cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

瑞薩開(kāi)發(fā)出40nm高密度新型SRAM電路技術(shù)

　　瑞薩電子開(kāi)發(fā)出了一種新型SRAM電路技術(shù)，可克服因微細(xì)化而增加的CMOS元件特性不均現(xiàn)象，還能在維持速度的同時(shí)，以更小的面積實(shí)現(xiàn)合適的工作裕度。以上內(nèi)容是在半導(dǎo)體電路技術(shù)相關(guān)國(guó)際會(huì)議“2010 Symposium on VLSI Circuits”上發(fā)布的(論文序號(hào)：10.2)。作為40nm工藝的產(chǎn)品，該公司試制出了bit密度達(dá)到業(yè)界最高水平的SRAM，并確認(rèn)了其工作性能。主要用于實(shí)現(xiàn)40nm工藝以后SoC(system on a chip)的低成本化及低功耗化。　　在So
關(guān)鍵字：瑞薩電子 SRAM CMOS

Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議共同開(kāi)拓新技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會(huì)SEMATECH和先進(jìn)無(wú)線芯片供應(yīng)商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議，共同推進(jìn)CMOS技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進(jìn)入SEMATECH的芯片設(shè)計(jì)公司，Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項(xiàng)目，共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)。
關(guān)鍵字： Qualcomm CMOS 芯片設(shè)計(jì)

0.5um CMOS新型電流反饋放大器的分析與設(shè)計(jì)

本文的低壓低功耗 CFOA,它在只需1V 電源電壓情況下，僅產(chǎn)生0.7mW 功耗，84.2dB 的開(kāi)環(huán)增益，62°的相位裕度，高達(dá)138dB 的共模抑制比, -0.85V～0.97V 的輸出電壓范圍
關(guān)鍵字： CMOS 0.5 um 電流反饋

TTL或CMOS集電極開(kāi)路輸出的功耗

用來(lái)計(jì)算TTL集電極開(kāi)路輸出電路靜態(tài)功耗的公式如下：其中：VT=上拉電阻的有效端接電壓
R=端接電阻的有效值
VHI=高電平輸出（通常等于VT）
VLO=低電平輸出
VEE=輸出晶體管的射極（或源極
關(guān)鍵字： CMOS TTL 集電極開(kāi)路功耗

X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費(fèi)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
關(guān)鍵字： X-FAB MEMS 晶圓

市場(chǎng)需求繼續(xù)推高半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測(cè)

　　在近波士頓的SEMI早餐會(huì)上，分析師們都同意目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)偏于保守，即便有人推出更樂(lè)觀的預(yù)測(cè)也完全有可能，這是因?yàn)槭袌?chǎng)的需求強(qiáng)勁己把半導(dǎo)體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長(zhǎng)軌跡及有寬廣的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)支撐。　　再往后看，會(huì)同如2010年一樣的亮麗。Gartner對(duì)于2011年與2012年的預(yù)測(cè)，分別僅只有1%與2%的回調(diào)，Gartner的副總裁Bob Johnson認(rèn)為，由于存儲(chǔ)器的走軟，半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)可能會(huì)稍慢一點(diǎn)。不過(guò)今后半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)仍是相當(dāng)穩(wěn)健，不僅重新回到季節(jié)性增長(zhǎng)的軌道，而且終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 MEMS

高線性度設(shè)計(jì)的CMOS調(diào)幅電路技術(shù)

引言
本文采用±5V電源，設(shè)計(jì)出了一種以模擬乘法器為核心電路的輸出信號(hào)與控制電壓成高線性度的電路，并且實(shí)現(xiàn)了單端控制和單端輸出。它在鎖相環(huán)、自動(dòng)增益控制、正弦脈寬調(diào)制(SPWM)、模擬運(yùn)算等方面有著很好的使用
關(guān)鍵字： CMOS 高線性度調(diào)幅電路技術(shù)

MEMS無(wú)線感測(cè)技術(shù)繪制汽車電子安全藝術(shù)藍(lán)圖

　　核心提示：廣泛而言，RFID、ZigBee、無(wú)線感測(cè)網(wǎng)路、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)、影像感測(cè)、聲波、溫度感測(cè)等皆屬于感測(cè)技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，考量到人體安全、駕駛與車內(nèi)環(huán)境等因素，車用感測(cè)使用的技術(shù)類別之廣，說(shuō)是集感測(cè)技術(shù)之大成也不為過(guò)。　　安全為車輛發(fā)展之母，感測(cè)技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車輛安全的優(yōu)等生。自汽車發(fā)明以來(lái)，陸上交通事故有增無(wú)減，雖然汽車工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，各家汽車大廠長(zhǎng)久以來(lái)莫不朝向安全、舒適的方向努力
關(guān)鍵字： MEMS RFID ZigBee

