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愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席WAIC2022芯片主題論壇，探討AI芯片的“差異化價(jià)值”

  • 要打造真正持久的沉浸式元宇宙空間，現(xiàn)有的芯片技術(shù)需要做出哪些升級(jí)？元宇宙時(shí)代，是否會(huì)成為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車(chē)的工具？ 9月2日，2022世界人工智能大會(huì)正式開(kāi)幕，全球人工智能發(fā)展成果和“AI+元宇宙”最新實(shí)踐集中亮相，深度演繹“智聯(lián)世界 元生無(wú)界”這一主題。作為大會(huì)重磅級(jí)論壇之一，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的芯片主題論壇1日下午在張江科學(xué)館舉行，人工智能芯片領(lǐng)域院士專(zhuān)家、代表性國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)家和領(lǐng)軍人物齊聚，共話“AI未來(lái)，感知芯世界”。圓桌會(huì)議環(huán)節(jié)，愛(ài)芯元智創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)、CEO仇肖莘博士等
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愛(ài)芯元智入選GTIC 2022中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng) 展現(xiàn)中國(guó)創(chuàng)新力量

  • 上海 2022年8月30日——AI視覺(jué)芯片領(lǐng)域代表企業(yè)愛(ài)芯元智宣布，受邀出席了8月26-27日于深圳舉辦的GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)，并作為中國(guó)AI芯片企業(yè)的優(yōu)秀創(chuàng)新力量榮登“2022中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng)”榜單。  作為一場(chǎng)高規(guī)格產(chǎn)業(yè)會(huì)議，GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)以“不負(fù)芯光 智算未來(lái)”為主題，匯集來(lái)自AI芯片領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研投專(zhuān)家及創(chuàng)業(yè)先鋒代表，展示智能計(jì)算底層創(chuàng)新與落地的最新光景，“2022中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng)”榜單的發(fā)布也是峰會(huì)壓軸環(huán)節(jié)。 據(jù)悉，該榜單
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存算一體鑄未來(lái)，億鑄科技入選中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng)

  • 8月30日，中國(guó)上海 – 近日，存算一體AI大算力芯片技術(shù)行業(yè)引領(lǐng)者億鑄科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)，并入選「中國(guó) AI 芯片企業(yè) 50 強(qiáng)」榜單。億鑄科技創(chuàng)始人董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬博士在該峰會(huì)存算一體芯片論壇發(fā)表了題為“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體大算力芯片技術(shù)”的演講。 GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)由由智一科技旗下芯東西、智東西公開(kāi)課聯(lián)合主辦，以“不負(fù)芯光 智算未來(lái)”為主題，邀請(qǐng)了來(lái)自AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈頭部公司、創(chuàng)新企業(yè)的決策者、創(chuàng)業(yè)者、技術(shù)精英與學(xué)術(shù)領(lǐng)袖、知名投資人共聚
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愛(ài)芯元智榮獲IIC“年度新銳初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)，并入選TOP10 AI芯片公司

  • 昨日，2022中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮成功舉辦，人工智能視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司“愛(ài)芯元智”出席峰會(huì)。會(huì)上，圍繞“20年，砥礪前行”峰會(huì)主題，半導(dǎo)體業(yè)界專(zhuān)家和企業(yè)領(lǐng)袖、中國(guó)電子和IC設(shè)計(jì)行業(yè)資深工程師、技術(shù)和供應(yīng)鏈專(zhuān)業(yè)人士，以及企業(yè)高管們共同回顧了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20 年來(lái)的發(fā)展歷程，并一齊探討中國(guó)半導(dǎo)體下一個(gè)十年的發(fā)展之路。?愛(ài)芯元智憑借在AI視覺(jué)芯片賽道的強(qiáng)大自研實(shí)力和突出落地成果，榮獲“2022中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度新銳初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)。??
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大把AI芯片公司，將活不過(guò)明后年春節(jié)

  • 不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來(lái)，也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
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華西證券：2022年電子AI芯片行業(yè)研究報(bào)告

