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村田開發(fā)出利用行業(yè)首款負(fù)互感可消除電容器里ESL去寄生電感降噪元件

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了行業(yè)首款(1)利用負(fù)互感(2)、能對從數(shù)MHz到1GHz的諧波(3)范圍內(nèi)電源噪聲進(jìn)行抑制的去寄生電感降噪元件“LXLC21系列”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）。只需將1件本產(chǎn)品連接至電源電路中的電容器，即可消除與本產(chǎn)品連接的電容器的ESL(4)，并提高電容器的噪聲消除性能。由此用比以前更少數(shù)量的電容器就可以抑制噪聲，從而助力實現(xiàn)電子設(shè)備的小型化和高功能化。LXLC21系列已經(jīng)開始量產(chǎn)，并可提供樣品。近年來，隨著電子設(shè)備的小型化和高功能化，電路板電路的高密度化和IC的使
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探索2024年藍(lán)牙ESL、HADM和健康設(shè)備的技術(shù)趨勢

  • 近期，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)的高級產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris先生參與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的會員訪談，就2024年可預(yù)見的藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行了討論，包括電子貨架標(biāo)簽（ESL）、高精度距離測量（HADM）、藍(lán)牙小型個人健康設(shè)備等重點應(yīng)用領(lǐng)域。以下為本次專訪摘要內(nèi)容：芯科科技是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的主要成員之一，致力推展各項藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)于物聯(lián)網(wǎng)市場的應(yīng)用。作為安全、智能無線技術(shù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，芯科科技為工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用提供創(chuàng)新的解決方案，包括節(jié)能
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基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計方案

  •  近年來隨著應(yīng)用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應(yīng)用的功率需求越來越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應(yīng)器、ATX/Gaming電源供應(yīng)器等等，功率消耗大于一程度時電源供應(yīng)器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時，其電源供應(yīng)都需要有功率因數(shù)校正的機(jī)能。另外，在規(guī)格要求也越來越嚴(yán)苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等，目前會要求在某負(fù)載范圍下效率都要達(dá)到一定的程度，且PF值也要達(dá)到一定的數(shù)
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熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

  • LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷
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三星開始向部分 2021 款智能電視推出 Gaming Hub 功能

  • IT之家 12 月 7 日消息，三星在今年早些時候為特定的 2022 款智能電視發(fā)布了 Gaming Hub 云游戲平臺?，F(xiàn)在，三星游戲官方宣布，正在為 2021 年的智能電視推出串流云游戲服務(wù)。擁有 2021 款三星智能電視的用戶，可以玩到令人難以置信的游戲陣容。將使電視的場景更加有趣，用戶不需要以太網(wǎng)電纜、臺式電腦、筆記本電腦或游戲機(jī)。當(dāng)然，游戲體驗的性能不會像在 PC 或游戲機(jī)上那么強(qiáng)。IT之家了解到，在三星智能電視和智能顯示器上享受游戲流媒體服務(wù)的過程相當(dāng)簡單，用戶所需要做的就是確保智能
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高通攜手ESL Gaming 推出Snapdragon Pro系列電競賽事

  • ESL Gaming與高通技術(shù)公司攜手，徹底改變行動電競發(fā)展方向，將競賽的刺激感裝進(jìn)全球玩家的口袋中。此為期多年的協(xié)議凸顯雙方共同愿景與承諾，為新手入門與身經(jīng)百戰(zhàn)的參賽者打造易于取得且高質(zhì)量的行動電競體驗。  Snapdragon Pro系列賽Snapdragon Pro系列賽將成為完整的全球行動電競生態(tài)系，并在北美、歐洲、中東、中國、北非與亞太地區(qū)舉辦錦標(biāo)賽。Snapdragon Pro系列賽將推出全球首要的多類型行動電競競賽，并于最后舉辦盛大的大師賽現(xiàn)場總決賽。 此次顛覆性的活動概
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面向 FPGA 的 ESL 工具

  • 幫助軟件開發(fā)者進(jìn)行可編程硬件設(shè)計
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Synplicity加入Xilinx ESL的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)

  • ?　　Synplicity??公司日前宣布憑借其?Synplify??DSP?軟件加入了?Xilinx??ESL?計劃。Xilinx?ESL?設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)新增了?Synplify?DSP?軟件，充分反映了?Xilinx?作為全球可編程解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商在推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與解決方案發(fā)展方面所作的努力，旨在不斷改進(jìn)高級電子系統(tǒng)級?(ESL)?設(shè)計
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ESL電子貨架標(biāo)簽推動智能生活

  • 你是否有如下經(jīng)歷：在超市購物時，發(fā)現(xiàn)標(biāo)簽不完整，要買的東西不清楚價格是多少；或者是在結(jié)賬時發(fā)現(xiàn)，實際價格和標(biāo)簽 ...
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電源設(shè)計小貼士 51：了解寄生電容器

基于ESL并采用System C和System Verilog的設(shè)計流程

  • 　ESL解決方案的目標(biāo)在于提供讓設(shè)計人員能夠在一種抽象層次上對芯片進(jìn)行描述和分析的工具和方法，在這種抽象層次上，設(shè)計人員可以對芯片特性進(jìn)行功能性的描述，而沒有必要求助于硬件（RTL）實現(xiàn)的具體細(xì)節(jié)。 當(dāng)今
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ESR/ESL/電容容量

  • ESR就是等效串聯(lián)電阻。ESR的出現(xiàn)導(dǎo)致電容的行為背離了原始的定義。ESR是等效“串聯(lián)”電阻，意味著，將兩個電容 ...
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電子貨架標(biāo)簽ESL異軍突起

  • 一直以來，超市中的紙質(zhì)價格標(biāo)簽存在：人工更換標(biāo)簽的高失誤率，標(biāo)簽的易丟失，實時更新中的疏漏等缺點。由此造成貨架上的商品價格難以和收銀臺的數(shù)據(jù)完全同步，給超市帶來的價格糾紛等負(fù)面影響，同時還要耗費大量紙張和更換標(biāo)簽的人力和時間。電子貨架標(biāo)簽(Electronic Shelf Label)ESL的面世從根本上可以杜絕超市紙質(zhì)標(biāo)簽帶來的以上各種困擾。目前歐美大型超市都紛紛以樣板店開始試用。ESL標(biāo)簽市場巨大，全球潛在需求達(dá)20億片，是電子技術(shù)的又一新興應(yīng)用市場。
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基于可配置處理器的嵌入式系統(tǒng)ESL設(shè)計需求

  • 基于可配置處理器的嵌入式系統(tǒng)ESL設(shè)計需求,復(fù)雜的多顆可配置處理器組成的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計對現(xiàn)今的ESL工具提出了更高的要求，這些需求似乎更像是應(yīng)該由IP供應(yīng)商來提供，而不是EDA工具廠商。雖然仍可以使用通用的ESL工具，但具體的流程和特定工具都將是與所使用的IP直接相關(guān)的。
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ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計流程,加快下一代半導(dǎo)體開發(fā)過程

  • 　　微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級（ESL）系統(tǒng)芯片參考設(shè)計流程。 　　在十多個采用新設(shè)計流程開發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設(shè)計流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍，已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用，。此外，市場對整合數(shù)字信號和射頻/混合信號技術(shù)的完整系統(tǒng)級平臺的需求日益增長，ST的解決方案還能滿足消費電子市場領(lǐng)先廠商的設(shè)計需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個參考設(shè)計流程開發(fā)，如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
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