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思源科技與聯(lián)華電子支持客制芯片設(shè)計(jì)
- 電子設(shè)計(jì)自動化領(lǐng)導(dǎo)廠商思源科技與聯(lián)華電子17日共同宣布,即日起將提供已通過晶圓專工驗(yàn)證的LakerTM制程設(shè)計(jì)套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項(xiàng)由雙方共同合作發(fā)展的PDK,是為了滿足雙方共同客戶在特殊設(shè)計(jì)與尖端制程上的需求。雙方后續(xù)的合作將專注在提供一系列的Laker-UMC PDK上,使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能將不同產(chǎn)品以最快的時程上市。 Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設(shè)計(jì)軟件,能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體制程)標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程及混合模式技術(shù)與低
- 關(guān)鍵字: springsoft CMOS 芯片設(shè)計(jì)
OmniVision推出全世界最小巧的汽車影像晶片系統(tǒng)
- OmniVision Technologies, Inc.是開發(fā)先進(jìn)的數(shù)位影像解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車業(yè)的需求,為駕駛?cè)酥г畱?yīng)用裝置(如倒車攝影機(jī)及盲點(diǎn)偵測系統(tǒng))提供更生動鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux),為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝,體積比競爭的 CMOS 裝置可小至 50%。 「我們最新的 AutoVis
- 關(guān)鍵字: OmniVision 封裝 CMOS
歐美科學(xué)家聯(lián)手取得硅芯片光通訊技術(shù)突破
- 一個由歐、美兩地研究人員所組成的團(tuán)隊(duì),讓達(dá)到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術(shù)將特別有益于電信產(chǎn)業(yè),并為全球不斷增加的網(wǎng)絡(luò)信息流量獲得緩解之道。 該研究團(tuán)隊(duì)成員分別來自瑞士ETH大學(xué)、比利時研究機(jī)構(gòu)IMEC、美國Lehigh大學(xué),以及德國Karlsruhe大學(xué);他們成功制造出一種具備高度非線性特征、超高速的光波導(dǎo)(opticalwaveguide)架構(gòu)。 由于在這類組件中,光子信號不必再轉(zhuǎn)換成電子信號,因此被視為是達(dá)成全光學(xué)信號傳輸?shù)年P(guān)鍵組件。為了達(dá)成這個目標(biāo),研究人員采用S
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美國研制出納米級憶阻器芯片
- 美國密歇根大學(xué)科學(xué)家開發(fā)出一種由納米級憶阻器構(gòu)成的芯片,該芯片能存儲1千比特的信息。發(fā)表在《納米快報》(Nano Letters)上的此項(xiàng)研究成果將有可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。 憶阻器是一種電腦元件,可在一簡單封裝中提供內(nèi)存與邏輯功能。此前,由于可靠性和重復(fù)性問題,所展示的都是只有少數(shù)憶阻器的電路,而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統(tǒng)并能與CMOS兼容的超高密度內(nèi)存陣列。CMOS指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體,是一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料。
- 關(guān)鍵字: CMOS 芯片 憶阻器
3.7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設(shè)計(jì)
- 設(shè)計(jì)了一款3.7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開關(guān)的技術(shù)以補(bǔ)償工藝、溫度和電源電壓的變化,并對片上電感和射頻開關(guān)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)以得到最大的Q值。電路采用和艦0.18 μm CMOS混合信號制造工藝,芯片面積為0.4 mm×1 mm。測試結(jié)果顯示,芯片的工作頻率為3.4~4 GHz,根據(jù)輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc/Hz@1 MHz,在1.8V工作電壓下的功耗為10 mW。測試結(jié)果表明,該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能,可以用于鎖相環(huán)和頻率合成器。
- 關(guān)鍵字: CMOS GHz VCO LC
IBM將與法國LETI聯(lián)手開發(fā)22nm制程技術(shù)
- IBM與法國原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗(yàn)室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開發(fā)半導(dǎo)體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級材料,設(shè)備及制造工藝方面進(jìn)行合作,合約期為5年。 研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠,Nanotech/意法半導(dǎo)體公司在法國Crolles的工廠以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設(shè)施中展開。而來自CEA/LETI的一支研究團(tuán)隊(duì)則將在Albany Nanotech公司開展這項(xiàng)研究工作。CEA/LETI將不會加入I
- 關(guān)鍵字: IBM CMOS 22nm
無線設(shè)備中CMOS頻率源的應(yīng)用趨勢
- 采用CMOS技術(shù)提供頻率參考源比采用傳統(tǒng)頻率發(fā)生方法有更多的優(yōu)點(diǎn)。而最近發(fā)布的CMOS時鐘發(fā)生器主要是針對有線應(yīng)用設(shè)計(jì)的,可以在高頻率下工作、尺寸小和易于集成的優(yōu)點(diǎn)使其能夠非常容易地擴(kuò)展到更加廣泛的無線應(yīng)用中。在有些應(yīng)用中,CMOS振蕩器可以為那些要求嚴(yán)格的產(chǎn)品改善性能;而在另外一些應(yīng)用中,通過它們就能夠設(shè)計(jì)出全新的無線產(chǎn)品且避免使用非半導(dǎo)體器件。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 趨勢 頻率 CMOS 設(shè)備 無線
晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣:找到強(qiáng)大的設(shè)計(jì)伙伴
- 1位伊朗人30多年前獨(dú)自來到美國柏克萊大學(xué)念書,自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時期對于MEMS的夢想,前前后后共創(chuàng)立了多達(dá)6家的MEMS設(shè)計(jì)公司,而第6家公司InvenSense在其正式開張前,就已花了1年多時間在家埋頭苦干,開創(chuàng)出1套前無古人的MEMS設(shè)計(jì)公司營運(yùn)模式,如今看來他對了,至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應(yīng)商,而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結(jié)舌的是,
- 關(guān)鍵字: MEMS IC 晶圓 CMOS
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