cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

在消費(fèi)電子設(shè)備中如何選擇和集成MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案

對(duì)設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測(cè)量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)，將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù)，會(huì)對(duì)未來的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
這場(chǎng)變革的推動(dòng)力量是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的消費(fèi)級(jí)
關(guān)鍵字：運(yùn)動(dòng) 處理方案 MEMS 集成電子設(shè)備如何選擇消費(fèi)

監(jiān)控用CMOS與CCD圖像傳感器對(duì)比

CCD（Charge Coupled Device）圖像傳感器（以下簡(jiǎn)稱CCD）和CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor以下簡(jiǎn)稱CIS）的主要區(qū)別是由感光單元及讀出電路結(jié)構(gòu)不同而導(dǎo)致制造工藝的不同。CCD感光單元實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換后，以電荷的方
關(guān)鍵字：傳感器對(duì)比圖像 CCD CMOS 監(jiān)控

美國(guó)新型太陽(yáng)能電池問世

　　美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Sandia National Laboratories)最近發(fā)明了新型太陽(yáng)能電池，金色雪花形狀的新型太陽(yáng)能電池　　該新型太陽(yáng)能電池用硅晶制成微粒子，并使用微電子和微型機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，不僅具有雪花般的形狀，更重要的是，它比傳統(tǒng)太陽(yáng)能電池節(jié)省100倍的材料費(fèi)。
關(guān)鍵字：太陽(yáng)能電池 MEMS

監(jiān)控用CMOS與CCD圖像傳感器技術(shù)對(duì)比

CCD（ChargeCoupledDevice）圖像傳感器（以下簡(jiǎn)稱CCD）和CMOS圖像傳感器（CMOSImageSensor以下簡(jiǎn)稱CIS）的主要...
關(guān)鍵字： CMOS 圖像傳感器 CCD 圖像傳感器 CIS

用差頻電路實(shí)現(xiàn)微電容式傳感器檢測(cè)電路的溫漂抑制

關(guān)鍵字： MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng)) 微電容式傳感器接口電路差頻電路溫漂特性

威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器

　　威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。　　USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機(jī)控制器之間的互動(dòng)功能，包括能耗管理上的重要改進(jìn)。　　VIA VL810由威盛集團(tuán)全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實(shí)現(xiàn)在一個(gè)USB接口上連接多個(gè)設(shè)備從而擴(kuò)展了計(jì)算機(jī)的USB性能。一個(gè)輸出接口及四個(gè)輸入接口不僅支持高
關(guān)鍵字：威盛 USB3.0 CMOS

基于0.13微米CMOS工藝下平臺(tái)式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計(jì)方法

基于0.13微米CMOS工藝下平臺(tái)式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計(jì)方法,1. 引言

對(duì)于需要大的片上存儲(chǔ)器的各種不同的應(yīng)用，F(xiàn)PGA 需要提供可重構(gòu)且可串聯(lián)的存儲(chǔ)器陣列。通過不同的配置選擇，嵌入式存儲(chǔ)器陣列可以被合并從而達(dá)到位寬或字深的擴(kuò)展并且可以作為單端口，雙端口
關(guān)鍵字： RAM 重構(gòu) 模塊設(shè)計(jì) 方法 FPGA 平臺(tái) 0.13 微米 CMOS 工藝

ADI 公司完成制造工廠戰(zhàn)略性升級(jí)改造計(jì)劃

　　ADI最近成功完成了對(duì)專有模擬、混合信號(hào)和 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造工藝技術(shù)的升級(jí)和改進(jìn)，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國(guó)馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于愛爾蘭利默瑞克的工廠也完成了改造計(jì)劃，這是 ADI 公司之前宣布的一項(xiàng)確?？蛻粝碛懈咝詢r(jià)比和靈活的全球制造基礎(chǔ)設(shè)施的長(zhǎng)期規(guī)劃的一部分。　　威明頓工廠主要制造射頻、線性和其它模擬產(chǎn)品，并已計(jì)劃生產(chǎn) ADI 的 MEMS 產(chǎn)品。利默瑞克工廠則全部轉(zhuǎn)換成 ADI 公司的高產(chǎn)能8英寸晶圓代工廠。產(chǎn)能的擴(kuò)張和業(yè)務(wù)效率
關(guān)鍵字： ADI MEMS

研究人員開發(fā)基于MEMS設(shè)備用于供電無線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)

