美國密歇根大學近日宣布，其研究人員已經成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅動傳感器系 統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm³的體積僅是目前市場上同類設備的1/1000，不過其內部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng)，包括 ARM Cortex-M3處理器，太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點，它絕大部分時間都處在休眠狀態(tài)，此時其功耗僅有同類產品的 1/2000。以此計算，其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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ARM Cortex-M3 處理器
時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導體制造工藝漏電流產生的高功耗以及更多的設計挑戰(zhàn)促使處理器設計制造商開始將思路轉向到多內核集成的解決方案上來。多核處理器技術是提高處理器性能的有效方法，因為處理器的實際性能是處理器在每個時鐘周期內所能處理指令數的總量，因此增加一個內核，處理器每個時鐘周期內可執(zhí)行的單元數將增加一倍。上世紀末期，雙內核處理器開始進入高端服務器產品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內核CPU以來，多內核CPU在個人電腦中的應用已經成為無可逆轉的趨勢，多內核架構在處理器性能、低功耗、
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半導體制造 多內核處理器 CPU
引言
本文對基于ARM處理器的高性能星載容錯計算機系統(tǒng)進行了方案研究和論證，該系統(tǒng)應用于北京航空航天大學在研的學生小衛(wèi)星。該小衛(wèi)星設計壽命1個月，用于實現新概念微小衛(wèi)星平臺在軌實驗、驗證重力梯度桿技術和空間成像技術。項目分為星載計算機、姿態(tài)測量、軌道測量、有效載荷、電源、空間展開機構、結構和地面站八個分系統(tǒng)。根據總體任務要求，星上電子系統(tǒng)采用一體化設計，需要完成任務總體提出的各項功能，并滿足體積、功耗、可靠性和成本等指標。由于低成本的要求，星上的多種設備和器件將選用商業(yè)器件，并需要適應空間帶電粒
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ARM 處理器 LPC2478 計算機系統(tǒng)
嵌入式CPU卡在醫(yī)用便攜式監(jiān)護儀中的應用, 設計醫(yī)用便攜式監(jiān)護儀時，除了使用體積更小，質量更輕且滿足支持液晶顯示器的CPU卡，救護車的顛簸，手提飛奔時的震動是設計工程師必須考慮的問題。本文將探討利用嵌入式CPU卡設計醫(yī)用便攜式監(jiān)護儀的具體方案。軟件平
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北京時間2月22日消息，據《紐約時報》報道，在美國，州立最先進的芯片廠投資一般要30億美元。工廠要建幾年，而且，微尺寸的芯片電路要求工程師挑戰(zhàn)物理極限。過去幾十年，芯片大軍發(fā)現自己已經蹣跚前進，財政上捉襟見肘，因為它們努力用最低的價格完成最復雜的工藝。
現在，芯片大戰(zhàn)將變得越來越血腥。下一階段，制造商們將為增長最快的智能手機、小型筆記本和平板式設備提供芯片。
ARM陣營VS英特爾 金錢游戲開始
這場大戰(zhàn)擁有幾大玩家，它們試圖對抗PC芯片的巨頭英特爾，它們個個想讓自己的商標印在相同的移
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ARM 芯片制造
山寨上網本一度預謀像山寨機那樣風靡和火爆，但事實上并沒有獲得這樣的機會。市場曾經也預示了一種可能存在的暴利機會，但隨著越來越多的主流PC廠商介入 到這個市場，山寨上網本自行的混亂價格競爭斷送了可能還能維持一段時間的美好憧憬。日前，從深圳山寨廠傳出消息，由于10.2英寸主流機型銷售一直未有起 色，不少山寨主紛紛以成本價清倉退市;而另有部分山寨主則開始轉戰(zhàn)大屏筆記本電腦市場。值得關注的是，為什么山寨上網本沒有像山寨機那樣快速的崛起?其實 原因是多方面的，筆者觀察主要集中在以下四點：
其一、上游壓力帶
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ARM 上網本 3G
世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經采用ARM Mali圖形處理器架構，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務。該協(xié)議標志著雙方在圖形技術上的長期戰(zhàn)略合作。
三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術的尖端、復雜的片上系統(tǒng)的豐富經驗，這些市場包括手機、家庭娛樂和導航應用。Mali圖形技術滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領域中的產品對先進的互動圖形處理的需求。
三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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ARM公司近日宣布四季度又有兩家廠商簽約購買了其新款Mail圖形芯片的專利設計授權，其中也包括知名廠商三星公司，目前為止，已經有27家公司簽約購 買了ARM公司的Mail圖形芯片的專利設計授權。
ARM公司的總裁兼CEO Warren East表示：“Mail是一項較新的設計，目前我們收到的有關版稅還很少，不過預計3-4年之后各家廠商推出基于該專利的實際產品時，我們所得的版稅抽成便會很客觀。”
ARM公司原來一直需要借助Imagination公司的力量來為自己的AR
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ARM 圖形芯片 Mail
近日據Fudzilla的消息稱，Intel的Sandy Bridge處理器將會在同一塊die中整合2個GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge將會把CPU和GPU整合在同一塊die之中，并且據稱還將會一下子整合2顆GPU核心。另外，Intel還將為獨立顯卡提供PCIe X16通道，組建SLI/Crossfire多卡互聯時則為雙8X模式。
到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發(fā)布過任何在單芯片中原生整合雙GPU的產品，而Inte
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Intel 處理器 Sandy Bridge CPU GPU
計算機的計算性能提升曾多次遇到瓶頸。過高的熱量、編程的復雜性等種種因素都限制著計算性能的發(fā)展。而直連架構、多核心等技術的涌現，使得計算性能能夠沖破重重阻礙，繼續(xù)向前。
“異構系統(tǒng)的出現，將引領行業(yè)進入計算的新紀元。” AMD高級副總裁兼技術事業(yè)部總經理Chekib Akrout于2月1日來到中國，并對本報記者表示，在新紀元中，AMD將扮演更加重要的角色，而Bulldozer和Bobcat這兩款即將在2011年問世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的計算能力的APU
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AMD GPU CPU
2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7處理器。這個處理器增加了更多內核并改善了多線程功能，以便于需要更高運行時間的服務器提高其性能。
IBM稱，Power7處理器有8個內核，每個內核可運行4個線程，可同時運行32個線程。Power7處理器的內核數量是Power6的四倍，運行的線程數量比Power6內核多八倍。
IBMPower系統(tǒng)部門總經理Ross Mauri星期一在紐約舉行的新聞發(fā)布會上說，Power7的運行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片將配置4個
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IBM CPU
2月5日 當地時間周三，Intel舉行了一場媒體會介紹他們將在下周ISSCC 2010大會上將展示的半導體新技術。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細節(jié)外，Intel還簡介了一些尚處實驗室階段的未來技術。
首先是一項處理器直連技術，可以用一條導線直接連接兩顆處理器封裝，以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜，內置47條數據通道，可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數據)，而功耗僅有0.7W。
Intel表示
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據國外媒體報道，高盛預計芯片制造商AMD今年的虧損將會進一步擴大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。
由于與英特爾達成了價值12.5億美元的司法和解協(xié)議，AMD在2009年第四季度實現了三年來的首次盈利。不考慮這項協(xié)議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。
高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預計，AMD今年將會繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說，AMD的低端臺式
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