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arm cpu 文章 進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)
AMD:計(jì)算將進(jìn)入第三時(shí)代
- 計(jì)算機(jī)的計(jì)算性能提升曾多次遇到瓶頸。過高的熱量、編程的復(fù)雜性等種種因素都限制著計(jì)算性能的發(fā)展。而直連架構(gòu)、多核心等技術(shù)的涌現(xiàn),使得計(jì)算性能能夠沖破重重阻礙,繼續(xù)向前。 “異構(gòu)系統(tǒng)的出現(xiàn),將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入計(jì)算的新紀(jì)元。” AMD高級(jí)副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout于2月1日來(lái)到中國(guó),并對(duì)本報(bào)記者表示,在新紀(jì)元中,AMD將扮演更加重要的角色,而Bulldozer和Bobcat這兩款即將在2011年問世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的計(jì)算能力的APU
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IBM推出8核Power7處理器 系統(tǒng)性能翻倍
- 2月9日消息,IBM本周一推出了其最新的Power7處理器。這個(gè)處理器增加了更多內(nèi)核并改善了多線程功能,以便于需要更高運(yùn)行時(shí)間的服務(wù)器提高其性能。 IBM稱,Power7處理器有8個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核可運(yùn)行4個(gè)線程,可同時(shí)運(yùn)行32個(gè)線程。Power7處理器的內(nèi)核數(shù)量是Power6的四倍,運(yùn)行的線程數(shù)量比Power6內(nèi)核多八倍。 IBMPower系統(tǒng)部門總經(jīng)理Ross Mauri星期一在紐約舉行的新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō),Power7的運(yùn)行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片將配置4個(gè)
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Intel的瘋狂 CPU上飛線?
- 2月5日 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,Intel舉行了一場(chǎng)媒體會(huì)介紹他們將在下周ISSCC 2010大會(huì)上將展示的半導(dǎo)體新技術(shù)。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細(xì)節(jié)外,Intel還簡(jiǎn)介了一些尚處實(shí)驗(yàn)室階段的未來(lái)技術(shù)。 首先是一項(xiàng)處理器直連技術(shù),可以用一條導(dǎo)線直接連接兩顆處理器封裝,以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導(dǎo)線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜,內(nèi)置47條數(shù)據(jù)通道,可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數(shù)據(jù)),而功耗僅有0.7W。 Intel表示
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高盛將AMD列入賣出名單 稱股價(jià)高估約30%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高盛預(yù)計(jì)芯片制造商AMD今年的虧損將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大,周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。 由于與英特爾達(dá)成了價(jià)值12.5億美元的司法和解協(xié)議,AMD在2009年第四季度實(shí)現(xiàn)了三年來(lái)的首次盈利。不考慮這項(xiàng)協(xié)議的收益,AMD第四季度的虧損約為5700萬(wàn)美元。 高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示:“我們預(yù)計(jì),AMD今年將會(huì)繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說(shuō),AMD的低端臺(tái)式
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AMD首席技術(shù)官:首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)
- AMD高級(jí)副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申,首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出,今年下半年就會(huì)開始生產(chǎn),而對(duì)于英特爾最新推出融合了GPU的處理器,Chekib Akrout則強(qiáng)調(diào),APU并不是簡(jiǎn)單的CPU與GPU集成,AMD有獨(dú)特的技術(shù)來(lái)使得其得到最好的計(jì)算性能和電源管理。 在成功收購(gòu)ATI之后,AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計(jì)算平臺(tái)的公司。AMD計(jì)劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU,將中央處理器(
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基于ARM的藍(lán)牙實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 摘要:本文提出了一種基于ARM的藍(lán)牙無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。結(jié)合嵌入式技術(shù)與藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢(shì),解決了傳統(tǒng)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中無(wú)法同時(shí)滿足低功耗、低價(jià)格與高性能,并受到電纜布線限制和使用不便等問題。采用藍(lán)牙無(wú)線通信
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恩智浦Plus CPU芯片高分通過獨(dú)立安全評(píng)估
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國(guó)聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證(證書編號(hào):BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外,恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國(guó)波鴻魯爾大學(xué)和比利時(shí)魯汶大學(xué)頂級(jí)加密專家開展的獨(dú)立安全評(píng)估,經(jīng)過全面檢測(cè)分析,恩智浦Plus CPU芯片架構(gòu)的安全性和保密性得到了專家的一致認(rèn)可。 恩智浦安全交易系統(tǒng)總經(jīng)理Henri Ardevol表示:“
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全球CPU市場(chǎng)份額AMD升 英特爾降
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)市場(chǎng)研究公司IDC周二發(fā)布報(bào)告稱,2009年第四季度,AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場(chǎng)份額提升至19.4%,英特爾則降至80.5%。 IDC稱,2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來(lái)單季最高水平。當(dāng)季微處理器出貨量需求同比增加31.3%,AMD在臺(tái)式機(jī)和筆記本市場(chǎng)的份額都有所增加。 IDC的數(shù)據(jù)顯示,按照出貨量計(jì)算,英特爾第四季度全球PC微處理器市場(chǎng)份額為80.5%,低于2008年同期的81.9%。AMD的市場(chǎng)份額則達(dá)到19.4%,高于2008年同期的17
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基于ARM技術(shù)處理器到2013年將主宰MID市場(chǎng)
- 市場(chǎng)咨詢公司ABI研究師杰夫·奧羅預(yù)測(cè),到2013年,基于ARM技術(shù)的處理器將會(huì)主宰移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)市場(chǎng)。 奧羅表示,“2009年交付的超移動(dòng)設(shè)備中(UMD), 90%的超移動(dòng)設(shè)備是基于X86處理器架構(gòu)的。而基于ARM技術(shù)處理器的引入給系統(tǒng)出售商提供了另外的選擇和區(qū)別。” “對(duì)基于ARM技術(shù)的處理器來(lái)說(shuō),2010年是關(guān)鍵的一年,ARM處理器在這一年可以獲得非x-86解決方案發(fā)展動(dòng)力,同時(shí)將會(huì)在分銷渠道和終端用戶上占據(jù)一定區(qū)域&rdq
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ARM超便攜設(shè)備市場(chǎng)份額2013年有望超英特爾
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司ABI Research周四預(yù)計(jì),基于ARM處理器的超便攜設(shè)備銷量到2013年有望超越以英特爾為主導(dǎo)的x86便攜設(shè)備。除此之外,ARM還將在平板電腦等領(lǐng)域嶄露頭角。 2009年,全球約90%的上網(wǎng)本、智能本及其他超便攜設(shè)備都采用x86處理器,其中多數(shù)都來(lái)自英特爾。但ABI Research認(rèn)為,這種情況今后幾年將發(fā)生很大的變化,基于ARM處理器的超便攜設(shè)備銷量到2013年將超過x86便攜設(shè)備。 ABI Research分析師杰夫·奧羅(Jeff O
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arm cpu介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm cpu的理解,并與今后在此搜索arm cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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