arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

AMD涉嫌誤導(dǎo)推土機(jī)核心數(shù)量被消費(fèi)者起訴

　　一項(xiàng)集體訴訟已經(jīng)把芯片制造商AMD公司告上加州法院，這項(xiàng)訴訟原告聲稱AMD涉嫌欺騙消費(fèi)者，通過(guò)夸大推土機(jī)核心數(shù)量，誤導(dǎo)消費(fèi)者購(gòu)買其推土機(jī)處理器。該訴訟聲稱，推土機(jī)被標(biāo)榜為具有八個(gè)核心，在功能上，它實(shí)際上只能有四個(gè)核心。AMD的多核心推土機(jī)處理器在單一封裝中結(jié)合了兩個(gè)獨(dú)立的核心，AMD將這個(gè)封裝成為一個(gè)模塊。每個(gè)模塊在Windows中被識(shí)別為兩個(gè)分離的核心，但2個(gè)核心共享1個(gè)浮點(diǎn)單元和指令執(zhí)行資源。這是英特爾處理器核心不同，它擁有獨(dú)立的FPU。　　該訴訟聲稱，推土機(jī)的設(shè)計(jì)意味著其核心不能獨(dú)立工作，不
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“吉灣一號(hào)”CPU量產(chǎn)上市媒體發(fā)表會(huì)

　　2015年11月2日，在深秋的松嫩平原上再一次傳來(lái)吉林省在科技領(lǐng)域大豐收的喜訊，繼長(zhǎng)春光機(jī)所在10月成功發(fā)射“吉林一號(hào)”衛(wèi)星后，由長(zhǎng)春吉灣微電子有限公司開發(fā)設(shè)計(jì)的中國(guó)第一顆自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的桌面云終端專用CPU“吉灣一號(hào)”也傳來(lái)了成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化流片的好消息，基于吉灣一號(hào)CPU生產(chǎn)的云終端整機(jī)將于11月3日在支持創(chuàng)新的眾籌平臺(tái)點(diǎn)名時(shí)間網(wǎng)上線預(yù)熱，11月9日正式啟動(dòng)眾籌，基于吉灣一號(hào)CPU的云終端整機(jī)可以依托桌面云替代傳統(tǒng)PC主機(jī)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)零售價(jià)799元，本次眾
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中國(guó)首款自主研發(fā)桌面云終端專用CPU量產(chǎn)

　　“吉灣一號(hào)”CPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)春宣布，歷時(shí)6年研發(fā)以及1年時(shí)間的測(cè)試調(diào)整，該款中國(guó)首個(gè)自主研發(fā)的桌面云終端CPU及整機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。　　當(dāng)日，在長(zhǎng)春吉灣微電子有限公司，首席執(zhí)行官黃巍手里拿著一個(gè)長(zhǎng)17厘米，寬13厘米的黑色小盒子，就是由該公司開發(fā)設(shè)計(jì)的“吉灣一號(hào)”整機(jī)。　　“我手里的這個(gè)整機(jī)可以代替目前計(jì)算機(jī)普遍使用的笨拙的主機(jī)機(jī)箱。”黃巍說(shuō)。　　記者觀察這款可以拿在手掌上的計(jì)算機(jī)主機(jī)，外觀酷似路由器，鼠標(biāo)插孔、USB接口
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全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

　　ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink 系統(tǒng)IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術(shù)和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU)，并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應(yīng)。這兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作伙伴，現(xiàn)均可通過(guò)授權(quán)獲得;相關(guān)制造芯片預(yù)計(jì)在2016年底出貨。　　ARM系統(tǒng)和軟件部門總經(jīng)
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ARM迎接新處理器架構(gòu)：成敗無(wú)非是重頭再來(lái)

　　繼先前將CoreLink CCI-500連結(jié)器應(yīng)用在Cortex-A72核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結(jié)器，并且加入多核心多叢集配置功能，預(yù)期下一波處理器核心架構(gòu)可能同樣導(dǎo)入多叢集 (Cluster)運(yùn)作模式，亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運(yùn)作模式。　　根據(jù)ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動(dòng)偵測(cè)核心運(yùn)作資料改變時(shí)，并且強(qiáng)化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運(yùn)作資料改變時(shí)，強(qiáng)化運(yùn)算資料同
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中國(guó)是ARM服務(wù)器市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力

