AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)

將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會(huì)在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進(jìn)一步提升。

根據(jù)報(bào)道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款 AMD EPYC Milan CPU 系列工程樣品，其中包括兩款 64 核心型號(hào)和一款 32 核心型號(hào)。當(dāng)然最終產(chǎn)品線肯定不止這些，本文就主要介紹下已經(jīng)曝光的這三款工程樣品。

AMD EPYC Milan CPU 將基于 7nm 的 Zen 3 架構(gòu)。相比較 Zen 2，Zen 3 采用了全新的芯片設(shè)計(jì)，基于臺(tái)積電的 7nm+ 工藝生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年晚些時(shí)候在服務(wù)器領(lǐng)域出貨。

首先我們來介紹下兩款 64 核心的版本。這兩款型號(hào)的 OPN 編號(hào)分別為 100-000000114-07 和 100-000000114-09，步進(jìn)等級(jí)均為 A0。64 核心處理器基于 8+1 die 配置（8 個(gè) Zen 3 CCD 和1個(gè) I/O die）。

該處理器提供了 64 核心，128 線程，2MB 的 L1 緩存，32MB 的 L2 緩存，256MB 的 L3 緩存，不過每個(gè) Zen 3 CCD 都能訪問更大的 L3 緩存池，因?yàn)?nbsp;CCX 現(xiàn)在是一個(gè)擁有 8 個(gè)核心的單體，而不是將它分成兩個(gè) 4+4 配置。這樣一來，CCD 可以訪問整個(gè) 32MB 的 L3 緩存，而不是上一代 EPYC CPU 上的共享 16+16MB L3緩存。

這兩款處理器的最大時(shí)鐘頻率為 3.0 GHz ，最低 P2 狀態(tài)下的頻率為 1.2 GHz，但這些都是早期的樣品，預(yù)計(jì)最終零售版的時(shí)鐘頻率將高達(dá) 3.4 GHz。這與EPYC 7742(EPYC Rome)CPU相同，可能表明AMD正在依靠新的架構(gòu)和工藝節(jié)點(diǎn)來提供性能/效率的提升，而不是專注于更高的時(shí)鐘速度。兩款64核心部件的額定功率均為 225W，最大TDP為 240W。

另一款處理器的 OPN 編號(hào)為 100-000000117-03，它擁有 32 個(gè)核心和 64 個(gè)線程。這款芯片共有 1MB 的 L1 緩存，16MB 的 L2 緩存，以及 128MB 的 L3 緩存。該芯片還采用了 4+1 die 配置。CPU 在ES狀態(tài)下最高頻率為 3.00GHz，TDP 為 180W（cTDP為200W）。三款工程樣機(jī)均支持 DDR4-3200MHz 內(nèi)存。

【來源：cnBeta.COM】