聯(lián)發(fā)科技芯片獨辟蹊徑 引發(fā)廉價智能手機熱潮

　　十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會理睬臺灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統(tǒng)進行評估。

　　快速前進到智能手機時代。

　　智能機市場中充斥著中國手機制商，他們推出廉價手機與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價智能手機興起的推動者。奉行薄利多銷策略的手機制造商對聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。

　　聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進行功能集成。這種系統(tǒng)級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助于手機廠商降低產(chǎn)品價格，并借此在過去一年從業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者三星電子手中奪走了10個百分點的市場份額。

　　市場研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，拜系統(tǒng)級芯片所賜，2018年智能手機價格將從現(xiàn)在的每部314美元降至267美元。這與蘋果最新的iPhone 6 Plus在美國市場的起售價749美元形成鮮明對比。

　　聯(lián)發(fā)科技稱，系統(tǒng)級芯片讓其獲得除三星電子和蘋果之外各手機品牌的青睞。這項技術(shù)幫助小米在三年內(nèi)一躍成為全球第三大智能手機企業(yè)，對谷歌的Android One在印度市場也將發(fā)揮類似作用。

　　“你可以把聯(lián)發(fā)科技想象成類似麥當(dāng)勞的連鎖加盟業(yè)務(wù)模式，”聯(lián)發(fā)科技首席財務(wù)官顧大為(David Ku)告訴路透。“麥當(dāng)勞為你提供所有必須的設(shè)備，這樣你最初的投入成本將會低很多。”

　　聯(lián)發(fā)科技的系統(tǒng)級芯片戰(zhàn)略幫助其市值在不到三年內(nèi)增長了125%，升至7,158億新臺幣(233.9億美元)。

　　這項戰(zhàn)略涉及與將近200家中國零部件制造商以及手機組裝企業(yè)的合作，這些企業(yè)向聯(lián)發(fā)科技的智能手機客戶提供與其芯片兼容的零部件。

　　聯(lián)發(fā)科技早在功能機時代就建立了自己的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。該公司表示，當(dāng)時芯片行業(yè)巨頭將芯片銷售給大型手機制造商，后者雇用數(shù)千名工程師對包括屏幕在內(nèi)的零部件進行測試，以確保芯片能夠正常運行。

　　“他們實際上對與聯(lián)發(fā)科技合作根本就沒有興趣，”顧大為提到手機制造企業(yè)時說道。

　　為了實現(xiàn)差異化發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技開始在自己的芯片上做硬件集成，并瞄準(zhǔn)在采購和獨立進行零部件測試方面能力有限的手機企業(yè)。這降低了進入手機行業(yè)的門檻，降低了成本并幫助手機生產(chǎn)商實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。