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意法半導(dǎo)體與廣達(dá)電腦合作開發(fā)AR智能眼鏡參考設(shè)計

• 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 簡稱ST)和世界領(lǐng)先的筆記本電腦制造商廣達(dá)電腦，近日同意合作開發(fā)一個增強現(xiàn)實(AR)智能眼鏡的參考設(shè)計。借助意法半導(dǎo)體的激光束掃描技術(shù)和廣達(dá)的AR眼鏡設(shè)計制造能力，這項AR眼鏡參考設(shè)計將加快OEM廠商的產(chǎn)品開發(fā)?！?nbsp;  利用廣達(dá)的可制造性系統(tǒng)設(shè)計專業(yè)知識優(yōu)勢●   依托意法半導(dǎo)體在MEMS1微執(zhí)行器和LBS2系統(tǒng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位和市場成功 意法半導(dǎo)體和廣達(dá)共同開發(fā)光學(xué)、電子
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意法半導(dǎo)體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個“Lab-in-Fab”實驗室，推進(jìn)壓電式MEMS技術(shù)應(yīng)用

• 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作，在意法半導(dǎo)體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線。這個全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)勢互補的研
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如何建立基于MEMS的解決方案，以在狀態(tài)監(jiān)控期間實施振動檢測

• 對于使用電機、發(fā)電機和齒輪等的機械設(shè)備和技術(shù)系統(tǒng)，狀態(tài)監(jiān)控是當(dāng)前的核心挑戰(zhàn)之一。在最大限度降低生產(chǎn)停機風(fēng)險這一方面，計劃性維護(hù)的重要性日益凸顯，不僅是在工業(yè)領(lǐng)域，在任何使用機械系統(tǒng)的地方均是如此。除此以外，本文還分析了機器的振動模式。齒輪箱導(dǎo)致的振動在頻域體現(xiàn)為軸速的倍數(shù)。不同頻率點的磨損、不平衡或松脫的部件等異常。我們通常使用基于MEMS（微機電系統(tǒng)）的加速度計來測量頻率。與壓電式傳感器相比，它們具有更高的分辨率、出色的漂移特性和靈敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，還能檢測幾乎接近直流范圍的極低頻
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意法半導(dǎo)體發(fā)起LaSAR生態(tài)聯(lián)盟，加快AR眼鏡應(yīng)用開發(fā)

• 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布發(fā)起LaSAR(增強現(xiàn)實激光掃描)技術(shù)聯(lián)盟，與市場領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)商、供應(yīng)商和制造商組建生態(tài)系統(tǒng)，合作開發(fā)和加快開發(fā)增強現(xiàn)實(AR)智能眼鏡解決方案。除了意法半導(dǎo)體外，LaSAR聯(lián)盟的發(fā)起者還包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和歐司朗。聯(lián)盟致力于應(yīng)對全天候佩戴智能眼鏡的技術(shù)挑戰(zhàn)，這種眼鏡將兼?zhèn)湫∏奢p便的外觀、極低的功耗、良好的FoV(視場角或視野)、大人眼窗口(
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基于MEMS的慣性導(dǎo)航教學(xué)實驗系統(tǒng)*

• 隨著慣性技術(shù)的發(fā)展，尤其是MEMS技術(shù)的日益成熟，慣性系統(tǒng)的成本大幅度降低，慣性技術(shù)在軍事和民用領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。目前，國內(nèi)高校很多都已經(jīng)開設(shè)了導(dǎo)航及相關(guān)專業(yè)，但是長期以來都缺乏一個系統(tǒng)的行之有效的教學(xué)實驗系統(tǒng)。基于此，設(shè)計了一套基于MEMS的慣性導(dǎo)航教學(xué)實驗系統(tǒng)，該系統(tǒng)由六軸慣性測量組合，上位機，雙軸電動轉(zhuǎn)臺及轉(zhuǎn)臺控制器組成。實驗表明，該系統(tǒng)能滿足導(dǎo)航、制導(dǎo)等相關(guān)專業(yè)的教學(xué)實驗需求。
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北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)

