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基于ARM的2M測試系統(tǒng)

  •   1引言   數(shù)字通訊飛速發(fā)展的今天, 2M口日益成為重要的設(shè)備投入業(yè)務(wù)測試點(diǎn)和運(yùn)營維護(hù)測試點(diǎn)。數(shù)字通訊飛速發(fā)展的今天,建立綜合業(yè)務(wù)數(shù)字網(wǎng)正成為電信經(jīng)營者努力的方向。差錯(誤碼、誤塊)性能作為數(shù)字網(wǎng)的重要傳輸性能指標(biāo),是網(wǎng)絡(luò)營運(yùn)者進(jìn)行數(shù)字網(wǎng)建設(shè)、維護(hù)的重要依據(jù);也是評估電信業(yè)務(wù)性能優(yōu)劣的標(biāo)準(zhǔn)之一。 因此,國際電聯(lián)(ITU-T)極為重視對差錯的研究,近年來,針對數(shù)字網(wǎng)的設(shè)計(jì)、安裝、維護(hù)的要求,推出了一系列有關(guān)誤碼性能的建議。目前我國工程技術(shù)人員所使用的測試儀多為國外進(jìn)口產(chǎn)品,產(chǎn)品價(jià)格昂貴。而國產(chǎn)的測試儀
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基于TMS320DM270的長途客車無線視頻監(jiān)控系統(tǒng)

ARM中國總經(jīng)理譚軍:在中國已進(jìn)入收獲期

  •   “全球有90%的手機(jī)處理器專利是ARM的。”這是ARM中國公司總經(jīng)理譚軍在2008國際移動通信終端技術(shù)論壇接受采訪時說的第一句話。   據(jù)譚軍透露,ARM處理器每年的發(fā)貨量有30億左右,全球目前已有200余家半導(dǎo)體公司獲得了ARM授權(quán)。而收取技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi),這也成為了ARM獨(dú)特的贏利模式。   ARM公司為其它芯片公司提供手機(jī)處理器技術(shù),并收取相應(yīng)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi),該費(fèi)用為平均每枚芯片6美分左右。“主要是靠量大”,譚軍表示,由于相當(dāng)數(shù)量的手機(jī)都是使用ARM處
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調(diào)查顯示:手機(jī)芯片組備受設(shè)計(jì)人員關(guān)注

  •   本刊訊? 日前,電子產(chǎn)品世界網(wǎng)和2008國際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會組委會共同舉辦了“手機(jī)開發(fā)技術(shù)問卷調(diào)查”活動,活動得到了廣大讀者的踴躍支持和參與。本次調(diào)查共收到問卷3423份,其中有效問卷1642份,基本反映了手機(jī)研發(fā)行業(yè)現(xiàn)狀和手機(jī)研發(fā)工程師的使用習(xí)慣。   調(diào)查顯示,受訪者關(guān)注度最高的手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)為“手機(jī)芯片組”,有42.1%的受訪者選擇該項(xiàng)。其次是“GPS”和“多媒體器件”,選擇人群均在3
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基于ARM和FPGA的嵌入式超聲探傷系統(tǒng)

  • 基于ARM和FPGA的嵌入式超聲探傷系統(tǒng),進(jìn)行數(shù)字信號處理,利用TCP/IP協(xié)議實(shí)現(xiàn)C/S模式下的數(shù)據(jù)傳輸,實(shí)現(xiàn)了超聲探傷的跨平臺遠(yuǎn)程監(jiān)控。嵌入式探傷儀通過多線程技術(shù)進(jìn)行多任務(wù)處理,集超聲探傷、數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)通信于一體。
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NI發(fā)布ARM微處理器用LabVIEW嵌入式模塊

  •   NI近日與ARM公司共同發(fā)布了應(yīng)用于ARM微處理器上的NI LabVIEW嵌入式模塊。它是LabVIEW圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺的延伸,直接適用ARM 7, ARM 9和Cortex-M3微處理控制器系列產(chǎn)品。新模塊結(jié)合圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺與世界最流行的微控制器以簡化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。   該模塊是第一款由兩家公司共同合作下,結(jié)合LabVIEW的易操作性和ARM微處理器性能的產(chǎn)品。ARM是行業(yè)內(nèi)主要的32位嵌入式精簡指令集(RISC)處理器供應(yīng)商,目前占有超過75%的市場份額以及超過100億的ARM核設(shè)備。當(dāng)
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AMD欲外包CPU GPU給臺積電

