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恩智浦半導(dǎo)體公司宣布：延長LPC微控制器供應(yīng)計劃

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體公司宣布，將LPC1700和LPC2000微控制器(MCU)產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)計劃額外延長五年，以順應(yīng)市場對這些產(chǎn)品的持續(xù)需求和廣泛應(yīng)用。 　　十多年前，恩智浦推出了基于ARM®技術(shù)的業(yè)界首款真正集成閃存(Flash)的MCU——LPC2106，為當(dāng)今的MCU市場奠定了基礎(chǔ)。LPC2106將ARM7TDMI-S處理器和片上閃存、SRAM以及通用外設(shè)集成在一個低引腳數(shù)封裝中，隨后不久，LPC2138和LPC2148幾款MCU也相繼問世，這為恩智浦后續(xù)數(shù)百款突破性
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軟銀中國向母公司轉(zhuǎn)移236億美元：用于收購ARM

  • 　　北京時間8月23日早間消息，軟銀周一宣布，出售阿里巴巴股份的中國子公司將通過股息的方式向母公司轉(zhuǎn)移2.37萬億日元(約合236億美元)的資金。 　　軟銀中國控股此前出售了阿里巴巴的股份，獲得了100億美元收入。軟銀將使用這筆資金去收購英國芯片公司ARM。 　　   　　軟銀此前表示，將以3.3萬億日元的價格收購ARM，并將通過瑞穗銀行獲得1萬億日元的過橋貸款。在獲得中國子公司的轉(zhuǎn)移支付后，軟銀將有足夠的資金完成對ARM的收購。 　　軟銀將在截至2017年3月底的這一財年中，把這
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ARM Powered智能設(shè)備，運動不落幕

  • 　　奧運烽火再燃，不知道過去兩周里是否有誰和小編一樣每晚守著電視機(jī)追賽事呢?捏捏自己的小肚腩，再看看屏幕里那線條分明的八塊腹肌和人魚線，簡直艷羨不已。盡管里約奧運會已然落幕，但是運動不歇。是時候走出家門盡情釋放你的“洪荒之力”，享受燃燒脂肪后的暢快淋漓。ARM Powered 智能設(shè)備助你監(jiān)測數(shù)據(jù)、磨練球技、訓(xùn)練泳姿，你也可以成為體育明星! 　　【USENSE智能羽毛球拍傳感器：做草根中的“超級丹”】 　　http://www.ubc-tech.com/
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萌動賽場：“智能互聯(lián)大賽”讓你異想天開

  • 　　很多參賽者拿著手機(jī)或平板電腦，對開發(fā)板或設(shè)備進(jìn)行控制操作，并在介紹是談著藍(lán)牙、iBeacon、WiFi、Zigbee……這獨特的場景發(fā)生在第一屆“2016全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”總決賽現(xiàn)場。此決賽發(fā)生在7月14日，上海交通大學(xué)。 　　圖 選手用手機(jī)演示基于iBeacon的家居智能尋物系統(tǒng) 　　同學(xué)們的創(chuàng)意很萌。例如三位大二的小伙子做出了智能奶瓶——奶寶，可以測奶瓶溫度、重量和喂奶時是否傾角過大，成本不超過95元人民
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孫正義談ARM：價值相當(dāng)于購并100萬家企業(yè)

  • 　　據(jù)海外媒體報道，SoftBank社長孫正義在2016年6月突然宣布留任，指定接班人Nikesh Arora離職，7月又宣布購并ARM(ARM)，引發(fā)市場軒然大波;日經(jīng)商業(yè)(Nikkei Business)為此特別訪問孫正義。 　　孫正義表示，他相信所謂的科技奇點(Technological Singularity)必將出現(xiàn)，大概20~30年后人工智能(AI)會成為超過人類的超級智能，而且當(dāng)人工智能超越人類智能以后，人類就再也無法逆轉(zhuǎn)。 　　有些人擔(dān)心這種超級智能出現(xiàn)，會危害人類，但他則認(rèn)為這是人類
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中資收購恩智浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)的三點啟示

  • 　　7月18日，芯片巨頭ARM被日本軟銀斥資243億英鎊收歸麾下，這也是孫正義創(chuàng)立軟銀以來最大的一筆收購。 　　軟銀收購ARM的出價為每股17英鎊，較ARM上周收盤溢價43%。以如此之高的溢價收購ARM，軟銀的著眼點只有一個，那就是物聯(lián)網(wǎng)，這也是孫正義一再強(qiáng)調(diào)的收購理由。雖然他并未透露相關(guān)戰(zhàn)略詳情，但這一理由已足以讓一切昭然若揭：瞄準(zhǔn)下一時代的核心技術(shù)與基礎(chǔ)設(shè)施開展收購是軟銀的一貫作風(fēng)，物聯(lián)網(wǎng)時代的漸行漸近正是軟銀收購ARM、布局芯片IP架構(gòu)的最大原因。 　　無獨有偶，就在軟銀收購ARM之前一月，中國
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與ARM的合作恐導(dǎo)致Intel分裂？

