cmos“ 文章 進入cmos“技術(shù)社區(qū)
安森美推出0.18微米CMOS工藝技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導體(ON Semiconductor)擴展定制晶圓代工能力,推出新的具價格競爭力、符合業(yè)界標準的0.18微米(µm) CMOS工藝技術(shù)。 這ONC18工藝是開發(fā)低功率及高集成度數(shù)字及混合信號專用集成電路(ASIC)的極佳平臺,用于汽車、工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用?;贠NC18工藝的方案將在安森美半導體位于美國俄勒岡州Gresham的8英寸晶圓制造廠制造,因此,預期對于尋求遵從國際武器貿(mào)易規(guī)章(ITAR)的合作伙伴、在美國國內(nèi)生產(chǎn)的美國軍事應(yīng)用設(shè)計人
- 關(guān)鍵字: 安森美 CMOS 晶圓制造
采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)
- 本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復用器電路。該電路采用數(shù)模混合的方法進行設(shè)計,第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復用,第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復用,從而實現(xiàn)16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明,當電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時,電路可以工作在2.5b/s,功耗約為6mW。
- 關(guān)鍵字: micro 0.18 CMOS 2.5
臺積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單
- 臺積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn),未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。 AMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺積電表示,這次雙方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù),受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 臺積電 CPU代工 CMOS
華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進入量產(chǎn)階段。 華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過精細調(diào)整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性,可
- 關(guān)鍵字: 華虹NEC 晶圓代工 CMOS 圖像傳感器
基于CMOS圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng)設(shè)計
- 為滿足納型衛(wèi)星的遙感系統(tǒng)要求, 設(shè)計了一套基于互補型金屬氧化物半導體CMOS 圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng), 采用PC 機模擬星上數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的功能, 通過控制器局域網(wǎng)CAN總線實現(xiàn)了對CMOS 相機的控制和圖像傳輸?shù)裙δ堋Mㄟ^熱循環(huán)實驗, 得到了該CMOS 相機平均暗輸出和暗不一致性隨溫度的變化曲線, 預測其適于在10~25 ℃的空間溫度環(huán)境中工作, 并可經(jīng)受- 25~60 ℃的衛(wèi)星艙內(nèi)溫度變化。
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器 納型衛(wèi)星 遙感
2009年全球圖像傳感器市場規(guī)模預測
- 市場研究機構(gòu)StrategiesUnlimited指出,全球圖像傳感器市場將在09年縮水11%,來到64億美元規(guī)模,不過接下來將逐漸恢復正常成長。該機構(gòu)預期,未來數(shù)年該市場的平均年成長率會維持在個位數(shù);到09年為止,其十年來的復合年成長率高達22%。 圖像傳感器市場在2009年的衰退主要是受到全球經(jīng)濟景氣循環(huán)影響,而這樣的負面影響恐怕會持續(xù)下去,特別是在該市場因為幾乎所有手機都內(nèi)建相機而經(jīng)歷爆炸性成長之后。未來幾年,預計圖像傳感器的銷售量仍將呈現(xiàn)成長,但短期需求波動、供應(yīng)過?;虺跃o,以及沉重的價
- 關(guān)鍵字: CCD 傳感器 CMOS
基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop
- 近年來,軟件無線電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無線電臺要求對天線接收的模擬信號經(jīng)過放大后直接采樣,但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高,技術(shù)上所限難以實現(xiàn),而多采用中頻采樣的方法。而對
- 關(guān)鍵字: Telescopic 0.13 CMOS 工藝
耶魯大學與SRC公司聯(lián)合開發(fā)下一代內(nèi)存芯片技術(shù)FeDRAM
- SRC公司與耶魯大學的研究者們周二宣布發(fā)明了一種能顯著提高內(nèi)存芯片性能的新技術(shù)。這項技術(shù)使用鐵電體層來替換傳統(tǒng)內(nèi)存芯片中的電容結(jié)構(gòu)作為基本的存儲 單元,科學家們將這種內(nèi)存稱為鐵電體內(nèi)存(FeDRAM),這種內(nèi)存芯片的存儲單元將采用與CMOS微晶體管類似的結(jié)構(gòu),不過其門極采用鐵電體材料而不是傳統(tǒng)的電介質(zhì)材料制作。 這種技術(shù)能使存儲單元的體積更小,信息的保存時間比傳統(tǒng)方式多1000倍左右,刷新的時間間隔可以更大,因此耗電量也更小,還可以像閃存芯片中那樣在一個存儲單元中存儲多位數(shù)據(jù)。此外,有關(guān)的制
- 關(guān)鍵字: 內(nèi)存芯片 CMOS FeDRAM
CMOS圖像傳感器集成A/D轉(zhuǎn)換器技術(shù)的研究
- 片上集成A/D轉(zhuǎn)換器是CMOS圖像傳感器的關(guān)鍵部件,文章分析和比較了三類不同集成方式:芯片級,列級和象素級的原理,性能和特點。最后,展望了CMOS圖像傳感器上集成A/D轉(zhuǎn)換器的未來發(fā)展趨勢。
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器 集成 轉(zhuǎn)換器
國產(chǎn)芯片已達國際主流芯片品質(zhì)
- 今年國內(nèi)拉動內(nèi)需,特別是3G的啟動建設(shè)和FTTH進入實質(zhì)性的發(fā)展階段,使光模塊市場一片紅火,預計今年我們可實現(xiàn)60%的業(yè)務(wù)增長。 由于對IC行業(yè)來說光通信市場不大,所以光收發(fā)IC芯片的供應(yīng)商并不是很多,在國內(nèi)我們是第一家量產(chǎn)高速收發(fā)芯片的IC公司。 國內(nèi)芯片企業(yè)的優(yōu)勢主要是在成本上,研發(fā)成本、管理成本、銷售成本都比國外企業(yè)要低。對IC來說,基于同樣的工藝,制造成本幾乎是一樣的。要取得制造成本的優(yōu)勢必須發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢,采用相對低成本的工藝,做出同樣的產(chǎn)品性能。我們采用CMOS工藝的收發(fā)IC芯片
- 關(guān)鍵字: 3G CMOS IC設(shè)計 FTTH
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