cmos“ 文章 進入cmos“技術(shù)社區(qū)
中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米
- 中芯國際今天宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。 這些新工藝技術(shù)進一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術(shù)能力,更好地滿足全球客戶的需求,包括快速增長的中國市場在內(nèi)。其應(yīng)用產(chǎn)品包括多媒體產(chǎn)品、圖形芯片、芯片組以及手機設(shè)備(如3G/4G 手機)。 “中芯國際上海的12英寸廠已提前達(dá)標(biāo)完成了45納米的技術(shù)工藝。我們也同樣期盼著這些附加的延伸技術(shù)能取得佳績。”張汝京博士 -- 中芯國際總裁兼首席執(zhí)行長表示,“這些新技術(shù)為
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安森美推出0.18微米CMOS工藝技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴展定制晶圓代工能力,推出新的具價格競爭力、符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的0.18微米(µm) CMOS工藝技術(shù)。 這ONC18工藝是開發(fā)低功率及高集成度數(shù)字及混合信號專用集成電路(ASIC)的極佳平臺,用于汽車、工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用?;贠NC18工藝的方案將在安森美半導(dǎo)體位于美國俄勒岡州Gresham的8英寸晶圓制造廠制造,因此,預(yù)期對于尋求遵從國際武器貿(mào)易規(guī)章(ITAR)的合作伙伴、在美國國內(nèi)生產(chǎn)的美國軍事應(yīng)用設(shè)計人
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諾貝爾獎當(dāng)之無愧,CCD傳感器已無處不在
- 1969年,貝爾實驗室(Bell Laboratories)的科學(xué)家Willard S. Boyle和George E. Smith發(fā)明了第一個成功的數(shù)字影像傳感器技術(shù):電荷耦合組件(CCD)。40年后,隨著影像傳感器逐漸發(fā)展成為一個年出貨量達(dá)13億顆的龐大市場,這兩位技術(shù)先鋒也在2009年獲頒諾貝爾物理獎,以表揚他們在數(shù)字成像領(lǐng)域的貢獻(xiàn)。 “影像傳感器技術(shù)對世界和整個社會帶來了巨大且深遠(yuǎn)的影響,”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說。“影像
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采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)
- 本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM行設(shè)計,第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時,電路可以工作在2.5b/s,功耗約為6mW。
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臺積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單
- 臺積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn),未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。 AMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺積電表示,這次雙方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù),受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進入量產(chǎn)階段。 華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過精細(xì)調(diào)整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性,可
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基于CMOS圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng)設(shè)計
- 為滿足納型衛(wèi)星的遙感系統(tǒng)要求, 設(shè)計了一套基于互補型金屬氧化物半導(dǎo)體CMOS 圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng), 采用PC 機模擬星上數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的功能, 通過控制器局域網(wǎng)CAN總線實現(xiàn)了對CMOS 相機的控制和圖像傳輸?shù)裙δ?。通過熱循環(huán)實驗, 得到了該CMOS 相機平均暗輸出和暗不一致性隨溫度的變化曲線, 預(yù)測其適于在10~25 ℃的空間溫度環(huán)境中工作, 并可經(jīng)受- 25~60 ℃的衛(wèi)星艙內(nèi)溫度變化。
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2009年全球圖像傳感器市場規(guī)模預(yù)測
- 市場研究機構(gòu)StrategiesUnlimited指出,全球圖像傳感器市場將在09年縮水11%,來到64億美元規(guī)模,不過接下來將逐漸恢復(fù)正常成長。該機構(gòu)預(yù)期,未來數(shù)年該市場的平均年成長率會維持在個位數(shù);到09年為止,其十年來的復(fù)合年成長率高達(dá)22%。 圖像傳感器市場在2009年的衰退主要是受到全球經(jīng)濟景氣循環(huán)影響,而這樣的負(fù)面影響恐怕會持續(xù)下去,特別是在該市場因為幾乎所有手機都內(nèi)建相機而經(jīng)歷爆炸性成長之后。未來幾年,預(yù)計圖像傳感器的銷售量仍將呈現(xiàn)成長,但短期需求波動、供應(yīng)過?;虺跃o,以及沉重的價
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基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop
- 近年來,軟件無線電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無線電臺要求對天線接收的模擬信號經(jīng)過放大后直接采樣,但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高,技術(shù)上所限難以實現(xiàn),而多采用中頻采樣的方法。而對
- 關(guān)鍵字: Telescopic 0.13 CMOS 工藝
耶魯大學(xué)與SRC公司聯(lián)合開發(fā)下一代內(nèi)存芯片技術(shù)FeDRAM
- SRC公司與耶魯大學(xué)的研究者們周二宣布發(fā)明了一種能顯著提高內(nèi)存芯片性能的新技術(shù)。這項技術(shù)使用鐵電體層來替換傳統(tǒng)內(nèi)存芯片中的電容結(jié)構(gòu)作為基本的存儲 單元,科學(xué)家們將這種內(nèi)存稱為鐵電體內(nèi)存(FeDRAM),這種內(nèi)存芯片的存儲單元將采用與CMOS微晶體管類似的結(jié)構(gòu),不過其門極采用鐵電體材料而不是傳統(tǒng)的電介質(zhì)材料制作。 這種技術(shù)能使存儲單元的體積更小,信息的保存時間比傳統(tǒng)方式多1000倍左右,刷新的時間間隔可以更大,因此耗電量也更小,還可以像閃存芯片中那樣在一個存儲單元中存儲多位數(shù)據(jù)。此外,有關(guān)的制
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CMOS圖像傳感器集成A/D轉(zhuǎn)換器技術(shù)的研究
- 片上集成A/D轉(zhuǎn)換器是CMOS圖像傳感器的關(guān)鍵部件,文章分析和比較了三類不同集成方式:芯片級,列級和象素級的原理,性能和特點。最后,展望了CMOS圖像傳感器上集成A/D轉(zhuǎn)換器的未來發(fā)展趨勢。
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器 集成 轉(zhuǎn)換器
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