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德州儀器推出2.4GHz與1GHz以下RF片上系統(tǒng)解決方案

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一對 RF 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案,可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無線應(yīng)用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業(yè)界最佳的 RF 收發(fā)器(CC2500 與 CC1101)、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)型 8051 微控制器、8/16/32 
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基于SoC的數(shù)字?jǐn)z像系統(tǒng)

  • 1 概述   數(shù)字?jǐn)z像機(jī)的最大特點(diǎn)在于信號數(shù)字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動(dòng)的圖像分解成像素,并轉(zhuǎn)換成電信號。這些信號由數(shù)字?jǐn)z像機(jī)內(nèi)的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,再經(jīng)微處理器進(jìn)行圖像處理和數(shù)據(jù)壓縮編碼后送到內(nèi)部或外部存儲器,同時(shí)也可送到LCD/TV顯示屏。   存儲器中的數(shù)字信息通過接口輸入電腦再變成圖像。借助于CPU所提供的圖像處理軟件,按人們意愿進(jìn)行加工、編輯等處理,然后由彩色打印機(jī)制成一張理想的圖像。更重要的是,數(shù)字委員會(huì)還能通過電腦網(wǎng)絡(luò)傳到世界各地。   與模擬攝像機(jī)相比較,數(shù)字?jǐn)z機(jī)
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淺析SoC時(shí)代的多核DSP產(chǎn)品

  •   數(shù)字信號處理器(DSP)是對數(shù)字信號進(jìn)行高速實(shí)時(shí)處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下,DSP已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長最迅速的產(chǎn)品之一。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測報(bào)告顯示,1996~2005年,全球DSP市場將一直保持穩(wěn)步增長,2005年的增長率將達(dá)34%。因此,全球DSP市場的前景非常廣闊,DSP已成為數(shù)字通信、智能控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大,人們對DSP應(yīng)用系統(tǒng)的性能、功耗和成本提出了越來越高的要求,并嘗試著在單一硅片上集成更多的
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片上系統(tǒng)中斷機(jī)制的可靠性設(shè)計(jì)

  • 1 引言在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中,異步實(shí)時(shí)交互系統(tǒng)占了很大部分,這就要求系統(tǒng)對數(shù)據(jù)或者控制信號的輸入具有較高的響應(yīng)速度。相對查詢方式而言,中斷方式具有響應(yīng)速度快、效率高等特點(diǎn),因而在嵌入式系統(tǒng)中廣泛采用。隨著VLSI進(jìn)入深亞微米時(shí)代,嵌入式系統(tǒng)趨向于片上系統(tǒng)(SOC),中斷控制部分不再由獨(dú)立的通用中斷控制芯片構(gòu)成,而是由系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)特定的中斷類型設(shè)計(jì)專用的中斷控制邏輯。目前,對于中斷控制器的設(shè)計(jì)方法以及中斷的快速轉(zhuǎn)移等已經(jīng)有大量的研究,但是對于中斷機(jī)制的可靠性問題研究較少。事實(shí)上,中斷機(jī)制的可靠性問題是不可忽
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帶8051內(nèi)核的系統(tǒng)級ADC芯片MSC1210介紹及應(yīng)用

  •   摘要:介紹德州儀器公司最近出品的帶有高性能8051內(nèi)核的系統(tǒng)級ADC芯片——MSC1210。說明8051內(nèi)核單片機(jī)的特點(diǎn)、懷能以及片上Flash、24位高精度A/D轉(zhuǎn)換器的使用方法。利用MSC1210豐富的片上資源,可以很簡單地構(gòu)建精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。     關(guān)鍵詞:MSC1210 SoC 24位ADC FGA   MSC1210是德州儀器公司推出的系統(tǒng)級高精度ADC芯片系列,內(nèi)置24位低功∑—ΔADC前端信號調(diào)理電路—多路模擬開關(guān)、緩沖器、PGA、電壓參考,且集成
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SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

  • 1 S698的典型結(jié)構(gòu) S698是歐比特公司在借鑒國際最新研究成果的基礎(chǔ)上,自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設(shè)備、POS及稅控機(jī)終端以及消費(fèi)電子等嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用。 典型的S698 SoC芯片由整型處理單元、Cache模塊、浮點(diǎn)處理單元、片內(nèi)總線、時(shí)鐘管理模塊、硬件調(diào)試支持單元、存儲器控制器以及其他片內(nèi)外設(shè)等模塊組成。圖1為其典型的結(jié)構(gòu)框圖。   2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征: ◆內(nèi)核為基于SPARC
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基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計(jì)研究

