首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 處理器

FPGA內(nèi)建處理器 加速軟硬協(xié)同設(shè)計速度

  • 在所謂的嵌入式設(shè)計領(lǐng)域，F(xiàn)PGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領(lǐng)域的陣營之一，但隨著ARM的開疆辟土，ARM在嵌入式領(lǐng)域也有相當優(yōu)異的成績表現(xiàn)。賽靈思(Xilinx)FAE經(jīng)理羅志愷直言，在產(chǎn)業(yè)界里，同時具備ARM處理器、PLD與
  • 關(guān)鍵字： FPGA  處理器  軟硬協(xié)同  

紓解處理器負擔(dān)　FPGA推升系統(tǒng)電源效率

  • 繼手機之后，智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統(tǒng)耗電規(guī)格推向新的里程碑，因而也刺激小封裝、低功耗的現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入需求，以扮演顯示器、I/O和相機子系統(tǒng)與主處理器之間的橋梁，協(xié)助分擔(dān)耗電量
  • 關(guān)鍵字： FPGA  處理器  電源效率  

小米自主處理器曝光：跑分6萬 面向中檔消費群體

  • 實際上小米一直沒有放棄對于自主處理器的開發(fā)，之前曾經(jīng)收購了聯(lián)芯雖然沒有言明目的，但業(yè)內(nèi)都猜測是打造自主芯片。今年年初就有媒體爆料小米自主研發(fā)的處理器已經(jīng)準備就緒，看來經(jīng)過調(diào)整和量產(chǎn)之后，小米自主品牌的處理器馬上就要來了。
  • 關(guān)鍵字： 小米  處理器  

十年漫長探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

  • 現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但
  • 關(guān)鍵字： 硬件仿真  芯片設(shè)計  FPGA  處理器  

big.LITTLE和GPU相結(jié)合實現(xiàn)性能和功耗的最佳匹配

  • 在過去的5到10年，移動技術(shù)的創(chuàng)新給電子行業(yè)帶來了巨大變化，既包括基礎(chǔ)架構(gòu)方面，也包括服務(wù)器、云端和移動數(shù)據(jù)等方面的變化。不同的應(yīng)用對于處理器的要求不同，服務(wù)器對性能的要求較高，而便攜設(shè)備則更側(cè)重在功耗上
  • 關(guān)鍵字： 移動技術(shù)  處理器  GPU  便攜設(shè)備  功耗  

CPU和單片機區(qū)別在哪？

  • CPU和單片機區(qū)別在哪?單片機定義 單片機是指一個集成在一塊芯片上的完整計算機系統(tǒng)。盡管他的大部分功能集成在一塊小芯片上，但是它具有一個完整計算機所需要的大部分部件：CPU、內(nèi)存、內(nèi)部和外部總線系統(tǒng)，目前大部分還會具有外存
  • 關(guān)鍵字： 微控制器  集成  CPU  處理器  

關(guān)于ARM解密，一些個人的看法

  • 可能我們把ARM作為一個單片機來看的確是有一點的不適合，很多的時候這種ARM單片機給我們的印象僅僅就是一種消費類電子的CPU而已，我們基本上沒有把這種CPU想象成單片機
  • 關(guān)鍵字： ARM單片機  處理器  核心板  控制系統(tǒng)  

ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記

  • 以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說，它對應(yīng)6個不同的物理寄存器，其中的一個是用戶模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個物理寄存器對應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： 6410開發(fā)板  arm  處理器  立宇泰  應(yīng)用程序  

借力大小核設(shè)計架構(gòu) 多核處理器強效又省電

  • 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務(wù)，達到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，
  • 關(guān)鍵字： big.LITTLE  ARM  大小核  處理器  

嵌入式應(yīng)用APU與處理器進步成果漫談

  • 過去一年多時間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強模式)上運行的四核和雙核型號，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式應(yīng)用  APU  處理器  

基于ARM處理器S3C2440A的便攜式視頻展示臺的設(shè)計

  • 文中基于對微處理器S3C2440A的顯示控制模塊和高性能視頻D／A芯片ADV7120的研究，提出了一種便攜式視頻展示臺的設(shè)計方案。本方案采用130萬像素的OV9650攝像頭采集實物、文檔、圖片或者過程的圖像數(shù)據(jù)，利用S3C2440自帶的LCD控制器來產(chǎn)生符合VGA顯示要求的時序邏輯，ADV7120將數(shù)字RGB信號轉(zhuǎn)換成VGA顯示需要的模擬彩色信號。通過TFT—LCD掃描顯示的時序與VGA掃描顯示時序的匹配來驅(qū)動VGA顯示。測試結(jié)果表明，方案切實可行，達到正常顯示色彩信息的要求。
  • 關(guān)鍵字： S3C2440A  ARM  處理器  便攜式    

高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830

  • 　　此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內(nèi)部代號為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進行制造，集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶。現(xiàn)在，關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。 　　   　　高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博) 　　微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博：權(quán)威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產(chǎn)，而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會采用驍龍830處理器。對此，業(yè)內(nèi)人
  • 關(guān)鍵字： 高通  處理器  

帶著ARM Powered 智能設(shè)備，來一場說走就走的旅行

  • 　　時常向往一場說走就走的旅行，能夠暫時從繁忙的生活中脫離片刻，為心靈帶去片刻寧靜。可還是敵不過現(xiàn)實的諸多紛擾，小到行李箱超重、被曬黑，大到丟失護照、還有十萬火急的郵件。這一次，帶著ARM Powered智能設(shè)備去旅行，也許一切都會輕松、愉快起來。 　　【帶著Bluesmart智能旅行箱，出發(fā)!】 　　http://www.bluesmart.com/ 　　旅行模式即將開啟，沉重的旅行箱總讓人頗為頭疼。不必擔(dān)心，Bluesmart智能旅行箱能幫你擺脫累贅。Bluesmart具備智能稱重功能和實時
  • 關(guān)鍵字： ARM   處理器  

IDC:第二季全球平板組裝廠出貨排行榜

  • 　　2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場淡季與手機螢?zāi)淮蟪叽缁挠绊懼?，關(guān)鍵零組件缺貨也對平板產(chǎn)業(yè)的組裝出貨量造成影響... 　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新的供應(yīng)鏈調(diào)查研究報告顯示，2016年第二季全球平板組裝產(chǎn)業(yè)在市場淡季與關(guān)鍵零組件缺貨等因素的沖擊下，出貨量較前季下滑2.7%。其中全球普通平板(Slate Tablet)組裝出貨量較前季下滑3.2%;全球可拆卸式平板(Detachable Tablet)組裝在取代傳統(tǒng)筆電的效應(yīng)帶動下，出貨量則較上一季成長1.2%。 　　IDC全球硬體組
  • 關(guān)鍵字： 平板  處理器  

ST發(fā)布機對機蜂窩無線連接領(lǐng)域低功耗處理器芯片

  • 全球領(lǐng)先的智能卡供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片，專門用于管理機對機(M2M)蜂窩無線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)
  • 關(guān)鍵字： ST  意法半導(dǎo)體  處理器  低功耗  無線通信   
共2558條 24/171 |‹ « 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 » ›|

ai 處理器介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai 處理器的理解，并與今后在此搜索ai 處理器的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473