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谷歌前CEO：中國AI技術(shù)正在以極驚人速度追趕美國

  • 曾經(jīng)對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪時指出，中國人工智能（AI）的快速發(fā)展令人驚訝，先前美國AI技術(shù)對中國有2~3年的領(lǐng)先優(yōu)勢，現(xiàn)在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》（ABC）電視訪問時表示，中美之間的競爭已達到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點，盡管美國目前在人工智能開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，但中國已大幅縮小了差距，曾經(jīng)是2-3年的技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)縮小到不到一年，這標志著中國AI技術(shù)能力正在以空前的速度前進，此一新的進展其對全球安
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誰是英偉達AI芯片的最大買家？

  • 市場研究咨詢機構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，微軟已成為英偉達旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家，其購買的數(shù)量遠遠領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構(gòu)芯片，是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
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LPDDR6標準即將敲定：適應(yīng)AI計算新需求

  • 隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用，移動產(chǎn)品對內(nèi)存性能的需求日益增長，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數(shù)據(jù)處理能力以支撐端側(cè)AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進入最終的敲定期，預(yù)計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報道稱，高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6，以進一步提升定制Oryon內(nèi)核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發(fā)布。之后，業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進版的LPDDR
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谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU，引領(lǐng)先進AI集成新時代

  • 近日，谷歌正式發(fā)布其最先進的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動AI智能體（AI Agents）時代的到來。Gemini 2.0具備多項全新功能，包括多模態(tài)輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術(shù)突破將全面提升用戶在谷歌產(chǎn)品生態(tài)中的交互體驗。與此同時，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓(xùn)練中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，為其復(fù)雜功能提供了強大的計算支持。如今，Tril
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技術(shù)干貨｜MCU 如何優(yōu)化實時控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測？借助邊緣 AI！

  • 當(dāng)前關(guān)于人工智能 (AI) 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視 AI 將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來變革 的實際示例。不過，雖然在 電機驅(qū)動器、太陽能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實時控制系統(tǒng)中 采用 AI 不會像新的大型語言模型那樣引起大量關(guān)注，但 使用邊緣 AI 進行故障檢測可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力 。圖 1：太陽能電池板陣列本文中將討論 集成式微控制器 (MCU) 如何
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技術(shù)干貨｜ MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實時性能？創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核來啦！

  • 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS) ， 這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核 ，專為應(yīng)對高壓系統(tǒng)中嚴苛的處理和安全設(shè)計挑戰(zhàn)而設(shè)計 。 這些 MCU 性能顯著提升，是前代 T
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工信部決定成立部人工智能標準化技術(shù)委員會

  • 12 月 13 日消息，工信部決定成立部人工智能標準化技術(shù)委員會，編號為 MIIT / TC1，主要負責(zé)人工智能評估測試、運營運維、數(shù)據(jù)集、基礎(chǔ)硬件、軟件平臺、大模型、應(yīng)用成熟度、應(yīng)用開發(fā)管理、人工智能風(fēng)險等領(lǐng)域行業(yè)標準制修訂工作。第一屆工業(yè)和信息化部人工智能標準化技術(shù)委員會由 41 名委員組成，秘書處由中國信息通信研究院承擔(dān)。姓名標委會職務(wù)工作單位職務(wù) / 職稱鄭志明主任委員中國科學(xué)院院士余曉暉常務(wù)副主任委員中國信息通信研究院院長劉賢剛副主任委員中國電子技術(shù)標準化研究院副院長王蘊輝副主任委員工業(yè)和信息化
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一起玩轉(zhuǎn)TI MSPM0系列MCU

  • 1? ?概述本項目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設(shè)計制作一個TEC恒溫裝置，通過半導(dǎo)體制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不僅可以制冷又可以加熱的特點，因此可以在較寬的溫度范圍內(nèi)進行雙向溫度控制，滿足不同的應(yīng)用需求。2? ?設(shè)計思路通過TI-MCU-MSPM0G3507開發(fā)板PWM外設(shè)驅(qū)動TEC芯片實現(xiàn)升溫降溫，硬件I2C 驅(qū)動外置ADC 芯片實現(xiàn)溫度采集功能，軟件I2C驅(qū)動OLED屏幕實現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示，IO口輸入輸出實現(xiàn)按鍵檢測以及
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中金公司：云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國產(chǎn)化迎來新周期

  • 中金公司研報稱，2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段，預(yù)計2025年庫存、供需趨穩(wěn)，AI云、端需求落地，國產(chǎn)要素迎來新周期。預(yù)計2025年AI換機潮有望拉動半導(dǎo)體設(shè)計板塊下游需求增長加快。看好AI驅(qū)動下的云、端側(cè)算力芯片需求擴容，個股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對相關(guān)公司業(yè)績的拉動，并建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預(yù)計2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶?，產(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進，帶動設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計工具的發(fā)展。
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谷歌最強 TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%

  • 12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動 AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構(gòu)，采用了一個由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領(lǐng)先的機器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開發(fā)者大會上，谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

  • 據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片，首批實例預(yù)計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專門為超過1000億個參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負載的計算平臺

  • 對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個現(xiàn)代計算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構(gòu)計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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攜手保護野生熊群，合力踐行 AI 向善

  • 作者：Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應(yīng)用正以前所未見的速度持續(xù)增長。有觀察家認為 AI 可以解決部分當(dāng)前人類所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在卻很少有開發(fā)者知道如何將 AI 應(yīng)用在可持續(xù)發(fā)展上。為了彌合技術(shù)差距并支持可持續(xù)發(fā)展目標，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰(zhàn)”。FruitPunch AI 教導(dǎo)大家如何應(yīng)用 AI 來解決聯(lián)合國 17 項可持續(xù)發(fā)展目標中的實際挑戰(zhàn)。由來自全球各地的學(xué)員與專家組成 15 到 50 名工程師的團隊，
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村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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Omdia：預(yù)計 2029 年生成式 AI 市場規(guī)模達 728 億美元

  • 12 月 11 日消息，根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測，全球生成式 AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內(nèi)增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當(dāng)前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費類、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。該機構(gòu)指出，作為生成式 AI 的下一個前沿領(lǐng)域，多模態(tài)生成式 AI 技術(shù)憑借其日益增強的多樣化功能，正在推動各行業(yè)的應(yīng)用案例，例如客戶服務(wù)、企業(yè)知識管理、3D 數(shù)字分身以及制造業(yè)等。生成式 AI 已
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