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看好CAN FD車載網(wǎng)絡(luò)前景，TI發(fā)布系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • ? ? ? CAN FD是一種通信協(xié)議，主要用于車載網(wǎng)絡(luò)，是CAN總線標準的升級版。自2019年以來，包括中國在內(nèi)的車廠、一級經(jīng)銷商（Tier 1）等，紛紛提出了對CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD幾乎無人問津。究其原因，新能源汽車和自動駕駛汽車對總線帶寬的需求不斷上升。照片：TI接口產(chǎn)品部門產(chǎn)品線經(jīng)理Charles Sanna? ? ? CAN FD的芯片用量非常可觀，如果一輛汽車全部采用CAN FD，可能傳統(tǒng)車需要二十個
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格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車級應(yīng)用的差異化FD-SOI自適應(yīng)體偏置解決方案

  • 　　格芯(GF)和領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP提供商Dolphin Integration今日宣布，雙方正在合作研發(fā)自適應(yīng)體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術(shù)芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等多種高增長應(yīng)用?！　∽鳛楹献魇乱说囊徊糠?，Dolphin Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設(shè)計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設(shè)計師利用正向及反向體偏置技術(shù)，動態(tài)地補償工藝、
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意法半導(dǎo)體開始提供汽車微控制器嵌入式PCM樣片

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在IEDM2018國際電子器件展會上，公布了內(nèi)置嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI汽車微控制器(MCU)技術(shù)的架構(gòu)和性能基準，并從現(xiàn)在開始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預(yù)計2020年按照汽車應(yīng)用要求完成現(xiàn)場試驗，取得全部技術(shù)認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用于汽車傳動系統(tǒng)、先進安全網(wǎng)關(guān)、安全/ADAS系統(tǒng)以
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Soitec參加SOI高峰論壇，探討SOI技術(shù)在中國發(fā)展

  • 　　作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，Soitec半導(dǎo)體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。來自國際頂級半導(dǎo)體公司、科研院所、投資機構(gòu)和政府部門的業(yè)內(nèi)精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計算(Edge computing)、5G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)中的應(yīng)用等話題進行了探討
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格芯CEO：FD-SOI是中國需要的技術(shù)

  • 　　5G時代將對半導(dǎo)體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯，人們對SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增?！　?月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來?！　￡P(guān)于
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格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺的毫米波和射頻/模擬解決方案

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。　　該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用，
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格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺的嵌入式磁性隨機存儲器

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性?！　≌缃谠诿绹故镜模裥?2FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力，同時能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
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汽車安全性唾手可得　

  • 面對備受關(guān)注的汽車安全問題，不具備安全特性的CAN 2.0已經(jīng)無法滿足要求，本文介紹了新一代CAN總線標準——CAN FD，它比CAN 2.0快四倍，并且提供64字節(jié)的有效負載，可提供支持安全性所需的性能，能夠更好地解決汽車互聯(lián)的安全問題。
  • 關(guān)鍵字： 汽車安全  總線標準  CAN 2.0  CAN FD  201705  

大容量的全新市場正在推動半導(dǎo)體商機的涌現(xiàn)

  • 預(yù)計半導(dǎo)體和代工市場將在2016-2020年出現(xiàn)強勁成長，半導(dǎo)體年復(fù)合增長率達4.4%，代工業(yè)年復(fù)合增長率達7.1%，而且中國代工廠的年復(fù)合增長率更高，達20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國內(nèi)媒體介紹了格芯對全球半導(dǎo)體市場的看法及其業(yè)務(wù)擴展計劃。
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CAN-FD和以太網(wǎng)共筑未來十年的汽車數(shù)據(jù)總線 — 快速、可靠(下)

  • 接上篇5 從 CAN 遷移到 CAN-FD引入 CAN-FD 不會影響目前使用的諸如 LIN 和 MOST 等汽車網(wǎng)絡(luò)。要想把 CAN-FD 引入現(xiàn)有的 CAN 網(wǎng)絡(luò)，需要 有適當?shù)倪w移路徑。這是因為， CAN-FD 兼容性節(jié)點除了能 接受 CAN-FD幀外，也能接受當前的 CAN 幀，而不會出現(xiàn) 任何錯誤。但是，如果存在 CAN-FD 幀，常規(guī) CAN 節(jié)點會 在網(wǎng)絡(luò)上生成錯誤幀。OEM 可以通過幾種措施來減輕遷移 至真正 CAN-FD 網(wǎng)絡(luò)所需完成的工作量。典型方案：? 網(wǎng)絡(luò)中部署的新 ECU 必須能
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CAN-FD和以太網(wǎng)共筑未來十年的汽車數(shù)據(jù)總線 — 快速、可靠(上)

