聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊

　　根據(jù)高盛證券最新供應(yīng)鏈查訪，發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科高規(guī)4G芯片6595本季出貨飆上500萬(wàn)顆，滲透率優(yōu)于預(yù)期，加上TCL明年起擴(kuò)大一倍以上對(duì)聯(lián)發(fā)科的高階采購(gòu)，將使得本季、明年首季毛利率，均優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期;美林證券亦同步重申看好。

　　高盛亞太半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)近期拜訪聯(lián)發(fā)科、TCL、聯(lián)想、酷派等四家手機(jī)上下游供應(yīng)商，發(fā)現(xiàn)中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)于高階4G的系統(tǒng)級(jí)芯片需求量非常大，預(yù)估本季2,000萬(wàn)顆、明年5,400萬(wàn)顆。以TCL為例，明年起將對(duì)聯(lián)發(fā)科4G高階的SOC芯片6735、6735M采購(gòu)比率，將從20%增至50%，顯示該款產(chǎn)品具有高度吸引力。

　　包括美林、高盛、摩根士丹利、巴克萊等四家外資，近期均對(duì)聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測(cè)未來(lái)12個(gè)月合理股價(jià)均在550元以上。美林全球半導(dǎo)體主管何浩銘的觀點(diǎn)是，中國(guó)智能型手機(jī)單位售價(jià)(ASP)不斷提升，有利聯(lián)發(fā)科市占。巴克萊與高盛的論點(diǎn)，同樣著眼第4季毛利率將比市場(chǎng)預(yù)期更好。

　　圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

　　多家外資加持下，聯(lián)發(fā)科昨(26)日股價(jià)上漲7元，收在457元，成功站上季線，成交量4,343張。

　　此外，針對(duì)聯(lián)發(fā)科與魅族之間的關(guān)系，高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)表示，三星向來(lái)是中國(guó)智能機(jī)品牌魅族旗艦機(jī)的處理器供應(yīng)商，魅族在挑選聯(lián)發(fā)科的MT 6595作為MX4處理器之前，MX4 Pro就已決定使用三星的處理器。MX4性能表現(xiàn)優(yōu)，有助聯(lián)發(fā)科奪下魅族未來(lái)旗艦機(jī)的訂單。

　　呂東風(fēng)說，MX4銷量?jī)?yōu)異，讓魅族取得成功;對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說，MX4也是魅族首款采用聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)級(jí)芯片的智能機(jī)。高盛預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科將加速高端系統(tǒng)級(jí)芯片的問世時(shí)間，包括：年底的6795、明年6月采20納米制程的系統(tǒng)級(jí)芯片，以及明年底采FinFET制程的系統(tǒng)級(jí)芯片，不僅縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，聯(lián)發(fā)科FinFET制程系統(tǒng)級(jí)芯片更可能是全球首款。