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三維快速模擬仿真電磁計算分析軟件

  • 自主開發(fā)完成通用電磁模擬仿真分析軟件EMbridge，滿足電磁、機電器件需求。結(jié)合最新研發(fā)的算法成果顯著提高了場分析的效率。創(chuàng)新提出的快速多階敏感度算法、隨機譜方法能夠應(yīng)對IC工業(yè)中工業(yè)偏差引入的隨機影響。
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極低功耗SoC設(shè)計方法學(xué)及EDA工具

  • EDA中心在極低功耗SoC設(shè)計方法學(xué)及關(guān)鍵EDA技術(shù)領(lǐng)域開展了年的研發(fā)工作，研究設(shè)計了亞閾值溫度傳感器、32位亞閾值SAPTL超前進位加法器、16位亞閾值B-SAPTL加法器、16x16亞閾值A(chǔ)SYN-B-SAPTL異步乘法器、動態(tài)可重構(gòu)亞閾值邏輯等多款極低功耗電路IP，技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于文獻報道的同類功能電路，研發(fā)了單元電路版圖微調(diào)軟件、電路結(jié)構(gòu)自動評測工具、電路器件參數(shù)優(yōu)化工具、快速High-σ蒙特卡洛分析工具、器件建模工具、PVT敏感的單元電路特征化工具等。極低功耗SoC設(shè)計方法學(xué)及關(guān)鍵EDA技術(shù)研究起
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中科院EDA中心：集成電路IP核標(biāo)準(zhǔn)

  • 依托國家重大科技專項，EDA中心牽頭編制了國內(nèi)首個強制JYIP核標(biāo)準(zhǔn)《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》，建立IP核應(yīng)用推廣平臺，開發(fā)IP核主觀評測電子表格（IPQE），在此基礎(chǔ)上，完成多款移動通信與數(shù)字媒體芯片IP核的數(shù)據(jù)封裝和質(zhì)量評測服務(wù)。《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》IP核應(yīng)用推廣平臺典型IP核數(shù)據(jù)封裝實例第三方IP核評測報告
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工藝與設(shè)計協(xié)同優(yōu)化的PDK與標(biāo)準(zhǔn)單元庫

  • EDA中心在PDK設(shè)計領(lǐng)域開展了十多年的研發(fā)工作，常年服務(wù)于國內(nèi)外主流Foundry、各大EDA公司和IC設(shè)計公司。能夠基于多種語言(Skill/Tcl/Python)開發(fā)適用于各種軟件平臺的PDK/oaPDK/iPDK。到目前為止，已經(jīng)基于國內(nèi)主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先進工藝成功開發(fā)了近20套兼容不同數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的商用PDK(包括大陸首套iPDK)。PDK交付
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納米尺度芯片Art DFM仿真平臺

  • 基于65/45/40/28納米銅互連和28納米高k金屬柵CMP工藝及DFM設(shè)計規(guī)則，課題組開發(fā)了一套兼顧平坦化和寄生效應(yīng)、完整兼容業(yè)界主流EDA工具的DFM仿真平臺，該平臺具有超大規(guī)模版圖快速處理，ECP/CVD/PVD/CMP工藝模擬、熱點輸出與反標(biāo)等功能。通過對版圖進行CMP分析和檢查，找出存在熱點的區(qū)域進行冗余金屬填充，并根據(jù)設(shè)計需求進行修正，形成CMP模擬與參數(shù)提取相結(jié)合的DFM優(yōu)化流程。DFM平臺解決了復(fù)雜超大版圖快速并行處理的技術(shù)難題，可以滿足65/45/40/28納米全芯片規(guī)模版圖處理的要求
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納米尺度芯片平坦性工藝仿真工具

  • 研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP工藝，提出了耦合設(shè)計版圖與CMP機理的新型高效CMP建模技術(shù)，開發(fā)了多節(jié)點銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動態(tài)模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進過程，快速實現(xiàn)平坦性工藝偏差的提取和校正。該仿真工具通過了CMOS實測硅片數(shù)據(jù)驗證，仿真精度和速度達到國際同類工具先進水平，可應(yīng)用于全芯片平坦性工藝的檢測分析和設(shè)計優(yōu)化。CMP工藝仿真
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中科院：EDA驗證評測技術(shù)

  • 針對國產(chǎn)EDA工具應(yīng)用推廣的平臺化共性技術(shù)問題，研究基于國產(chǎn)EDA工具先進工藝設(shè)計參考流程，以及關(guān)鍵EDA工具的評測技術(shù)，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩(wěn)定性、易用性等的測試驗證，形成規(guī)范的EDA工具評測報告，以此促進國產(chǎn)EDA 工具的改進、更新和完善，并指導(dǎo)設(shè)計企業(yè)選用合適的EDA工具完成芯片設(shè)計。該研究內(nèi)容獲得北京市科技計劃項目“國產(chǎn)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用推廣示范平臺”項目的支持。基于全定制設(shè)計流程的EDA評測技術(shù)：針對納米工藝全定制設(shè)計流程的系列EDA工具開展EDA評測技術(shù)研
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中科院：物聯(lián)網(wǎng)新型體系結(jié)構(gòu)

