采用小型SOT-723封裝,特別為空間受限的便攜式應用優(yōu)化的新一代功率MOSFET,這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導體領先業(yè)內(nèi)的Trench技術來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現(xiàn)。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET,NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET,兩款器件在高于200 mA工作電
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SOT-723 安森美 單片機 封裝 功率MOSFET 嵌入式系統(tǒng) 封裝
- Avago宣布推出一款低熱阻SOT-89封裝的經(jīng)濟型高線性度硅雙極達林頓放大器ADA-4789,其工作頻率最高可達2.5GHz。ADA-4789的絕對穩(wěn)定性和寬帶寬性能,使其成為蜂窩基站的IF(中頻)放大器和預驅(qū)動放大器應用的理想選擇。該放大器還適用于直播衛(wèi)星和有線電視基礎設施的IF放大器。此外,其內(nèi)置的50歐姆匹配電路還簡化了設計的復雜程度,縮短了產(chǎn)品投放市場的周期。 ADA-4789是Avago廣受贊譽的硅雙極達林頓放大器系列中新增的產(chǎn)品。在3.8&nb
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Avago RFIC SOT-89封裝 單片機 低熱阻 放大器 高線性度 經(jīng)濟型 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡 無線 封裝
sot-89封裝介紹
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