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AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一

  • 在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為高端芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測(cè)技術(shù)，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺(tái)積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。當(dāng)前，臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體公司正在后端流程中嘗試獨(dú)特的解決方案，但都使用不同的標(biāo)準(zhǔn)，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測(cè)試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
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軟銀收購英國AI芯片制造商Graphcore

  • 日本軟銀集團(tuán)（SoftBank）收購英國人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事業(yè)觸角，兩家公司婉拒透露交易條款。Graphcore曾被視為是輝達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，估值將近28億美元。 近期媒體不斷報(bào)導(dǎo)軟銀擬斥資5億美元收購Graphcore，對(duì)此Graphcore執(zhí)行長Nigel Toon 11日表示，Graphcore與軟銀達(dá)成協(xié)議，不會(huì)對(duì)外透露交易細(xì)節(jié)。 Graphcore于2016年在布里斯托創(chuàng)立，成軍迄今約籌集7億美元資金，大型投資人包括微軟和紅杉資本（Sequoia Ca
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三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

  • 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，通過將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品，開發(fā)強(qiáng)大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長的計(jì)算需求
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三星2納米 獲日AI芯片訂單

  • 三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng)公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術(shù)的一站式解決方案，協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強(qiáng)大的AI加速器，應(yīng)付快速擴(kuò)大的生成式AI運(yùn)算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術(shù)應(yīng)用到3納米制程后，便持續(xù)強(qiáng)化GAA晶體管技術(shù)，成功贏得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業(yè)者進(jìn)行大尺寸異質(zhì)整合封裝技術(shù)合作，有助日后進(jìn)一步搶攻先進(jìn)封裝市場(chǎng)。 三星2.5D先進(jìn)封
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曾號(hào)稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

  • 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計(jì)算瓶頸時(shí)表示，解決算力瓶頸問題需要從三個(gè)維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為，做好這三個(gè)維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強(qiáng)，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求?！拔覀?020年設(shè)計(jì)的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu)，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
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中國臺(tái)灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界

  • 全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對(duì)落后，短時(shí)間內(nèi)難以縮小與臺(tái)廠差距。 朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界人士指出，臺(tái)積電正在中國臺(tái)灣南部擴(kuò)建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測(cè)試廠，同時(shí)計(jì)劃在墨西哥興建封裝與測(cè)試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
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美媒曝英偉達(dá)超狂地位 唯一弱點(diǎn)是這個(gè)　

  • 人工智能（AI）快速發(fā)展，誰能打敗目前控制80%AI芯片市場(chǎng)的英偉達(dá)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。美國《財(cái)星》訪問國外多名知名分析師，F(xiàn)uturum Group執(zhí)行長丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）直指「英偉達(dá)目前根本沒有對(duì)手」。 國外多位知名分析師一致認(rèn)為英偉達(dá)強(qiáng)到?jīng)]敵手，紐曼表示，英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超威，控制著全球GPU市場(chǎng)約12%的占比，雖然超威的GPU具備競(jìng)爭(zhēng)力，并且正在改進(jìn)其軟件，但欠缺現(xiàn)有的開發(fā)人員用戶群。J. Gold Associates分析師杰克戈?duì)柕?Jack Gold)則說，英偉達(dá)已
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比B200快10倍？AI芯片初創(chuàng)公司Etched沖擊英偉達(dá)

  • 據(jù)媒體報(bào)道，硅谷人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Etched表示，已在A輪融資中籌集1.2億美元，該公司計(jì)劃利用這筆資金進(jìn)一步開發(fā)其專用AI芯片。據(jù)報(bào)道，由哈佛輟學(xué)生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年創(chuàng)立的Etched，憑借其用于AI的ASIC芯片，從最底層的架構(gòu)層面為主流AI大模型公司所采用的Transformer計(jì)算提供更優(yōu)性價(jià)比的選擇，在AI硬件領(lǐng)域引發(fā)了高度關(guān)注。報(bào)道稱，Etched開發(fā)了一款名為Sohu的專為Transformer模型設(shè)計(jì)的ASIC芯片。Etched聲稱，Soh
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瑞音創(chuàng)新性AI芯片 助聽器變聰明又便宜

