手機(jī)芯片遭遇寒冬 轉(zhuǎn)型成出路?
在手機(jī)市場出貨量停止快速增長之后,芯片行業(yè)也感受到了寒冷,這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/278305.htm截至目前,高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機(jī)為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報。從結(jié)果不難發(fā)現(xiàn),手機(jī)市場出貨量的波動,牽連供應(yīng)鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板,這在之前廠商的報告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心,被現(xiàn)實擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力,另一方面拓展全新的產(chǎn)品線。
相比之下,英特爾、展訊、中芯國際等不只關(guān)注手機(jī)的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位,讓他們成功避開此次下滑。對此,野村綜研分析師陶旭駿表示,智能手機(jī)消化芯片產(chǎn)能的速度正在下滑,市場需要另一個,甚至多個產(chǎn)品市場承接手機(jī)的職能,避免出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。當(dāng)備選項足夠多時,一個屬于“萬物互聯(lián)”的時代可能到來。
業(yè)績堪憂
從廠商發(fā)布的業(yè)績來看,其中一半的企業(yè)正承受巨大的壓力,另一半的數(shù)據(jù)卻“陽光明媚”。
據(jù)高通第三季報顯示,該公司營收為58億美元,凈利潤為12億美元,同比分別下降14%和47%;而根據(jù)聯(lián)發(fā)科第二財季報告顯示,其當(dāng)季實現(xiàn)14.9億美元營收,同比下滑了13.1%,日子同樣不好過。
在存儲市場,美光的狀況也不理想。受個人電腦和智能手機(jī)兩大市場下滑的影響,該公司最新一季營收為38.5億美元,沒有完成分析師39億美元的預(yù)期,同比下滑3%,虧損從上年同期的2.62億美元擴(kuò)大至7.06億美元。
公布數(shù)據(jù)之后,眾多廠商調(diào)低了第三季度的出貨量計劃,這也造成集成電路生產(chǎn)商的業(yè)績滑坡。根據(jù)臺積電第二財季的營收數(shù)據(jù)顯示,該公司當(dāng)季實現(xiàn)62.1億美元,環(huán)比下滑7.47%,6月營收更是下滑14.5%,創(chuàng)該公司近15個月的營收新低。
縱觀正在過苦日子的廠商,手機(jī)市場都是他們的命門。國內(nèi)手機(jī)市場進(jìn)入平穩(wěn)增長期,更讓這些廠商的業(yè)績雪上加霜。與此同時,并不依賴手機(jī)市場的芯片廠商發(fā)展情況非常理想,這一點得到了數(shù)據(jù)的印證。
從2012年開始,英特爾就開始加大針對智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)市場的布局。三年之后,英特爾智能手機(jī)的業(yè)務(wù)仍然沒有太大起色,反而是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)成為其新的增長點。英特爾CEO科再奇表示,物聯(lián)網(wǎng)部門實現(xiàn)5.59億美元的營收,同比上升4%,彌補(bǔ)了由于個人電腦和手機(jī)業(yè)務(wù)下滑造成的負(fù)面影響。
在美國退市之后,展訊就不再公布發(fā)展數(shù)據(jù)。不過據(jù)IDC發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,展訊仍然保持快速增長,第一季度以產(chǎn)值計算的市場占有率達(dá)到7%。值得一提的是,在3G基帶處理器市場,展訊超越了聯(lián)發(fā)科,成為全球第二大廠商。
評論