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雙掃描使能低功率觸發(fā)設(shè)計(jì) 限制SoC的移位模式中的功耗

  • 所有的SoC使用掃描鏈來檢測(cè)設(shè)計(jì)中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈?zhǔn)菍闇y(cè)試而設(shè)計(jì)的，以串聯(lián)方式按順序連接芯片的時(shí)序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中，SoC中的觸發(fā)器(時(shí)序單元)和組合邏輯的總數(shù)量不斷增加。
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晶心全新整合開發(fā)環(huán)境AndeSight 2.0.0 STD Edition

  • 亞洲第一家提供原創(chuàng)性32位微處理器核心智財(cái)與系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對(duì)低階市場(chǎng)推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發(fā)環(huán)境后, 近日內(nèi)更針對(duì)中高階市場(chǎng)推出2.0.0 STD 版本。
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SoC設(shè)計(jì)之虛擬原型技術(shù)詳解

  • 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對(duì)于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗(yàn)證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長(zhǎng)的開發(fā)團(tuán)隊(duì)將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： SoC  虛擬  詳解    

GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程

  • GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫(kù)的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn)，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。
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混合信號(hào)SoC單片機(jī)在雙色LED屏中的應(yīng)用

  • 1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號(hào)片上系統(tǒng)型MCU，具有64個(gè)數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個(gè)CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)
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IC設(shè)計(jì)的迷思：研發(fā)為何高于營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)？

  • 半導(dǎo)體公司通常把營(yíng)業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導(dǎo)體業(yè)的銷售額增長(zhǎng)與研發(fā)增長(zhǎng)，會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體的研發(fā)增長(zhǎng)比營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)高。芯原股份公司董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)1.5~1.6倍，同期，研發(fā)增長(zhǎng)2.2~2.5倍。
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異構(gòu)雙核SoC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：異構(gòu)雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構(gòu)，根據(jù)其應(yīng)用特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機(jī)制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設(shè)計(jì)與優(yōu)化、外部存儲(chǔ)控制器的接口優(yōu)化設(shè)計(jì)，以及SoC的整體功能驗(yàn)證。
  • 關(guān)鍵字： SoC  DSP  FPGA  201301  

SoC設(shè)計(jì)：虛擬原型成為主流

  • 摘要：近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對(duì)于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗(yàn)證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長(zhǎng)的開發(fā)團(tuán)隊(duì)將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： SoC  嵌入式  虛擬原型  201301  

插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

  • 　　超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)。為強(qiáng)化嵌入式市場(chǎng)發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標(biāo)于今年底將嵌入式產(chǎn)品營(yíng)收占比由原本5%提升至20%。 　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對(duì)嵌入式市場(chǎng)投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu)，提高嵌入式市場(chǎng)營(yíng)收
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AMD與法拉利終止12年合作關(guān)系

  • 　　在合作12年，推出4款賽車，獲得6個(gè)冠軍之后，AMD和法拉利已經(jīng)終止合作關(guān)系。AMD不再出現(xiàn)在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的技術(shù)合作伙伴名單上。AMD現(xiàn)在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級(jí)運(yùn)動(dòng)上。 　　法拉利和AMD之間長(zhǎng)期合作關(guān)系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團(tuán)投資，集團(tuán)當(dāng)時(shí)擁有5%的法拉利股份。 　　AMD與法拉利之間的合作也將臺(tái)灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數(shù)國(guó)際媒體獎(jiǎng)項(xiàng)。 　　根據(jù)知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

  • 　　在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標(biāo)意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項(xiàng)重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。 　　Xilinx Vivado設(shè)計(jì)套件是首款針對(duì)可編程元件打造的SoC設(shè)計(jì)套件，將支援2013年3月推出的首批20
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  SoC  設(shè)計(jì)套件  

德州儀器推出全新完全整合式計(jì)量SoC

  • 日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  SoC  電表  

德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

  • 　　2013 年 1 月 30 日，北京訊 　　日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測(cè)量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計(jì)量功能，而且進(jìn)階的防竄改保護(hù)能夠讓
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創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

  • 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測(cè)試芯片驗(yàn)證，該測(cè)試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺(tái)上。
  • 關(guān)鍵字： 創(chuàng)意電子  SoC  CPU  GPU  

嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

  • 　　未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求，并盡可能降低成本。 　　物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲(chǔ)的“大數(shù)據(jù)”的絕對(duì)數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。 　　近年來，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直在從單處理器向多核并行計(jì)算平臺(tái)轉(zhuǎn)移，
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  軟硬件平臺(tái)  SOC  
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