  • 瑞音生技(REHEAR Audiology)日前推出革命性的助聽器與耳機(jī)AI芯片解決方案，結(jié)合自主開發(fā)的聲學(xué)AI算法、GMI的Nvidia云端運(yùn)算與瑞昱半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)等三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)開發(fā)非處方(OTC)助聽器、TWS聽力增強(qiáng)及聽力檢測(cè)之耳機(jī)，為聽力受損的民眾提供一個(gè)智能、友善、合理價(jià)位的新選擇，力助提升其生活體驗(yàn)。世界衛(wèi)生組織(WHO)調(diào)研報(bào)告指出，全球約有15億人面臨聽力損失困擾，臨床醫(yī)學(xué)證實(shí)聽力損失是造成失智癥主因之一，改善聽力主要方式為配戴助聽器。然而，現(xiàn)有的聽力改善方案普遍繁瑣且價(jià)格昂貴，對(duì)很
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三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力

  • 據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖，以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。三星預(yù)測(cè)，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長九倍。報(bào)道指出，三星電子公布了對(duì)未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中，一項(xiàng)重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹，該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時(shí)還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為，這將有助于公司贏
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Gartner預(yù)測(cè)2024年全球AI芯片收入將增長33%

  • ●? ?2024?年服務(wù)器中的AI加速器總價(jià)值將達(dá)到210億美元●? ?計(jì)算電子產(chǎn)品將占AI芯片市場(chǎng)總收入的?47%●? ?到2026年末，AI? PC在企業(yè)PC采購中的占比將達(dá)到100%Gartner的最新預(yù)測(cè)，2024年全球人工智能（AI）半導(dǎo)體總收入預(yù)計(jì)將達(dá)到?710?億美元，較?2023?年增長?33%。Gartner研究副總裁Alan Priestley表示
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晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片

  • 5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場(chǎng)的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如，預(yù)計(jì)到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
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AI強(qiáng)國夢(mèng)一場(chǎng)空？ 韓研究團(tuán)隊(duì)悲曝驚人差距

  • 韓總統(tǒng)尹錫悅野心勃勃，力拼讓韓國成為全球三大AI強(qiáng)國之一?？墒菗?jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，光是在AI技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)第一線的大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)就已經(jīng)慘輸，因?yàn)榻?jīng)費(fèi)不足，無法取得輝達(dá)最新芯片，只能拿舊款游戲用GPU來湊數(shù)。研究人員大嘆，其他國家拿著大炮作戰(zhàn)，可是他們手中卻只有槍。據(jù)韓媒《東亞日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，首爾大學(xué)、KAIST（韓國科學(xué)技術(shù)院）等負(fù)責(zé)AI研究的頂尖大學(xué)，雖然獲得官方選定為政府指定支持對(duì)象，但分配到的預(yù)算不足，無法充分取得英偉達(dá)最新芯片，難以進(jìn)行以大型語言模型（LLM）為基礎(chǔ)的生成式AI研究，只能以收集到的舊款游戲用GPU進(jìn)行
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三大運(yùn)營商爭(zhēng)相布局，全球掀起AI算力中心「軍備競(jìng)賽」

  • 人工智能領(lǐng)域近年來正在迎來一場(chǎng)由生成式人工智能大模型引領(lǐng)的爆發(fā)式發(fā)展。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 公司推出一款人工智能對(duì)話聊天機(jī)器人 ChatGPT，其出色的自然語言生成能力引起了全世界范圍的廣泛關(guān)注，2 個(gè)月突破 1 億用戶，國內(nèi)外隨即掀起了一場(chǎng)大模型浪潮，Gemini、文心一言、Copilot、LLaMA、SAM、SORA 等各種大模型如雨后春筍般涌現(xiàn)，2022 年也被譽(yù)為大模型元年。人工智能也因此被視為革命性的技術(shù)，對(duì)世界各國政府具有重要的戰(zhàn)略意義。數(shù)據(jù)顯示，今年，我國生成式人工
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

  • 4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項(xiàng)，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對(duì)Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測(cè)試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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