AMD欲外包CPU GPU給臺(tái)積電
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),計(jì)算機(jī)微處理器制造商AMD將從今年下半年起,把計(jì)算機(jī)中央處理器(CPU)和圖形處理器( GPU)產(chǎn)品外包給全球第一大合同芯片制造商中國(guó)臺(tái)灣TSMC 公司,
消息人士透露,盡管AMD 總裁兼首席執(zhí)行官(Hector Ruiz)在最近舉行的投資者會(huì)議上沒(méi)有談到任何產(chǎn)品外包的計(jì)劃,但TSMC 已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試SOI制造過(guò)程,目的很明顯,是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產(chǎn)訂單。
AMD的合作伙伴透露,增加產(chǎn)品外包業(yè)務(wù)將使AMD銷(xiāo)售某些芯片制造設(shè)備,并能夠使AMD降低運(yùn)營(yíng)成本。
業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng),近期AMD的目標(biāo)是到明年上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,到明年第二季度AMD公司在全球市場(chǎng)的份額達(dá)到30%。
AMD沒(méi)有對(duì)媒體的報(bào)道作出評(píng)論。
評(píng)論