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Cortex-A50的希望:14nm ARM成功流片
- 電子設(shè)計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術(shù),已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。 ? Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議 Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議,共同開發(fā)14nm以及更先進的半導(dǎo)體工藝,14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。 這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設(shè)計IP的
- 關(guān)鍵字: Cadence 芯片 FinFET
基于MC34152和CMOS的軟開關(guān)變換器驅(qū)動電路設(shè)計
- 在高頻PWM開關(guān)變換器中,為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作,要設(shè)計可靠的柵極驅(qū)動電路。一個性能良 ...
- 關(guān)鍵字: MC34152 CMOS 軟開關(guān)變換器 驅(qū)動電路
臺積電擬攜ARM V8進軍16nm FinFET
- 臺積電在本周二(10月16日)的年度大會中,宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nm FinFET制程,并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。 臺積電與其合作伙伴們表示,用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術(shù)對晶片設(shè)計人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺積電的發(fā)展藍圖大致與競爭對手Globalfoundries 類似,都希望能在明年啟動20nm制程,2014開始14nm FinFET制程。 臺積電的目標提前在
- 關(guān)鍵字: 臺積電 FinFET ARM V8
GLOBALFOUNDRIES: 14nm準備好了嗎?
- 日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù),其全球銷售和市場營銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問,對有關(guān)問題進行了解讀。 XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫,作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu),它真正為移動系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計做了優(yōu)化,能提供從晶體管到系統(tǒng)級的全方位產(chǎn)品解決方案。與目前20納米節(jié)點的二維平面晶體管相比,該技術(shù)可望實現(xiàn)電池功耗效率提升 40%~60%。 Noonen表示:“201
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