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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ap+mcu

面向便攜式設(shè)備的低成本立體聲切換方案

  • 核心器件:MS6335MS6863手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品正集成越來越多的多媒體功能，這引起了人們對增加立體聲功能...
  • 關(guān)鍵字： MCU  CMOS  PMP  立體聲切換  

全實景影像再現(xiàn) “透明汽車”技術(shù)解讀

本田對V6發(fā)動機(jī)采用3級可變時序設(shè)計

全面升級 本田最新動力總成技術(shù)解讀之一

混合動力是大方向 解析本田多項新技術(shù)

十大汽車安全技術(shù)盤點

高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）的應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展前景

博世雷達(dá)傳感器用于商用車安全輔助系統(tǒng)

來自海拉的創(chuàng)新汽車電子技術(shù)

本田CVT技術(shù)研發(fā)動態(tài)

福特推出EV+功能 基于路段分配車輛動力

都市小精靈 榮威E50純電動汽車技術(shù)解析

加拿大開發(fā)出遠(yuǎn)程磁性齒輪無線充電技術(shù)

現(xiàn)階段可行性更高 淺析增程式電動車技術(shù)

市場嬗變 模擬IC廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)空白點

  • 　　對于模擬IC玩家而言，如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點以及轉(zhuǎn)型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導(dǎo)體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚(yáng)光大”，考驗的是廠商持續(xù)的應(yīng)變力和創(chuàng)新力。 　　節(jié)能市場深具潛力 　　目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來管
  • 關(guān)鍵字： Active-Semi  模擬IC  MCU  
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