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2023年慕尼黑華南電子展:EEPW&北京中科昊芯科技有限公司
- 北京中科吳芯是一家基于RISC-V指令集架構(gòu),對標(biāo)國外芯片的數(shù)字信號處理器專業(yè)供應(yīng)商。作為中國科學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè),成立于2019年,經(jīng)歷4年多的時間已經(jīng)擁有10個系列,30多款芯片產(chǎn)品。產(chǎn)品具有廣闊的市場前景,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制及電機驅(qū)動、數(shù)字電源、光伏、儲能、新能源汽車、消費電子、白色家電等領(lǐng)域。中科昊芯副總經(jīng)理兼創(chuàng)始人表示:“慕尼黑電子展對于中科昊芯來說是比較重要的展會,這次也是帶來了兩款重磅產(chǎn)品——HXS320F280039C和HXS320F28379D?!盧ISC-V指令集架構(gòu)作為一種開源指
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Codasip 700系列正式問世,賦能定制計算!
- 如今,利用新的方法來創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品是當(dāng)今技術(shù)創(chuàng)新者們所追求的目標(biāo)。當(dāng)半導(dǎo)體擴展規(guī)律已經(jīng)顯示出極限時,我們該如何滿足對更高計算性能的需求?辦法只有一個:為特定需求定制計算。具體來說滿足定制計算需要具備架構(gòu)優(yōu)化、應(yīng)用剖析、硬件/軟件協(xié)同優(yōu)化,以及建立在強大設(shè)計基礎(chǔ)上的領(lǐng)域?qū)S眉铀俚纫?。這些要素加上盡可能簡潔的設(shè)計流程以提高效率,并縮短上市時間,同時可以讓客戶掌握自主權(quán)并保持靈活性。用于定制計算的下一代RISC-V處理器 - Codasip全新700系列Codasip的全新700系列是一個可配置且可定制的R
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RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 大裁員:20% 員工被裁,大部分是工程師
- IT之家 10 月 25 日消息,RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵公司之一 SiFive,正在經(jīng)歷一場重大的重組,這場重組主要是大規(guī)模裁員和業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。IT之家注意到,RISC-V 已經(jīng)成為制造微型低成本核心的熱門選擇,但也有一些公司研發(fā)高性能的基于 RISC-V 的產(chǎn)品,SiFive 就是這樣一家公司,該公司提供現(xiàn)成的設(shè)計,也根據(jù)客戶的需求制作定制核心。但今天 SiFive 發(fā)布聲明稱,正在裁減約 20% 的員工(約
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傳三星計劃2024年將量產(chǎn)第九代V-NAND閃存
- 近日,據(jù)媒體報道,三星電子存儲業(yè)務(wù)主管李政培稱,三星已生產(chǎn)出基于其第九代V-NAND閃存產(chǎn)品的產(chǎn)品,希望明年初可以實現(xiàn)量產(chǎn)。三星正在通過增加堆疊層數(shù)、同時降低高度來實現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)最小的單元尺寸。目前,存儲產(chǎn)業(yè)處于緩速復(fù)蘇階段,大廠們正在追求存儲先進技術(shù)的研發(fā)。從當(dāng)前進度來看,NAND Flash的堆疊競賽已經(jīng)突破200層大關(guān):SK海力士已至321層,美光232層,三星則計劃2024年推出第九代3D NAND(有望達到280層)。據(jù)悉,三星將于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望達到430層)
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兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無線連接,以先進的射頻集成、強化的安全機制、大容量存儲資源以及豐富的通用接口,結(jié)合成熟的工藝平臺及優(yōu)化的成本控制,為需要高效無線傳輸?shù)氖袌鰬?yīng)用持續(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個型號、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項,現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請,并將于12
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SiFive宣布推出針對生成式AI/ML應(yīng)用的差異化解決方案,引領(lǐng)RISC-V進入高性能創(chuàng)新時代
- RISC-V 運算的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產(chǎn)品,旨在滿足高性能運算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準(zhǔn)的低功耗、運算密度和矢量運算能力,三者結(jié)合起來將為日益增長的資料密集型運算提供必要的性能提升。這些新產(chǎn)品共同創(chuàng)建了標(biāo)量和矢量運算的強大組合,可滿足現(xiàn)今數(shù)據(jù)流和運算密集型人工智能應(yīng)用于消費性、車用和基礎(chǔ)設(shè)施市場的需求。在圣克拉拉舉行的現(xiàn)場新聞和分析師活動上,SiFive 同時也宣布
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中國移動發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 通信模組 ML305M
- IT之家 10 月 12 日消息,近日,業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 模組 ML305M 在 2023 中國移動全球合作伙伴大會上首次亮相。據(jù)介紹,ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 開發(fā)。CM8610 是國內(nèi)首顆基于 64 位 RISC-V 內(nèi)核的 LTE Cat.1bis 通信芯片,采用 22nm 工藝,具有高集成度以及外圍極簡 BOM 設(shè)計,edrx 待機電流達到 0.74mA,最小接收靈敏度達到-101dBm,并支持 VoLTE。中移物聯(lián) OneMO 表示,M
