cmos“ 文章進入cmos“技術(shù)社區(qū)

Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議共同開拓新技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會SEMATECH和先進無線芯片供應(yīng)商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議，共同推進CMOS技術(shù)進一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進入SEMATECH的芯片設(shè)計公司，Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項目，共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)。
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0.5um CMOS新型電流反饋放大器的分析與設(shè)計

本文的低壓低功耗 CFOA,它在只需1V 電源電壓情況下，僅產(chǎn)生0.7mW 功耗，84.2dB 的開環(huán)增益，62°的相位裕度，高達138dB 的共模抑制比, -0.85V～0.97V 的輸出電壓范圍
關(guān)鍵字： CMOS 0.5 um 電流反饋

TTL或CMOS集電極開路輸出的功耗

用來計算TTL集電極開路輸出電路靜態(tài)功耗的公式如下：其中：VT=上拉電阻的有效端接電壓
R=端接電阻的有效值
VHI=高電平輸出（通常等于VT）
VLO=低電平輸出
VEE=輸出晶體管的射極（或源極
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高線性度設(shè)計的CMOS調(diào)幅電路技術(shù)

引言
本文采用±5V電源，設(shè)計出了一種以模擬乘法器為核心電路的輸出信號與控制電壓成高線性度的電路，并且實現(xiàn)了單端控制和單端輸出。它在鎖相環(huán)、自動增益控制、正弦脈寬調(diào)制(SPWM)、模擬運算等方面有著很好的使用
關(guān)鍵字： CMOS 高線性度調(diào)幅電路技術(shù)

CMOS雙向開關(guān)工作原理

CMOS雙向開關(guān)也稱CMOS傳輸門。CMOS雙向開關(guān)在模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)用非常廣泛。集成電路CMOS雙向開關(guān)產(chǎn)品有CC4066/4051/4052/4053等，性能優(yōu)良，使用方便且成本低。每個開關(guān)只有一個控制端和兩互為輸入/輸出信號端，
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CMOS PA陷入成本和性能兩難，“單芯片手機”夢受阻

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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imec中國成立與華力合作項目正式簽約

　　5月25日，imec中國正式在上海張江高科技園區(qū)成立。同時，與華力微電子在先進芯片制程工藝技術(shù)上的合作開發(fā)項目也正式簽約。　　imec與中國的合作已有十年的歷史，隨著中國在先進制程上的不斷投入，中國已經(jīng)成為imec潛在的一個重要市場。imec中國今后將會進一步加強與中國企業(yè)、高校和科研院所在微電子技術(shù)轉(zhuǎn)讓與許可、聯(lián)合研發(fā)以及培訓(xùn)等領(lǐng)域的合作。目前imec中國只有五名員工，隨著今后越來越多的合作協(xié)議的簽訂，imec中國將會吸引更多的研發(fā)人員與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)展開更加緊密地合作。　　imec中國成立當(dāng)天，
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音頻功率放大器的CMOS電路設(shè)計

完成了一種橋式連接音頻功率放大器的仿真和設(shè)計。該音頻功率放大器的主體為橋式連接的兩個運算放大器，使用盡可能小的外部組件提供高質(zhì)量的輸出功率，不需要輸出耦合電容、自舉電容和緩沖網(wǎng)絡(luò)。應(yīng)用Cadence的Spectre模擬仿真工具進行電路仿真，得到其電路指標如頻響特性、電源電壓抑制比、總諧波失真等均達到要求。該音頻功率放大器具有良好的市場應(yīng)用前景。
關(guān)鍵字：電路設(shè)計 CMOS 功率放大器音頻

OmniVision推出世上最小高清攝像機解決方案

　　高端數(shù)字成像解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商 OmniVision Technologies, Inc.今日推出了 OV2720，是世界上第一個1/6-inch，原生1080p/30的高清晰度(HD)的CMOS圖像傳感器。OV2720主要針對筆記本電腦，上網(wǎng)本，攝像頭和視頻會議等應(yīng)用而設(shè)計。OV2720是以該公司1.4微米「OmniBSI」背面照度(Backside Illumination，BSI)技術(shù)為基礎(chǔ)，可提供HD品質(zhì)的影像會議，同時還能符合現(xiàn)今薄型筆記本電腦所要求的模組尺寸。　　OV2720已開始
關(guān)鍵字： OmniVision CMOS，圖像傳感器

短話聯(lián)電30年

　　30年前的5月20日，臺灣第一家半導(dǎo)體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導(dǎo)體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè)，為臺灣半導(dǎo)體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，孕育臺灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動下一個30年的成長，揭開國內(nèi)半導(dǎo)體兩岸產(chǎn)業(yè)分工的新頁。　　聯(lián)電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動，聯(lián)電榮譽董事長曹興誠表示，當(dāng)天將會和聯(lián)電榮譽副董事長宣明智透過網(wǎng)絡(luò)視訊，為聯(lián)電同仁加油、打氣。　　面對聯(lián)電下一個30年，曹興誠認為，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不像當(dāng)年，擁有資本市場的優(yōu)勢，但聯(lián)電處在一個對的經(jīng)營模
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IMEC與臺積電進行后CMOS合作

　　IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(shù)(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。　　盡管IMEC己經(jīng)與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應(yīng)用來推動CMOS技術(shù)的進步。　　IMEC總裁在Dresden的國際電子學(xué)年會上認為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應(yīng)用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學(xué)及光學(xué)傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結(jié)合在
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IR推出汽車用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅(qū)動應(yīng)用，包括直噴裝置和無刷直流電機驅(qū)動器。　　AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動器的開關(guān)傳輸時間非常短，可以在更高的頻率下驅(qū)動MOSFET或IGBT，由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。　　IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
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用于LED驅(qū)動器的改進型CMOS誤差放大器的設(shè)計

本文基于對稱OTA結(jié)構(gòu)，設(shè)計了一款用于低噪聲恒流電荷泵的誤差放大器EA，即在傳統(tǒng)的設(shè)計基礎(chǔ)上引入了動態(tài)頻率補償及彌勒補償。新設(shè)計的EA不僅降低了輸出波紋及噪聲，而且改善了穩(wěn)定性。從電路分析和仿真結(jié)果可以看到在100 Hz～10 MHz頻率范圍內(nèi)，其增益高達60 dB，PSRR為65 dB，而CMRR則高達70 dB，系統(tǒng)達到了較高的性能。
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IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強IC業(yè)務(wù)

　　歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場發(fā)展。　　可能原因是出自研究所要更多的為工業(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價值。顯然近年來其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的費用高聳,也難以為繼。　　近幾年來IMEC與TSMC的關(guān)系靠近, 之前它的進步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。隨著NXP趨向fab lite及TSMC反而增強它在全球的超級能力,IMEC與TSMC在各個方面加強合作。　　IMEC作
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IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

　　致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求，在消費、計算和存儲應(yīng)用中無需使用石英諧振器和振蕩器，為所有常見串行有線接口提供優(yōu)異的鏈接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。產(chǎn)品提供
關(guān)鍵字： IDT 振蕩器 CMOS