　　Holst Centre，一家專注為無線自治傳感器方案開發(fā)共用性技術(shù)的研發(fā)機(jī)構(gòu)，已經(jīng)開發(fā)一套新能量收集應(yīng)用，可生成高達(dá) 85 微瓦的功率。這種壓電式能量收集采用微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 可結(jié)合機(jī)械件、感應(yīng)器、螺線管和電子器件的小硅芯片。　　MEMS 在過去幾十年被用于各類物品，從噴墨式打印機(jī)到汽車安全氣囊的加速度計(jì)。包裝收集器將振動(dòng)轉(zhuǎn)化成能量，再收集和存儲(chǔ)能量，用于供電無線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)。Holst Centre工微動(dòng)力生成和存儲(chǔ)項(xiàng)目的研究人員開發(fā)壓電收集方案，對(duì)溫度感應(yīng)器電，使之可以全自治方式無
關(guān)鍵字：感應(yīng)器 MEMS 電子器件

一種帶熱滯回功能的CMOS溫度保護(hù)電路

0 引言
隨著集成電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用及集成度的不斷增加，超大規(guī)模集成電路(VLSI)的功耗、芯片內(nèi)部的溫度不斷提高，溫度保護(hù)電路已經(jīng)成為了眾多芯片設(shè)計(jì)中必不可少的一部分。本文在CSMC 0．5／μm CMOS工藝下，
關(guān)鍵字：電路保護(hù) 溫度 CMOS 功能

IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

　　IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù)，面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。　　在IEDM會(huì)議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長(zhǎng)，非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場(chǎng)效應(yīng)管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。　　該ETSOI技術(shù)包含了幾項(xiàng)工藝創(chuàng)新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構(gòu)。　　該技術(shù)部分依賴于近期SOI晶圓供應(yīng)商推出了硅膜厚度為6nm的S
關(guān)鍵字： IBM CMOS 22nm SOC

兩種高頻CMOS壓控振蕩器的設(shè)計(jì)與研究

鎖相環(huán)在通訊技術(shù)中具有重要的地位，在調(diào)制、解調(diào)、時(shí)鐘恢復(fù)、頻率合成中都扮演著不可替代的角色。可控振蕩器是鎖相環(huán)的核心部分。最近，鑒于對(duì)集成電路低功耗和高集成度的追求，越來越多的研究人員投人到基于CMOS工
關(guān)鍵字： CMOS 高頻壓控振蕩器

中國(guó)發(fā)布首款“動(dòng)芯”打破國(guó)外壟斷

　　玩動(dòng)感游戲時(shí)，Wii總是能精準(zhǔn)地偵測(cè)到玩家各種動(dòng)作;無論如何顛倒手中iPhone，手機(jī)屏幕都會(huì)隨之正確顯示……實(shí)現(xiàn)Wii和iPhone“運(yùn)動(dòng)傳感”的關(guān)鍵器件就是陀螺儀。日前，國(guó)內(nèi)首家研發(fā)商用陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司深迪半導(dǎo)體，發(fā)布了第一款陀螺儀產(chǎn)品SSZ030CG，這標(biāo)志著第一款具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用MEMS陀螺儀誕生，同時(shí)也將打破國(guó)內(nèi)眾多消費(fèi)電子廠商一直以來100%依賴進(jìn)口陀螺儀芯片的局面。　　陀螺儀是一種用來感測(cè)和維持方
關(guān)鍵字：深迪半導(dǎo)體 MEMS 陀螺儀 SSZ030CG

10~37 GHz CMOS四分頻器的設(shè)計(jì)

1 引言
隨著通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，人們對(duì)通信系統(tǒng)中單元電路的研究也越來越多。而分頻器廣泛應(yīng)用于光纖通信和射頻通信系統(tǒng)中，因此，高速分頻器的研究也日益受到關(guān)注。分頻器按實(shí)現(xiàn)方式可分為模擬和數(shù)字兩種。模
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 四分 CMOS GHz 光纖通信系統(tǒng) CMOS工藝動(dòng)態(tài)負(fù)載鎖存器分頻器

2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個(gè)

　　由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞，2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)兩倍以上。　　預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個(gè)，遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(zhǎng)前景非常強(qiáng)勁，但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長(zhǎng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降，這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。　　MEMS麥克風(fēng)是通過微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制成的微型麥克風(fēng)，普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車。　　“在MEMS市場(chǎng)中，MEMS麥克風(fēng)確實(shí)是最
關(guān)鍵字：樓氏電子 MEMS 麥克風(fēng) 200912