  • AI芯片主要承擔(dān)推斷任務(wù)，通過(guò)將終端設(shè)備上的傳感器（麥克風(fēng)陣列、攝像頭等）收集的數(shù)據(jù)代入訓(xùn)練好的模型推理得出推斷結(jié)果。由于終端場(chǎng)景多種多樣各不相同，對(duì)于算力和能耗等性能需求也有大有小，應(yīng)用于終端芯片需要針對(duì)特殊場(chǎng)景進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解方案，最終實(shí)現(xiàn)有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力，這將實(shí)現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備材料，以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)過(guò)程。相比于傳統(tǒng)CPU服務(wù)器，在提供相同算力情況下，GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統(tǒng)方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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億歐智庫(kù)：2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度研究

  • 四大類(lèi)人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片）及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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瀚博半導(dǎo)體發(fā)布云端推理AI芯片 今年四季度量產(chǎn)

  • 快手既是投資方也是重要合作方。近兩年AI芯片廠商不斷涌現(xiàn)，2021年熱度更甚，一方面科技巨頭們加大投入力度，另一方面初創(chuàng)企業(yè)們逐步商業(yè)化，并且參與者持續(xù)增加。在2021世界人工智能大會(huì)期間，瀚博半導(dǎo)體發(fā)布其首款云端通用AI推理芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡，可實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)應(yīng)用超高性能、超低延時(shí)的推理性能，可顯著降低數(shù)據(jù)中心與邊緣智能應(yīng)用的部署成本。據(jù)悉，SV100系列及VA1通用推理加速卡預(yù)計(jì)將于今年四季度量產(chǎn)上市。瀚博半導(dǎo)體成立于2018年，今年4月28日完成了5億元人民幣A+輪融資。本輪融資
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AI芯片群雄逐鹿：融資迭創(chuàng)新高 面臨商業(yè)落地挑戰(zhàn)

  • 芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將持續(xù)呈上升趨勢(shì)。眾所周知，近兩年AI芯片商業(yè)落地上遇冷，但是2021年投資圈對(duì)AI芯片的熱度猛然升溫。年初伊始，初創(chuàng)企業(yè)的融資訊息頻出，燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩爾線程、天數(shù)智芯等新一波的公司逐個(gè)嶄露頭角。在創(chuàng)業(yè)公司不斷涌現(xiàn)的同時(shí)，國(guó)內(nèi)科技巨頭們也加大了AI芯片的投入。近日，騰訊在招聘官網(wǎng)發(fā)布了芯片研發(fā)崗位信息，包括芯片架構(gòu)師、芯片設(shè)計(jì)工程師等，對(duì)此騰訊回應(yīng)稱(chēng)，這是基于一些業(yè)務(wù)需要，騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，但并非通用芯片。至此，BAT均已入場(chǎng)，今年
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“國(guó)產(chǎn)芯”落子有聲，百度昆侖芯片2.0開(kāi)始量產(chǎn)

  • 　8月18日，“AI這時(shí)代 星辰大?！俣仁澜?021”在線上召開(kāi)。百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO李彥宏在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布，百度第2代自研AI芯片——昆侖芯2（又稱(chēng)“昆侖2”），正式量產(chǎn)?！　?jù)介紹，昆侖芯2的性能、通用性、易用性較1代產(chǎn)品均有顯著增強(qiáng)。該芯片采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構(gòu)，相比1代性能提升2-3倍?！　∮布O(shè)計(jì)上，該芯片是國(guó)內(nèi)首款采用顯存的通用AI芯片。軟件架構(gòu)上，昆侖芯2大幅迭代了編譯引擎和開(kāi)發(fā)套件，可編程性國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。場(chǎng)景上，昆侖芯2使產(chǎn)品可以適用云、端、邊等多場(chǎng)景，可應(yīng)用于互聯(lián)
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艾瑞咨詢(xún)：2021年中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告

