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先進封裝推動 NAND 和 DRAM 技術(shù)進步

  • 先進封裝在內(nèi)存業(yè)務(wù)中變得越來越重要。
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SK海力士開發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM

  • 2023年4月20日， SK海力士宣布，再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM（內(nèi)存）——HBM3*的技術(shù)界限，全球首次實現(xiàn)垂直堆疊12個單品DRAM芯片，成功開發(fā)出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字節(jié)）**的HBM3 DRAM新產(chǎn)品，并正在接受客戶公司的性能驗證。SK海力士強調(diào)“公司繼去年6月全球首次量產(chǎn)HBM3 DRAM后，又成功開發(fā)出容量提升50%的24GB套裝產(chǎn)品?！?“最近隨著人工智能聊天機器人（AI Chatbot）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高端存儲器需求也隨之增長，公司將從今年下半年起將其推向市場，以滿足
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利基型DRAM市場Q2回穩(wěn)

  • 據(jù)媒體報道，盡管消費性電子應(yīng)用需求復(fù)蘇緩慢，但華邦電總經(jīng)理陳沛銘指出，第二季與客戶洽談合約價格已看到止穩(wěn)跡象。華邦電是一家利基型存儲器IC設(shè)計、制造與銷售公司，其產(chǎn)品包括利基型存儲器（Specialty DRAM）、行動存儲器（Mobile DRAM）以及編碼型閃存（Code Storage Flash Memory）。存儲器產(chǎn)品主要以DRAM、NAND Flash為主。從產(chǎn)品價格上看，在NAND Flash方面，此前據(jù)TrendForce集邦咨詢3月30日調(diào)查指出，即便原廠持續(xù)進行減產(chǎn)，然需求端如服
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2023年內(nèi)存芯片趨勢

  • 2023 年，存儲芯片的跌勢仍在延續(xù)，何時止跌還是未知數(shù)。
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第二季DRAM均價跌幅收斂至10~15%，仍不見止跌訊號

  • TrendForce集邦咨詢表示，由于部分供應(yīng)商如美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）已經(jīng)啟動DRAM減產(chǎn)，相較第一季DRAM均價跌幅近20%，預(yù)估第二季跌幅會收斂至10~15%。不過，由于2023下半年需求復(fù)蘇狀況仍不明確，DRAM均價下行周期尚不見終止，在目前原廠庫存水位仍高的情況下，除非有更大規(guī)模的減產(chǎn)發(fā)生，后續(xù)合約價才有可能反轉(zhuǎn)。PC DRAM方面，由于買方已連續(xù)三季大減采購量，目前買方的PC DRAM庫存約9~13周，而PC DRAM原廠已進行減產(chǎn)，TrendForce集
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DRAM市況何時回溫？存儲廠商這樣說

  • 當前，由于消費電子市場需求持續(xù)疲弱，當前存儲器賣方面臨庫存高企壓力，以DRAM和NAND Flash為主的存儲器產(chǎn)品價格持續(xù)下探。為避免存儲器產(chǎn)品再出現(xiàn)大幅跌價，多家供應(yīng)商已經(jīng)開始積極減產(chǎn)，盡管2023年第一季價格跌幅將有所收斂，但集邦咨詢?nèi)灶A(yù)估當季DRAM價格跌幅將達13~18%，NAND Flash均價跌幅為10~15%。對于第二季DRAM產(chǎn)業(yè)市況發(fā)展，近日，南亞科和華邦電給出了各自的看法。李培英：下半年市況將有所好轉(zhuǎn)南亞科總經(jīng)理李培英認為，受高通貨膨脹與供應(yīng)鏈不順影響，今年上半年將是DRAM市況最差
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內(nèi)存雙雄：市況否極泰來

  • 華邦消費性電子應(yīng)用需求回溫本季是谷底；南亞科上半年跌幅收斂。
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存儲器廠商Q1虧損恐難逃

