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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)

  • 將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會(huì)在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報(bào)道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版制程助攻 AMD Zen3架構(gòu)處理器市場(chǎng)期待

  • AMD自2017年推出Zen架構(gòu)處理器之后，開(kāi)始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問(wèn)題，再加上AMD推出以臺(tái)積電7納米制程打造的Zen2架構(gòu)處理器，使得AMD多年來(lái)首度在產(chǎn)品制程領(lǐng)先英特爾。
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zen3架構(gòu)介紹

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