  • 研究報(bào)告核心摘要：近年來(lái)，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的背景下，人工智能技術(shù)及產(chǎn)品在企業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、營(yíng)銷(xiāo)等多個(gè)環(huán)節(jié)中均有滲透且成熟度不斷提升，AI應(yīng)用從消費(fèi)、互聯(lián)網(wǎng)等泛C端領(lǐng)域，向制造、電力等傳統(tǒng)行業(yè)輻射。據(jù)艾瑞預(yù)測(cè)，2021年人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1998億元，2026年將超過(guò)6000億元，2021-2026年CAGR=24.8%。計(jì)算機(jī)視覺(jué)仍是AI技術(shù)賽道中貢獻(xiàn)最大的市場(chǎng)，AI芯片則作為底層的算力支撐獲得高速發(fā)展，其在預(yù)測(cè)時(shí)間內(nèi)年的復(fù)合增長(zhǎng)率維持在40%以上。在AI商業(yè)化的探索之路上，我們從需求側(cè)觀察到各
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2021中國(guó)人工智能芯片企業(yè)排行榜TOP50

  • 中商情報(bào)網(wǎng)訊：近日，互聯(lián)網(wǎng)周刊發(fā)布了2021中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50，海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、寒武紀(jì)、地平線、中星微電子、平頭哥、四維圖新、昆侖芯、北京君正、芯原微電子位居前十。根據(jù)IDC，到2022年全球AI芯片市場(chǎng)將達(dá)352億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率大于55%。中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度，2025年將達(dá)到1000億左右。中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)成長(zhǎng)空間巨大。數(shù)據(jù)來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)周刊、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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AI芯片競(jìng)爭(zhēng)紅海下的生存之道

  • 在EE Times美國(guó)今年發(fā)布的Silicon 100榜單中，有大量席位被AI芯片公司所占據(jù)。這兩年來(lái)，以SambaNova、Graphcore等為代表的AI芯片公司可謂是投資界的大熱門(mén)。截至發(fā)稿日，SambaNova已經(jīng)獲得了11億美元的融資，宣稱(chēng)市值為50億美元左右。3-4年之后，這片紅海競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，又將變成怎樣一副模樣？據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)GlobalData數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度北美地區(qū)的AI風(fēng)投總額就已經(jīng)達(dá)到95億美元，相比上一季度增長(zhǎng)了17.7%。這一季度，AI芯片市場(chǎng)的大熱門(mén)除了SambaN
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盤(pán)點(diǎn)2021年全球AI芯片，詳解“xPU”，請(qǐng)收下最新最全的知識(shí)點(diǎn)

  • 前言你一定聽(tīng)說(shuō)過(guò)CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開(kāi)頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā)，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場(chǎng)上立足，也為了讓市場(chǎng)和用戶(hù)能記住自家的產(chǎn)品，各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫，既要獨(dú)特，又要和公司產(chǎn)品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛(ài)。本文就從字母A到Z來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫(xiě)，給大家
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中信證券：2021年汽車(chē)AI芯片行業(yè)專(zhuān)題報(bào)告

  • 特斯拉引領(lǐng)行業(yè)生態(tài)革命，消費(fèi)者對(duì)輔助駕駛接受度提升，對(duì)汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度關(guān)注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 計(jì)算平臺(tái)橫空出世，以 144 TOPS 算力的全自動(dòng)駕駛雙冗余（單芯片算力為 72 TOPS） 引領(lǐng)車(chē)載芯片市場(chǎng)，重新定義智能汽車(chē)時(shí)代核心技術(shù)，也標(biāo)志著特斯拉正式步入 HW3.0 時(shí)代，而在底層算力大 幅升級(jí)同時(shí)，伴隨 AutoPilot 平臺(tái)升級(jí)的還有新增的輔助駕駛功能，如自動(dòng)輔助變道、自動(dòng)輔助導(dǎo)航駕駛、智能 召喚、識(shí)別交通信號(hào)燈和停車(chē)標(biāo)志并做出反應(yīng)以及城市街道自動(dòng)
  • 關(guān)鍵字： 新能源汽車(chē)  自動(dòng)駕駛  AI芯片  ADAS  
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