  • 引言    智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。    智能傳感器中智能功能如:數(shù)字信號輸出、信息存儲與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的?;谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮唵蔚臄?shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多傳感器信息融合
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基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計(jì)研究

  • 引    言 智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。 智能傳感器中智能功能如:數(shù)字信號輸出、信息存儲與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的?;谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮唵蔚臄?shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多
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IP核在SoC設(shè)計(jì)中的接口技術(shù)

  • 引言   隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計(jì)集成到單個(gè)芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn),因此,開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標(biāo)準(zhǔn)對提高IP核的復(fù)用意義重大。本文簡單介紹IP核概念,然后從接口標(biāo)準(zhǔn)的角度討論在SoC設(shè)計(jì)中提高IP核的復(fù)用度,從而簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的方法,主要討論OCP(開放核協(xié)議)。   OCP簡介   基于IP核復(fù)用技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)使芯片的設(shè)計(jì)從以硬件為中心轉(zhuǎn)向以軟件為中心,
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SoC設(shè)計(jì):復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

  • 由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜,驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來尋求最高效的方法,從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起,并最終將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計(jì)劃幾乎占去了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作的2/3,但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)遲交芯片,錯(cuò)過計(jì)劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果,因?yàn)檫@意味著硬件和軟件錯(cuò)誤經(jīng)常被遺漏,直到設(shè)計(jì)周期的晚期。  為了創(chuàng)建一個(gè)全面的驗(yàn)證解決方案,我們首先必須認(rèn)識到設(shè)計(jì)工程師和驗(yàn)證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個(gè)過程中,我們發(fā)現(xiàn)某些
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基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設(shè)計(jì)及應(yīng)用

  • 本文介紹了Synopsys的RVM驗(yàn)證方法學(xué),采用Vera硬件驗(yàn)證工具以及OpenVera驗(yàn)證語言建立目標(biāo)模型環(huán)境,自動(dòng)生成激勵(lì),完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
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三種常用SoC片上總線的分析與比較

  • 嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時(shí)代,器件特征尺寸越來越小,芯片規(guī)模越來越大,可以在單芯片上集成上百萬到數(shù)億只晶體管。如此密集的集成度使我們現(xiàn)在能夠在一小塊芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等數(shù)塊芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成起來,由單片集成電路構(gòu)成功能強(qiáng)大的、完整的系統(tǒng),這就是我們通常所說的片上系統(tǒng)SoC(System on Chip)。由于功能完整,SoC逐漸成為嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的主流。    SoC相比板上系統(tǒng),具有許
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基于模式的SoC設(shè)計(jì)方法研究

  • 引 言   SoC(system on chip) 是微電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新的里程碑,SoC不再是一種功能單一的單元電路,而是將信號采集、處理和輸出等完整的系統(tǒng)集成在一起,成為一個(gè)有專用目的的電子系統(tǒng)單片。其設(shè)計(jì)思想也有別于IC,在一個(gè)或若干個(gè)單片上完成整個(gè)系統(tǒng)的功能。   SoC開發(fā)和設(shè)計(jì)存在一些問題,如描述語言不統(tǒng)一、抽象層次低、仿真速度慢、可重用性差、設(shè)計(jì)性能無法保障、RTL級發(fā)現(xiàn)的問題需要重新進(jìn)行整個(gè)的設(shè)計(jì)流程才能解決,因此SoC的建模與設(shè)計(jì)的方法成為當(dāng)前刻不容緩的課題。上述種種問題與曾經(jīng)困
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擴(kuò)大ARM SoC的驗(yàn)證覆蓋縮短仿真時(shí)間

  •     驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)要耗費(fèi)極大的成本和時(shí)間。據(jù)證實(shí),驗(yàn)證一個(gè)設(shè)計(jì)所需的時(shí)間會(huì)隨著設(shè)計(jì)大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中,出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具,使驗(yàn)證工程師可以用它們來處理這類問題。但是,這些技術(shù)中很多基于動(dòng)態(tài)仿真,并依靠電路操作來發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)問題,因此設(shè)計(jì)者仍面臨為設(shè)計(jì)創(chuàng)建激勵(lì)的問題。   設(shè)計(jì)者可以使用運(yùn)行在處理器上的固件作為驗(yàn)證仿真激勵(lì)的一部分,這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫激勵(lì)相比,固件作為激勵(lì)速度更快,并且更容易創(chuàng)建
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