• 記者近日從經(jīng)開區(qū)獲悉，亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設(shè)的“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”正式通線投產(chǎn)運行，產(chǎn)能為1萬片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實際生產(chǎn)階段。據(jù)了解，該項目分期建設(shè)，最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力。“大家熟悉的生產(chǎn)線側(cè)重二維空間，不斷讓芯片變得更??；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實力。”賽微電子董事長楊云春介紹。微機電系統(tǒng)（MEMS）是指用微機械加工技術(shù)
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納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

• 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場多位專家答疑解惑，一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應(yīng)用范圍、市場規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
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持續(xù)深耕傳感器領(lǐng)域，歌爾MEMS傳感器全面升級

• 隨著政策持續(xù)利好，新基建逐步落地，進(jìn)一步推動5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展，而傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來源的基礎(chǔ)，已成為各種智能物聯(lián)的關(guān)鍵共性技術(shù)。9月23-25日,歌爾攜全面升級的數(shù)字差壓傳感器、高精度低功耗數(shù)字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數(shù)字麥克風(fēng)、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于為消費電子、新基建等領(lǐng)域提供高性能傳感器解決方案。據(jù)權(quán)威市場咨詢機構(gòu)預(yù)測，2020年全球TWS耳機出貨量為1.86億支，到2024年增長到6
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三星發(fā)布四顆0.7μm單像素CMOS 可縮小手機攝像頭凸起

• 如今智能手機的拍照攝像能力越來越強，不過手機的攝像頭也越做越大，搞得現(xiàn)在許多手機不僅更加厚重，而且攝像頭的凸起部分也越來越多。而這些都與CMOS尺寸變大和單像素面積增大有關(guān)，三星也發(fā)現(xiàn)了這一問題，并于近日推出了四個單像素0.7μm大小的ISOCELL圖像傳感器。這四個CMOS分別為1億800萬像素的HM2、6400萬像素的GW3，4800萬像素的GM5以及3200萬像素的JD1，它們相比0.8μm單像素的CMOS均要縮小15％，并可讓相機模塊的高度減少了10%。由于外形尺寸較小，因此這4顆CMOS可以有效
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貿(mào)澤開售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設(shè)計的高速光耦合器

• 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設(shè)計用于航空電子、生物醫(yī)學(xué)材料、雷達(dá)、航天、監(jiān)控系統(tǒng)、儀器儀表和軍事通信等應(yīng)用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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國內(nèi)18條主流MEMS產(chǎn)線統(tǒng)計

• MEMS在整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中處于核心位置，MEMS產(chǎn)線又是整個MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。在“一種器件、一種工藝”的特性下，MEMS產(chǎn)線的成熟度，將決定未來國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的競爭力。本文統(tǒng)計了目前公開信息可查的國內(nèi)18條主要的MEMS產(chǎn)線，涵蓋晶圓代工廠和IDM產(chǎn)線，工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件，包括MEMS壓力、麥克風(fēng)、加速度計、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關(guān)、硅
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MEMS，半導(dǎo)體后又一個大風(fēng)口

• 敏芯股份（688286）即將科創(chuàng)板上市，賽微電子（300456）已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng)投機構(gòu)，也都早早布局MEMS領(lǐng)域重點企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進(jìn)，而傳感器、執(zhí)行器等元器件，也憑借MEMS技術(shù)，向著小型化、微型化演進(jìn)，以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設(shè)備中。但在MEMS領(lǐng)域，中國企業(yè)整體實力偏弱，競爭實力甚至要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于集成電路行業(yè)，在全球頭部企業(yè)中，真正掌握核心技術(shù)的中國企業(yè)，少之又少……
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新一代安全儲存架構(gòu)將提供最佳解決方案

• 隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進(jìn)行高度安全保護(hù)。因為生產(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來越大。雖然當(dāng)今先進(jìn)應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進(jìn)、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當(dāng)于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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臺積電擴(kuò)大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能

• 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電擴(kuò)大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電　　臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進(jìn)入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴(kuò)建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能?！　∨_積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開發(fā)計劃本月初正式動工興建，預(yù)計明年中完工，預(yù)計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進(jìn)封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點，首批進(jìn)駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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