  • 　　與ARM的合作可能標(biāo)志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個部份的開始? 　　藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP，英特爾(Intel)在晶圓代工市場向臺積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作，也可能標(biāo)志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個部份的開始，換句話說，那將是我們似曾相識的，Intel的最后結(jié)局。 　　短期看來，這樁合作案是承認(rèn)了──至少在手機(jī)領(lǐng)域──ARM架構(gòu)是王道，也
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ARM Cortex-A32 – 復(fù)雜嵌入式設(shè)備的必然選擇

  • 　　前言 　　ARM處理器在嵌入式設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。其中，ARM Cortex-A處理器通常用于需要操作系統(tǒng)或高性能支持的應(yīng)用程序;Cortex-R處理器用于實時性能要求較高的應(yīng)用程序;而Cortex-M處理器則更適用于類似小型微控制器的應(yīng)用程序。 　　就Cortex-M處理器核心來講，ARM已經(jīng)擁有非常豐富的產(chǎn)品類型。Cortex-M0是同系列的首款處理器，設(shè)計初衷是利用其小體積、低功耗的優(yōu)勢，滿足深度嵌入、成本敏感的應(yīng)用程序的要求，例如智能傳感器節(jié)點。Cortex-M3處理器和Cortex-
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英特爾攜手ARM晶圓代工競爭白熱化 7納米見真章？

  • 對過往的英特爾而言，代工營收或許不足一提，但在PC市場衰退下，除了努力轉(zhuǎn)型朝物聯(lián)網(wǎng)布局，眼光也望回了代工市場。
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日本新超級電腦將采用ARM架構(gòu)7nm工藝

  • 　　由日本理化學(xué)研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作開發(fā)的超級電腦K Computer(京)過去采用SPARC架構(gòu)處理器，但在新一代Post-K超級電腦中，主導(dǎo)處理器設(shè)計的富士通將首度改用ARM架構(gòu)開發(fā)超級電腦用的超高效能運算(HPC)處理器，制程上直接采用更先進(jìn)的7奈米，晶圓代工龍頭臺積電確定奪下代工大單。 　　目前全球主要的高效能運算晶片是由英特爾及超微生產(chǎn)的x86架構(gòu)處理器，而英商安謀(ARM)近年積極跨足伺服器處理器市場，今年已見到多項成功案例，而安謀也開始與高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者合作，
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英特爾為何要幫昔日對手ARM 代工芯片？

  • 英特爾此次代工ARM 芯片的策略，雖然說有著放棄自己x86架構(gòu)在移動芯片市場爭奪的無奈意味，但鑒于其在制程技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢和芯片代工市場的前景，及最終由此消除其因經(jīng)濟(jì)性導(dǎo)致自身創(chuàng)新減緩，其無論從戰(zhàn)略還是市場的角度應(yīng)是利大于弊的明智之舉。
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產(chǎn)學(xué)攜手，助推全國“智能互聯(lián)”創(chuàng)新浪潮

  • 　　由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會與中國電子學(xué)會攜手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家全球著名高新技術(shù)企業(yè)共同舉辦的首屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”總決賽，在上海交通大學(xué)圓滿落下帷幕。從全國近千支參賽隊伍中脫穎而出的80支隊伍在上海進(jìn)行了最終角逐。來自教育部及電子學(xué)會的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，行業(yè)和高校專家，以及五大科技企業(yè)的高管齊聚一堂，共同見證了多項涉及智能家居、智能交通、智能工業(yè)等智能互聯(lián)領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計。本屆“全
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ARM處理器

  • ARM處理器是Acorn有限公司面向低預(yù)算市場設(shè)計的第一款RISC微處理器。ARM處理器本身是32位設(shè)計，但也配備16位指令集，一般來講比等價32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。ARM還提供兩個前沿特性來輔助帶深嵌入處理器的高集成SoC器件的調(diào)試，它們是嵌入式ICE-RT邏輯和嵌入式跟蹤宏核(ETMS)系列。
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全面進(jìn)攻服務(wù)器市場 ARM的優(yōu)勢到底何在？

  • 無論是Intel還是ARM在各自的領(lǐng)域都有較深的積累，同時也在彼此學(xué)習(xí)改進(jìn)自身的短板，比如Intel也在加強(qiáng)低功耗技術(shù)。因此，未來局勢必然會有所變化，大家拭目以待!
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英特爾認(rèn)慫牽手ARM 擴(kuò)展移動芯片代工制造業(yè)務(wù)

  • 　　據(jù)外媒報道，全球最大的芯片制造商英特爾周二宣布，該公司將從競爭對手ARM處獲取授權(quán)技術(shù)，用于擴(kuò)展自身的芯片代工業(yè)務(wù)。 　　英特爾與ARM在周二舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇中正式宣布了這一消息。通過攜手ARM，英特爾將能夠使用公司最先進(jìn)的10納米芯片生產(chǎn)線，向第三方芯片公司代工制造通常用于智能手機(jī)當(dāng)中的復(fù)雜移動芯片。 　　作為全球最大的芯片制造商，英特爾當(dāng)前的營收主要來自于PC處理器業(yè)務(wù)，但是在規(guī)模龐大、快速成長的移動處理器市場，英特爾卻鮮有作為。目前，移動處理器制造商生產(chǎn)的移動處理器普遍采用了AR
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