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ARM將設立AI芯片部門，2025年實現量產？

據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
關鍵字： ARM AI 芯片軟銀數據中心

消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 ARM AI PC

Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
關鍵字： 202405 Arm 邊緣AI 邊緣智能 NPU

Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

IT之家 5 月 9 日消息，當地時間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務業(yè)績，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業(yè)務營收增長 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長了 37%，達到 5.1
關鍵字： Arm 財報

貿澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網 (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
關鍵字：貿澤 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU

聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
關鍵字：聯(lián)發(fā)科車機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC

Arm的使命是助力應對AI無止盡的能源需求

人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數據中心所需的計算量需要以指數級規(guī)模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰(zhàn)：數據中心需要龐大的電力來驅動AI這一突破性技術。當今的數據中心已經消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數字等同于
關鍵字： Arm 能源需求

透視麒麟9010：博采眾長但依舊任重道遠

麒麟9010作為一款曾經有望成為業(yè)內第一顆3nm工藝的應用處理器，因為美國的全面技術管制不得不反復修改其設計和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著實難得。
關鍵字：麒麟9010 Pura 70 處理器 Arm TCS23 Firestorm 鴻蒙NEXT

微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

2024年，對于PC產業(yè)而言也許將會是轉折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
關鍵字：微軟 ARM x86 架構 Wintel AI PC 英特爾

MCU+NPU，Arm引領物聯(lián)網全面智能化時代

人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業(yè)價值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點對人工智能應用的支持。算力成本是人工智能應用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構建費用，更是因為大量數據的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點的處理資源，將復雜AI推理和訓練
關鍵字： MCU NPU Arm 物聯(lián)網 AI

Arm面向未來汽車計算推出最廣泛的AEIP產品組合

汽車行業(yè)正在經歷翻天覆地的變革與轉型。如今，汽車本質上已經成為了“車輪上的計算機”，是人們擁有的最為復雜的技術設備，其現在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數級增長的軟件帶動提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎計算為了滿足這些需求，并加速汽車開發(fā)和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應軟件支持。其中關鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應用打造的
關鍵字： 202404 Arm 汽車計算 AEIP

Arm Ethos-U85：滿足物聯(lián)網面向 AI 時代的高性能需求

隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產生越來越大的影響，其推理任務也逐漸從云端遷移到邊緣側和端側。邊緣側推理為板載設備引入智能化能力，使數據能夠在本地進行處理，并實時做出決策，同時提高了數據隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側和端側不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側和端側 AI 應用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
關鍵字： Arm Ethos-U85 物聯(lián)網 AI

自研Arm CPU，谷歌全面突圍

4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專為云計算和數據中心設計的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設計自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數據中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機以來，Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
關鍵字：谷歌 Google Axion ARM

谷歌推出Arm架構AI芯片Axion

據谷歌官網消息，當地時間周二，谷歌宣布推出了為數據中心設計的、基于Arm架構定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計算的運營成本，并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進人工智能芯片的少數可行替代品之一，但開發(fā)者只能通過谷歌云平臺訪問，不能直接購買。相關負責人表示，Axion建立在開放基礎之上，但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion，而無需重新架構或重新編寫應用程序。
關鍵字：谷歌 AI Arm

Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網參考設計平臺，加速推進邊緣AI發(fā)展進程

新聞重點：●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠自動化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應用提供有力的支持。●? ?全新Arm物聯(lián)網參考設計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件，可加速語音、音頻和視覺系統(tǒng)的部署?！? ?擁有超過1500萬名基于Arm計算平臺的全球開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，憑借廣泛的軟件支持和工具簡化了開發(fā)流程，從而輕松擴展邊緣?
關鍵字： Arm Ethos-U AI 邊緣AI

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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]