  •   據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士稱,計(jì)算機(jī)微處理器制造商AMD將從今年下半年起,把計(jì)算機(jī)中央處理器(CPU)和圖形處理器( GPU)產(chǎn)品外包給全球第一大合同芯片制造商中國臺灣TSMC 公司,   消息人士透露,盡管AMD 總裁兼首席執(zhí)行官(Hector Ruiz)在最近舉行的投資者會議上沒有談到任何產(chǎn)品外包的計(jì)劃,但TSMC 已經(jīng)開始測試SOI制造過程,目的很明顯,是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產(chǎn)訂單。   AMD的合作伙伴透露,增加產(chǎn)品外包業(yè)務(wù)將使AMD銷售某些芯片制造設(shè)備,
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ARM的位置無關(guān)程序設(shè)計(jì)在Bootloader中的應(yīng)用

  •   引言   基于位置無關(guān)代碼PIC(PositionIndependent Code)的程序設(shè)計(jì)在嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)中具有重要的作用,尤其在裸機(jī)狀態(tài)下開發(fā)Bootloader程序及進(jìn)行內(nèi)核初始化設(shè)計(jì);利用位置無關(guān)的程序設(shè)計(jì)方法還可以在具體應(yīng)用中用于構(gòu)建高效率動態(tài)鏈接庫,因而深入理解和熟練掌握位置無關(guān)的程序設(shè)計(jì)方法,有助于開發(fā)人員設(shè)計(jì)出結(jié)構(gòu)簡單、清晰的應(yīng)用程序。本文首先介紹位置無關(guān)代碼的基本概念和實(shí)現(xiàn)原理,然后闡述基于ARM匯編位置無關(guān)的程序設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)過程,最后以Bootloader程序設(shè)計(jì)為例
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系統(tǒng)設(shè)備低功耗設(shè)計(jì)的4個層次

  •   系統(tǒng)級設(shè)備往往是能耗的最終反映。在考慮功耗降低時,往往需要從四個層次來考慮。在近日舊金山舉行的Electronic Summit2008上,Cadence公司低功耗市場行銷總監(jiān)Mohit Bhatnagar舉例了數(shù)據(jù)中心設(shè)備的低功耗考慮。   第一是服務(wù)器中心,即綠色電網(wǎng)的問題,如果你采用相同的IC、工藝、軟件,你能讓設(shè)計(jì)出的數(shù)據(jù)中心的功耗更低嗎?數(shù)據(jù)分析表明,考察一個數(shù)據(jù)中心時,45%的功耗出現(xiàn)在服務(wù)器元件上,諸如存儲器或CPU;另外的45%則是用于冷卻它們。因此,其中90%的功耗是半導(dǎo)體集成電路
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OMAP35x實(shí)現(xiàn)高畫質(zhì)和直觀的用戶界面

  •   為了滿足消費(fèi)者要求產(chǎn)品具備更加直觀的用戶界面、更強(qiáng)大的高級圖形效果,而且可以支持將各種設(shè)備連接至因特網(wǎng)等的需求,德州儀器(TI)推出采用ARM Cortex-A8內(nèi)核的OMAP35x系列處理器,可應(yīng)用于便攜式導(dǎo)航設(shè)備、因特網(wǎng)設(shè)備,以及便攜式病人監(jiān)護(hù)設(shè)備等。   OMAP35x處理器進(jìn)一步豐富了TI業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的領(lǐng)先無線手機(jī)技術(shù),能夠幫助主流客戶滿足新市場領(lǐng)域的要求,如車載應(yīng)用、消費(fèi)類設(shè)備、嵌入式以及醫(yī)療設(shè)備等。這種集成的單芯片處理器將照片級真實(shí)感圖形效果與高級視頻DSP技術(shù)相結(jié)合,在市場上各種單芯片組合
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用于便攜式設(shè)備的低功耗MCU系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法及應(yīng)用

