cmos finfet 文章 進(jìn)入cmos finfet技術(shù)社區(qū)
GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?!?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn),使芯片設(shè)計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。 GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營銷副總裁Bruce Kleinman表示:&ldqu
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嵌入式CMOS成像器用于全息數(shù)據(jù)檢索
- 過去,由于缺乏低成本系統(tǒng)部件,或因全息多路技術(shù)過于復(fù)雜以及找不到合適的記錄材料,使全息數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品的開...
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IDT推出首款高性能四頻MEMS振蕩器
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)日前推出業(yè)界首款具備多同步輸出的高性能四頻MEMS振蕩器。IDT的最新振蕩器提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)兼容封裝尺寸內(nèi)的可配置輸出,從而節(jié)省通信、網(wǎng)絡(luò)、存儲、工業(yè)和FPGA等應(yīng)用中的電路板面積和物料清單 (BOM) 成本。
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聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出手機(jī)參考設(shè)計
- 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作,于其最新雙核及四核智能手機(jī)解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機(jī)功能的手機(jī)參考設(shè)計。
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基于CPLD的服務(wù)機(jī)器人視覺系統(tǒng)軟硬件設(shè)計
- 隨著計算機(jī)科學(xué)和自動控制技術(shù)的發(fā)展,越來越多的不同種類的智能機(jī)器人出現(xiàn)在工廠、生活當(dāng)中,機(jī)器人視覺系 ...
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三星與Synopsys合作實(shí)現(xiàn)首次14納米FinFET成功流片
- 亮點(diǎn): 該里程碑有助于加速對FinFET技術(shù)的采用,以實(shí)現(xiàn)更快和更高能效的系統(tǒng)級芯片(SoC) 該合作為3D器件建模和物理設(shè)計規(guī)則支持奠定了基礎(chǔ) 測試芯片驗(yàn)證了FinFET工藝和Synopsys® DesignWare®嵌入式存儲器的成功采用 為芯片和電子系統(tǒng)加速創(chuàng)新提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字: Synopsys FinFET
三星領(lǐng)先臺積 14納米進(jìn)化
- 三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導(dǎo)入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片,進(jìn)度領(lǐng)先臺積電,顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下,三星力拚臺積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報導(dǎo),三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導(dǎo)(Mentor)與新思(Synopsis)共同合作,成功試產(chǎn)出旗下第1顆采用FinFET技術(shù)的14納米測試芯片。 三星系統(tǒng)芯片部門主管表示,14納米FinFET制程技術(shù)可提升電子裝置效能并降低耗電量,進(jìn)一步改善行動環(huán)境,這也是IBM之后,第2家搭載安謀處理器架構(gòu)
- 關(guān)鍵字: 三星 FinFET 14納米
中芯國際背照式成像傳感技術(shù)取得突破
- 中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功,在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標(biāo)志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟,步入產(chǎn)業(yè)化階段,更好地滿足高端智能移動終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶伙伴進(jìn)行試產(chǎn)。 背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術(shù)開發(fā)的成功,有助于中芯國際進(jìn)一步拓展晶圓代工業(yè)務(wù),支持國內(nèi)外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機(jī)用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片
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