  • 由于DRAM及NAND Flash第一季價格續(xù)跌，加上庫存水位過高，終端消費支出持續(xù)放緩，據(jù)外電消息，韓國三星電子及SK海力士本季度的芯片業(yè)務(wù)恐因提列庫存損失而面臨數(shù)十億美元虧損。法人指出，南亞科（2408）及華邦電（2344）因減產(chǎn)及跌價導(dǎo)致營收及毛利率持續(xù)下滑，第一季本業(yè)虧損恐將在所難免。據(jù)外電報導(dǎo)，三星電子3月19日提交給韓國金融監(jiān)督院的申報文件中指出，截至去年第四季，整體庫存資產(chǎn)達到52.2兆韓元（約折合399億美元），遠高于2021年的41.4兆韓元并創(chuàng)下歷史新高。其中，占三星營收比重最高的半導(dǎo)
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平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導(dǎo)體負責人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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三大存儲模組廠商談產(chǎn)業(yè)前景

  • 存儲模組大廠威剛認為，以供給面而言，DRAM供給相對單純且市場庫存水位較低，看好DRAM價格回溫時間可望早于NAND Flash。目前消費性需求尚未全面復(fù)蘇，第一季DRAM與NAND Flash合約價仍有小幅下跌壓力，但存儲器中下游業(yè)者庫存調(diào)整已歷經(jīng)近一年時間，并也降至相對健康水位，因此只要存儲器價格明確落底，市場備貨需求將可望快速啟動，加速產(chǎn)業(yè)供需平衡。威剛預(yù)估，第一季營收走勢可望逐月走升，第二季優(yōu)于第一季，下半年可望明顯回升，宇瞻則認為，DRAM上半年仍會處于供過于求，但在原廠減產(chǎn)、減少資本支
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外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

  • 據(jù)外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導(dǎo)體負責人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進行復(fù)雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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TrendForce：2023 年 Server DRAM 位元產(chǎn)出比重將達 37.6%，超越 Mobile DRAM

  • IT之家 2 月 20 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布報告稱，2023 年的 Server DRAM 位元產(chǎn)出比重約 37.6%，將正式超越 Mobile DRAM 的 36.8%。▲ 圖源：TrendForce 集邦咨詢報告指出，自 2022 年起 DRAM 原廠持續(xù)將原先配置給 Mobile DRAM 的產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至前景相對強勁穩(wěn)健的 Server DRAM，試圖減輕 Mobile DRAM 端供需失衡的壓力。2023 年由于智能手機出貨增長率與平均搭載容量成長率仍保守，原廠的
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威剛：內(nèi)存產(chǎn)業(yè)需求有望從第三季度起恢復(fù)增長動能

  • IT之家 2 月 10 日消息，據(jù)威剛官方消息，威剛 1 月合并營收僅月減 7.57% 為 21.77 億元新臺幣。威剛表示，公司短期內(nèi)仍將維持彈性且謹慎的庫存策略，并隨時掌握產(chǎn)業(yè)變化，預(yù)期內(nèi)存產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈庫存有望在今年上半年逐步去化完成，隨著下半年消費性需求回籠，以及各項產(chǎn)品單機內(nèi)存搭載容量快速成長，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)需求有望從第三季起恢復(fù)成長動能。威剛董事長陳立白進一步指出，目前公司對內(nèi)存景氣展望不變，預(yù)期本季內(nèi)存價格仍處短期修正波段，但受惠于上游供應(yīng)商獲利不再且投片態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守，DRAM 與 NAND
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存儲設(shè)備庫存擠壓嚴重，各類儲存卡、SSD 價格暴跌：最低 3.59 元起

  • 2023 年 2 月 7 日消息，據(jù) DT 報道稱主要存儲廠商包括美光、SK海力士、三星等存儲大廠們的芯片庫存仍在不斷膨脹擠壓中，庫存壓力巨大。不斷增長的庫存壓力也讓供銷商對終端出貨的預(yù)期保持謹慎，甚至預(yù)測到 2023 年第四季度才能回暖。價格方面，目前 DRAM 內(nèi)存芯片價格預(yù)計一季度下跌 20%，二季度下跌 11%；而 NAND 閃存價格預(yù)計一季度下跌 10%，二季度下跌 3%，各位有需求入手儲存卡、固態(tài)硬盤 SSD 的用戶，近期好價可以選擇入手！
  • 關(guān)鍵字： DRAM  市場  
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dram 介紹

DRAM（Dynamic Random-Access Memory），即動態(tài)隨機存儲器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持數(shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以 必須隔一段時間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的數(shù)據(jù)就會丟失。 它的存取速度不快，在386、486時期被普遍應(yīng)用。 動態(tài)RAM的工作原理 動態(tài)RAM也是由許多基本存儲元按照行和列來組 [ 查看詳細 ]

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