  • ? ? ?在汽車行業(yè)，汽車電子控制單元 (ECU) 經(jīng)歷了爆炸式增長。這些 ECU 在遵循行業(yè)標準的基礎(chǔ)上還采用了一些專 用協(xié)議，逐漸從獨立單元發(fā)展成了網(wǎng)絡(luò)中的智能節(jié)點。其結(jié) 果是，汽車網(wǎng)絡(luò)成本被拉低，同時其可靠性和性能得到了提 高。在過去的十年里，我們看到，數(shù)據(jù)總線逐漸發(fā)展成了車 載網(wǎng)絡(luò)的標準。在接下來的十年里，我們相信，現(xiàn)有汽車 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議必將經(jīng)歷一系列的擴展，標準網(wǎng)絡(luò)連接必將進入 汽車。本文對兩種新的汽車網(wǎng)絡(luò)連接協(xié)議進行了分析，即 CAN-FD。圖1 ?標準 C
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胡正明續(xù)寫摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶？

  • 　　近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國成都引起業(yè)界關(guān)注，為何?因為FD-SOI技術(shù)。 　　眾所周知，當柵極長度逼近20nm大關(guān)時，對電流控制能力急劇下降，漏電率相應(yīng)提高。FinFET與FD-SOI恰是半導(dǎo)體微縮時代續(xù)命的高招。 　　盡管FinFET與FD-SOI師出同門，但是，兩者卻被“陣營化”，F(xiàn)inFET陣營占據(jù)絕對優(yōu)勢。格羅方德是為數(shù)不多的FD-SOI技術(shù)堅守與推動者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。 　　今天我們就來談?wù)凢i
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新型智能手表顯示FD-SOI正當時？

  • 　　在今年，業(yè)界對FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較，轉(zhuǎn)移到由產(chǎn)品與應(yīng)用所決定的技術(shù)競爭。 　　因為沒有可見的終端產(chǎn)品能證明其號稱超低功耗的特色，全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator，F(xiàn)D-SOI)制程一直得努力克服半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界許多工程師的質(zhì)疑，例如：該技術(shù)的好處在哪?在商業(yè)市場上有實際產(chǎn)品嗎?它真正的優(yōu)勢何在? 　　終于，現(xiàn)在有實際產(chǎn)品可以做為FD-SOI制程的實證──是一只中國智慧型手機品牌業(yè)者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami
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格羅方德推出12nm FD-SOI工藝并拓展FDX路線圖

  • 　　格羅方德9月8日發(fā)布12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺12FDXTM，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個多節(jié)點FD-SOI路線圖。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎(chǔ)之上，12FDXTM提供全節(jié)點縮放和超低功耗，并通過軟件控制實現(xiàn)按需定制性能，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計。 　　隨著數(shù)以百萬計的互聯(lián)設(shè)備出現(xiàn)，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應(yīng)用也不斷要求著半導(dǎo)體的進一步創(chuàng)新。用于實現(xiàn)這些應(yīng)用的芯片正逐漸演進為微系統(tǒng)，集成包括無線連接、非易失性存
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格羅方德半導(dǎo)體推出12nm FD-SOI工藝，拓展FDX路線圖

  • 　　格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺12FDXTM，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個多節(jié)點FD-SOI路線圖，從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎(chǔ)之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計。 　　隨著數(shù)以百萬計的互聯(lián)設(shè)備出現(xiàn)，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應(yīng)用也不斷要求著半導(dǎo)體的進一步創(chuàng)新。用于實現(xiàn)這些應(yīng)用的芯片正逐漸演進為微系統(tǒng)，集成包括無線連接、非易失性存儲器以及電源管理等在內(nèi)的越來越多的組件，
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