CMOS雙向開(kāi)關(guān)工作原理

CMOS雙向開(kāi)關(guān)也稱CMOS傳輸門。CMOS雙向開(kāi)關(guān)在模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)用非常廣泛。集成電路CMOS雙向開(kāi)關(guān)產(chǎn)品有CC4066/4051/4052/4053等，性能優(yōu)良，使用方便且成本低。每個(gè)開(kāi)關(guān)只有一個(gè)控制端和兩互為輸入/輸出信號(hào)端，
關(guān)鍵字： CMOS 開(kāi)關(guān) 工作原理

MEMS無(wú)線感測(cè)技術(shù)繪制汽車電子安全藝術(shù)藍(lán)圖

　　核心提示：廣泛而言，RFID、ZigBee、無(wú)線感測(cè)網(wǎng)路、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)、影像感測(cè)、聲波、溫度感測(cè)等皆屬于感測(cè)技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，考量到人體安全、駕駛與車內(nèi)環(huán)境等因素，車用感測(cè)使用的技術(shù)類別之廣，說(shuō)是集感測(cè)技術(shù)之大成也不為過(guò)。　　安全為車輛發(fā)展之母，感測(cè)技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車輛安全的優(yōu)等生。自汽車發(fā)明以來(lái)，陸上交通事故有增無(wú)減，雖然汽車工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，各家汽車大廠長(zhǎng)久以來(lái)莫不朝向安全、舒適的方向努力
關(guān)鍵字：汽車電子 MEMS

CMOS PA陷入成本和性能兩難，“單芯片手機(jī)”夢(mèng)受阻

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： PA 砷化鎵 CMOS 單芯片手機(jī) SiCMOS

imec中國(guó)成立與華力合作項(xiàng)目正式簽約

　　5月25日，imec中國(guó)正式在上海張江高科技園區(qū)成立。同時(shí)，與華力微電子在先進(jìn)芯片制程工藝技術(shù)上的合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目也正式簽約。　　imec與中國(guó)的合作已有十年的歷史，隨著中國(guó)在先進(jìn)制程上的不斷投入，中國(guó)已經(jīng)成為imec潛在的一個(gè)重要市場(chǎng)。imec中國(guó)今后將會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)與中國(guó)企業(yè)、高校和科研院所在微電子技術(shù)轉(zhuǎn)讓與許可、聯(lián)合研發(fā)以及培訓(xùn)等領(lǐng)域的合作。目前imec中國(guó)只有五名員工，隨著今后越來(lái)越多的合作協(xié)議的簽訂，imec中國(guó)將會(huì)吸引更多的研發(fā)人員與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)展開(kāi)更加緊密地合作。　　imec中國(guó)成立當(dāng)天，
關(guān)鍵字： imec CMOS 65nm

音頻功率放大器的CMOS電路設(shè)計(jì)

完成了一種橋式連接音頻功率放大器的仿真和設(shè)計(jì)。該音頻功率放大器的主體為橋式連接的兩個(gè)運(yùn)算放大器，使用盡可能小的外部組件提供高質(zhì)量的輸出功率，不需要輸出耦合電容、自舉電容和緩沖網(wǎng)絡(luò)。應(yīng)用Cadence的Spectre模擬仿真工具進(jìn)行電路仿真，得到其電路指標(biāo)如頻響特性、電源電壓抑制比、總諧波失真等均達(dá)到要求。該音頻功率放大器具有良好的市場(chǎng)應(yīng)用前景。
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) CMOS 功率放大器音頻

SiTime 搶占85% 全硅MEMS時(shí)脈市場(chǎng)

　　全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時(shí)脈方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布基于法國(guó)市場(chǎng)研究顧問(wèn)機(jī)構(gòu)最新市場(chǎng)分析報(bào)告，其MEMS時(shí)脈市場(chǎng)占有率達(dá)85%之高。這份報(bào)告同時(shí)預(yù)估MEMS時(shí)脈市場(chǎng)在2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長(zhǎng)率高速成長(zhǎng)。　　“全硅MEMS振蕩器作為在許多應(yīng)用中替代傳統(tǒng)石英的有效方案獲得市脈市場(chǎng)認(rèn)可。MEMS振蕩器現(xiàn)以全面量產(chǎn)，每月出貨量可達(dá)數(shù)百萬(wàn)片，“Yole Développement首席MEMS傳感器和振蕩器分析師Laure
關(guān)鍵字： SiTime MEMS

OmniVision推出世上最小高清攝像機(jī)解決方案

　　高端數(shù)字成像解決方案的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商 OmniVision Technologies, Inc.今日推出了 OV2720，是世界上第一個(gè)1/6-inch，原生1080p/30的高清晰度(HD)的CMOS圖像傳感器。OV2720主要針對(duì)筆記本電腦，上網(wǎng)本，攝像頭和視頻會(huì)議等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。OV2720是以該公司1.4微米「OmniBSI」背面照度(Backside Illumination，BSI)技術(shù)為基礎(chǔ)，可提供HD品質(zhì)的影像會(huì)議，同時(shí)還能符合現(xiàn)今薄型筆記本電腦所要求的模組尺寸。　　OV2720已開(kāi)始
關(guān)鍵字： OmniVision CMOS，圖像傳感器