　　ARM服務(wù)器市場(chǎng)跟隨中國(guó)的腳步進(jìn)入白熱化階段，Applied Micro說(shuō)到。該公司擁有擁有ARM架構(gòu)授權(quán)，是第一代ARM服務(wù)器芯片的先驅(qū)者。　　　　“市場(chǎng)已經(jīng)有十來(lái)年沒(méi)有這么有意思了，”Applied Micro公司營(yíng)銷副總裁約翰·威廉斯說(shuō)道，“英特爾公司占了95%到97%的市場(chǎng)份額，這意味著創(chuàng)新和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)微乎其微”。　　Applied Micro (APM) 意圖通過(guò)X-Gene和Helix來(lái)改變這一切。
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ARM攜手中科創(chuàng)達(dá)成立安創(chuàng)空間加速器，促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺(tái)技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(dá)公司(Thundersoft)共同宣布，成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡(jiǎn)稱：安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國(guó)智能硬件開發(fā)的創(chuàng)新，促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)與國(guó)際市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，通過(guò)整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源，為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務(wù)，智能硬件等創(chuàng)新應(yīng)用將有望更迅速地進(jìn)入市場(chǎng)，從而加速中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。　　
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OpenPOWER+CAPI實(shí)現(xiàn)第二代分布計(jì)算

本文介紹了CAPI技術(shù)，并給出基于CAPI應(yīng)用的三個(gè)案例。
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ARM對(duì)Carbon Design Systems資產(chǎn)收購(gòu)

　　ARM近日宣布，對(duì)周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購(gòu)，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購(gòu)協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。　　收購(gòu)所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長(zhǎng)將使ARM在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實(shí)力大幅提升。未來(lái)的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計(jì)周期的更早階段即得以實(shí)施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

　　近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計(jì)算的教學(xué)套件，這對(duì)于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛好者來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一個(gè)福音。學(xué)生可通過(guò)ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學(xué)習(xí)嵌入式底層開發(fā)技術(shù)，創(chuàng)建智能手機(jī)應(yīng)用程序，控制互聯(lián)設(shè)備，如機(jī)器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對(duì)重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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脫離ARM的可穿戴芯片國(guó)內(nèi)除了龍芯還有哪家？

目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時(shí)代寵兒。雖然國(guó)內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國(guó)外產(chǎn)品，那么問(wèn)題來(lái)了，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片供可穿戴設(shè)備使用

　　作為熱門GPU型號(hào)Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，保證性能的同時(shí)，其功耗大約只有前者的一半。　　　　根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號(hào)為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　作為熱門GPU型號(hào)Mali-400的繼任者(專供入門級(jí)智能手機(jī)和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營(yíng)收3.75億美元同比增長(zhǎng)24%

　　10月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計(jì)商ARM Holdings Plc(以下簡(jiǎn)稱“ARM”)第三季度營(yíng)收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元，同比增長(zhǎng)24%。　　ARM總部位于英國(guó)劍橋，目前全球智能手機(jī)所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元，同比增長(zhǎng)35%。分析師此前曾預(yù)計(jì)，ARM第三季度營(yíng)收為2.409億英鎊。如果按照美
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CPU業(yè)務(wù)下滑英特爾開啟轉(zhuǎn)產(chǎn)序幕

　　英特爾的財(cái)報(bào)已經(jīng)透露出了PC業(yè)務(wù)頹勢(shì)加劇，這家公司開始把更多的希望寄托在了存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上。　　英特爾周二表示，計(jì)劃讓大連的半導(dǎo)體制造工廠轉(zhuǎn)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，公司對(duì)這家公司的投資最高將達(dá)到55億美元。在未來(lái)的三至五年內(nèi)，該工廠的轉(zhuǎn)產(chǎn)將給英特爾帶來(lái)至少35億美元的支出。　　今年早些時(shí)候，英特爾已經(jīng)和世界第二大內(nèi)存顆粒制造商鎂光開發(fā)出3DNAND閃存技術(shù)。不同于將存儲(chǔ)芯片放置在單面，這項(xiàng)技術(shù)可以將它們堆疊最高32層。這樣一來(lái)，單個(gè)MLC閃存芯片上可以增加最高32GB的存儲(chǔ)空間。　　除了閃存技術(shù)以外，英特爾
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