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RISC-V技術(shù)成為中美技術(shù)戰(zhàn)爭新戰(zhàn)場
- 在中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)線上,拜登政府正面臨一些立法者的施壓,要求限制美國公司開發(fā)在中國廣泛使用的免費芯片技術(shù),此舉可能會顛覆全球科技行業(yè)的跨境合作方式。?爭論的焦點是RISC-V,發(fā)音為“風(fēng)險五”,這是一種開源技術(shù),與英國半導(dǎo)體和軟件設(shè)計公司Arm Holdings(O9Ti.F)的昂貴專有技術(shù)競爭。RISC-V可以用作從智能手機芯片到人工智能高級處理器的任何產(chǎn)品的關(guān)鍵成分。?一些議員——包括兩位共和黨眾議院委員會主席、共和黨參議員馬爾科·盧比奧和民主黨參議員馬克·華納——以國家安全為由,
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中美科技戰(zhàn)新戰(zhàn)場!RISC-V開源芯片技術(shù)成焦點
- 中美科技競爭又有新動向。美國政府正面臨國會壓力,要求限制美國企業(yè)投入RISC-V的開源芯片技術(shù)發(fā)展,目前RISC-V的開源性使得這項技術(shù)在中國大陸獲得廣泛的應(yīng)用以及發(fā)展,但如果禁止的話,可能對全球科技業(yè)的跨國合作造成沖擊。據(jù)《路透社》6日報導(dǎo), 這一次的爭議焦點主要集中在RISC-V上,這是一種開放原始碼架構(gòu),與英國的安謀國際科技公司(Arm Holdings)的競爭激烈。RISC-V可應(yīng)用于智能手機芯片到先進人工智能處理器等各種產(chǎn)品。一些國會議員以國家安全為由,敦促拜登政府針對RISC-V問題采取行動,
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這家RISC-V快充協(xié)議芯片原廠宣布開源!
- 隨著PD3.1協(xié)議的市場應(yīng)用越來越多,市場對PD3.1協(xié)議控制器也提出了更多的要求,如何更好地確保協(xié)議的穩(wěn)定性的同時增加更多系統(tǒng)級功能,這對傳統(tǒng)PD協(xié)議控制器提出了更大的挑戰(zhàn)。廣芯微電子宣布開源基于RISC-V內(nèi)核的PD控制器,以支持客戶更好地部署快充系統(tǒng)和差異化功能。芯片框圖UM3506 SoC 芯片創(chuàng)新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微處理器內(nèi)核作為通用的集中式 TCPM 管理器。優(yōu)化后的 RISC-V 內(nèi)核配合片上 FLASH 閃存/SRAM 存儲器、增強的外設(shè)和廣泛的系統(tǒng)資源,在
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蘋果與Arm達成長期協(xié)議,加強合作的同時不忘布局RISC-V
- 9月6日,軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm提交給美國證券交易委員會(SEC)的首次公開募股(IPO)文件顯示,蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前,Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評論,蘋果也沒有立即回復(fù)置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色,它將其芯片設(shè)計授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司,已經(jīng)占據(jù)了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場份額,包括平板電腦等,實際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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Milk-V 推出 Meles SBC:配 2GHz 平頭哥 TH1520 四核 RISC-V 處理器
- IT之家 9 月 6 日消息,Milk-V 近日推出了名為 Meles 的單板計算機(SBC),其外觀接近于樹莓派 Model B。Meles 的大小和端口均和樹莓派 Model B 類似,只是并沒有使用基于 ARM 的處理器,而是使用基于 RISC-V 架構(gòu)的 2GHz 平頭哥曳影 T-Head TH1520 四核處理器。IT之家在此附上 Meles 單板計算機端口如下:1 個 HDMI 2.0 端口1 個千兆端口4 個 USB 3.0 主機端口1 個 USB 2.0 Type-C 端口1 個
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RISC-V邁入高性能,量產(chǎn)落地是關(guān)鍵!
- 這是最好的一屆RISC-V中國峰會,雖已落幕一周,但它流傳的故事依舊激昂人心,它引發(fā)的話題仍未褪色,它帶來的啟發(fā)依舊值得我們細(xì)細(xì)品味。 后摩爾時代,芯片制造工藝遭遇瓶頸,在產(chǎn)業(yè)從技術(shù)到商業(yè)不斷循環(huán)的“Tick-Tock”式迭代規(guī)律下,RISC-V開源指令集橫空出世,開辟了芯片商業(yè)模式更迭的嶄新篇章。如今,萬物互聯(lián)已成必然,計算場景復(fù)雜多變,RISC-V設(shè)計的初衷便是覆蓋各種計算場景,這與時代需求完美契合。無論從商業(yè)還是技術(shù)角度, RISC-V進入高性能應(yīng)用場景已成必然。 在2
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Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
- 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型第四代650?V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E,提高通信、工業(yè)和計算應(yīng)用能效和功率密度。Vishay Siliconix n溝道 SiHP054N65E導(dǎo)通電阻比前代器件降低48.2%,同時導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積下降59%,該參數(shù)是650?V MOSFET在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)。Vishay豐富的MOSFET技術(shù)全面支持功率轉(zhuǎn)換過程,涵蓋需要高壓輸入到低壓輸出的各
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