  •   1、便攜式設(shè)備對處理器提出的挑戰(zhàn)      隨著電子便攜式設(shè)備在全球的風(fēng)行,人們對電子便攜式設(shè)備的要求也越來越高,希望產(chǎn)品有更多的功能,如手機(jī)攝像機(jī)自動對焦與手機(jī)閃信與計(jì)步器;希望產(chǎn)品功耗更低,如無線設(shè)備、手持POS機(jī)和家庭醫(yī)療產(chǎn)品;希望產(chǎn)品體積更小,如運(yùn)動手表;希望產(chǎn)品的保密性好;處理能力強(qiáng),如便攜式儀器和高精度運(yùn)動控制;希望價(jià)格更低和開發(fā)周期短。      然而困惑的是,很多的便攜式設(shè)備往往會同時要有上面的多個要求,然而現(xiàn)實(shí)中很難做到:同時滿足高速處理、低功耗和價(jià)格?ARM高速,但是功耗而
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新型CPU及微處理器低壓大電流可編程輸出電源設(shè)計(jì)

  •   O 引言   隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品,特別是便攜式電子產(chǎn)品在噪聲、干擾及功耗方面的要求不斷提高,許多新型微處理器、CPU、MCU和DSP等系統(tǒng)核心器件的供電電壓要求越來越低,但為了能夠處理更多的接口和外設(shè)數(shù)據(jù)。其電流要求則相對增大。到2007年,PC機(jī)將要求DC/DC轉(zhuǎn)換器能在O.95V時提供高達(dá)200A的電流。為此,飛兆半導(dǎo)體公司開發(fā)出以多個模塊組成的分布式電壓凋節(jié)模塊(VRM),其中每個模塊都能提供高達(dá)每相40A的電流,且效率超過80%。本文介紹的FAN5240就是飛兆半導(dǎo)體公司為CPU主電源設(shè)計(jì)推出
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基于ARM S3C2410的PDA人機(jī)接口電路

  •   0引言   PDA(個人數(shù)字助理)實(shí)際上是一種比筆記本電腦還要小得多的手持式電腦,這種手持設(shè)備兼有計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、傳真、電話等多種功能,使得個人信息管理變得尤為方便,網(wǎng)上沖浪、收發(fā)電子郵件都可以通過無線方式解決。隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,具有耗電少、亮度高、體積小等特點(diǎn)的LCD(液晶顯示器)被廣泛應(yīng)用于PDA系統(tǒng)中。   S3C2410是三星公司設(shè)計(jì)的32位RISC(精簡指令集計(jì)算機(jī))嵌入式處理器。該芯片基于ARM920T、內(nèi)核,集成了眾多的常用資源,如LCD控制器、SDRAM控制器、1個觸摸屏接口、
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JavaCard CPU的設(shè)計(jì)與FPGA實(shí)現(xiàn)

  •   1 JavaCard簡介   智能卡是指集成了CPU、ROM、RAM、COS(芯片操作系統(tǒng))和EEPROM,能儲存信息和圖像,具備讀/寫能力,信息能被加密保護(hù)的便攜卡。智能卡的最基本標(biāo)準(zhǔn)是 ISO/IEC7816。智能卡在銀行、電信等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用,但在發(fā)展過程中也遇到很多問題,主要有:各廠商指令集不統(tǒng)一;編程接口APIs太復(fù)雜;開發(fā)環(huán)境不通用,新卡開發(fā)都要熟悉開發(fā)環(huán)境;系統(tǒng)不兼容,專卡專用。由于開發(fā)門檻過高,影響了智能卡的發(fā)展。市場對智能卡的發(fā)展提出了新的要求,Sun公司提出了Java Card
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基于SOC中處理器核的串?dāng)_故障激勵檢測

  •   使用SBST進(jìn)行故障檢測時的系統(tǒng)基本要求   典型的SOC系統(tǒng)由若干IP核、用戶定義邏輯(UDL)以及核間互聯(lián)總線組成,其原理圖如圖1所示。為了對SOC中IP核間互聯(lián)總線進(jìn)行串?dāng)_故障的激勵檢測[1~3],在使用基于軟件的自測試(SBST)方法時,由處理器核(CPU)產(chǎn)生測試矢量并對被測總線施加激勵,要對CPUC6核間的互聯(lián)總線進(jìn)行故障測試時,要求的測試矢量的流向如圖1中的點(diǎn)線箭頭所示。由圖1中所示施加激勵矢量的過程可以看出,測試矢量流經(jīng)被測總線,在測試矢量到達(dá)終端C6時,為了對測試響應(yīng)進(jìn)行分析,此時
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arm cpu介紹

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