  • 基于新型非易失存儲的高能效終端架構(gòu)技術(shù)：為解決資源受限物聯(lián)網(wǎng)終端的“存儲墻”問題，利用MRAM、PCM等新型存儲器，構(gòu)建異構(gòu)非揮發(fā)存儲架構(gòu)。通過研究軟、硬件協(xié)同的異構(gòu)存儲架構(gòu)管理技術(shù)，達到降低內(nèi)存功耗、減小I/O延時的目的。此項工作得到國家重點研發(fā)計劃、北京市科技計劃、中科院先導(dǎo)專項的支持。AI計算加速技術(shù)：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實現(xiàn)高能效AI計算的重要手段，然而受限于移動計算環(huán)境對芯片面積、功耗等的要求，AI加速芯片片上緩存容量有限，當(dāng)計算深度模型時需要頻繁訪問片外存儲，因此“內(nèi)存墻”
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中科院：硅集成驗證技術(shù)

  • EDA中心硅集成驗證技術(shù)，聚焦于利用EDA技術(shù)及設(shè)計、工藝、封測技術(shù)，實現(xiàn)多環(huán)節(jié)集成、交叉技術(shù)集成，解決高品質(zhì)、高精度、新工程技術(shù)的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學(xué)科創(chuàng)新領(lǐng)域，形成了獨特的解決方案，并成功實現(xiàn)芯片功能驗證。★ 設(shè)計與工藝集成                                ★&nb
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中科院：EDA軟件與先進算力平臺服務(wù)技術(shù)

  • 研發(fā)基于Web的EDA工具授權(quán)管理技術(shù)、安全可靠的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及VPN解決方案，構(gòu)建EDA軟件管理系統(tǒng)，實現(xiàn)license的分時復(fù)用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權(quán)問題。該系統(tǒng)支持EDA工具授權(quán)的全信息化管理模式，可實現(xiàn)License授權(quán)管理及分析服務(wù)，幫助用戶優(yōu)化EDA軟件采購方案，降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術(shù)與智能EDA計算技術(shù)，構(gòu)建集成電路高性能EDA平臺，實現(xiàn)SaaS化的EDA應(yīng)用創(chuàng)新服務(wù)模式，平臺提供從EDA工具授權(quán)、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設(shè)計解決方案，
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中科院微電子研究所EDA中心研究方向匯總

  • 納米芯片可制造性設(shè)計(DFM)技術(shù)：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設(shè)計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優(yōu)化，先進工藝CMP工藝后芯片形貌預(yù)測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術(shù)。部分成果被行業(yè)龍頭企業(yè)應(yīng)用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設(shè)計：研發(fā)了多款性能指標(biāo)優(yōu)于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優(yōu)化的電路結(jié)構(gòu)-器件尺寸-版圖優(yōu)化工具；研發(fā)亞閾值電路特征化、統(tǒng)計延時建模、統(tǒng)計時
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中科院微電子所EDA中心參加國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2020年度匯報評估交流會

  • 　2020年12月15日至16日，國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開，本次交流會由科技部高技術(shù)中心發(fā)起，2017年立項項目“面向高性能計算環(huán)境的集成電路設(shè)計自動化業(yè)務(wù)平臺”的6名項目成員參加了會議?！　?，項目負責(zé)人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標(biāo)完成情況、關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新點、組織宣傳成果以及后續(xù)的工作計劃。項目立項至今，構(gòu)建了面向EDA行業(yè)的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權(quán)、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調(diào)度等完整的云端芯片設(shè)計解決方案，全方位助力設(shè)
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2021集成電路設(shè)計自動化前沿技術(shù)研討會圓滿召開

  • 2021年6月1日，2021集成電路設(shè)計自動化前沿技術(shù)研討會在北京國際會議中心成功舉辦，會議由中國科學(xué)院微電子研究所主辦，中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設(shè)計自動化技術(shù)北京市重點實驗室）承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院計算所、中科院上海微系統(tǒng)所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學(xué)者出席了會議，會議由中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心主
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國家重點研發(fā)計劃“基于高性能計算的 集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）平臺”項目順利通過綜合績效評價

  •    2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔(dān)的國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術(shù)中心“高性能計算”重點專項組織，以“線上+線下”的形式召開，科技部高技術(shù)中心領(lǐng)導(dǎo)、項目綜合績效評價技術(shù)和財務(wù)專家組、項目承擔(dān)單位代表及科研骨干共37人參加了會議。      由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負責(zé)
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中國 EDA 產(chǎn)業(yè)回顧：自研“熊貓系統(tǒng)”曇花一現(xiàn)，后錯失 15 年，最終走上崛起之路

  • EDA 工具素有“芯片之母”的美譽，是芯片制造最上游的產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設(shè)計、制造和封測的關(guān)鍵紐帶，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平都有重要影響。近年來，國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國家高度重視，且涌現(xiàn)出了大量的 EDA 公司。而事實上，早在上世紀(jì) 80 年代，中國 EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現(xiàn)，輝煌很快就沉寂下去，并長達 15 年之久，這段歷史有著怎樣的“隱情”？國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點又是從何時到來？本期我們讓我們一起走進 EDA 的發(fā)展史。中國 EDA 產(chǎn)業(yè)失去的 15 年（199
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