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全球首家：臺積電公布5納米FinFET技術(shù)藍(lán)圖

  • 　　臺積電7月14日首度揭露最先進(jìn)的5納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術(shù)藍(lán)圖。臺積電規(guī)劃，5納米FinFET于2020年到位，開始對外提供代工服務(wù)，是全球首家揭露5納米代工時程的晶圓代工廠。 　　臺積電透露，配合客戶明年導(dǎo)入10納米制程量產(chǎn)，臺積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝(InFO)服務(wù)。臺積電強(qiáng)化InFO布局，是否會威脅日月光、矽品等專業(yè)封測廠，業(yè)界關(guān)注。 　　臺積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，是公司維持高獲利的最大動能，昨天的新聞發(fā)布會上，先進(jìn)制程布局，成為法人另一個關(guān)注焦點(diǎn)。 　　
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ARM攜手臺積電打造多核10納米FinFET測試芯片 推動前沿移動計算未來

  • 　　ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司(TSMC)10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)。　　此款測試芯片的成功驗證(設(shè)計定案完成于2015 年第四季度)是ARM 與臺積電持續(xù)成功合作的重要里程碑。該驗證完備的設(shè)計方案包含了IP、EDA工具、設(shè)計流程及方法，能夠使新客戶采用臺積電最先進(jìn)的
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華人胡正明獲美國最高科技獎：FinFET發(fā)明人

  • 　　據(jù)中新網(wǎng)、網(wǎng)易等報道，當(dāng)?shù)貢r間2016年5月19日，美國總統(tǒng)奧巴馬在白宮為2015年度美國最高科技獎項獲得者頒獎，包括9名國家科學(xué)獎獲得者和8名國家技術(shù)和創(chuàng)新獎獲得者。其中兩張華裔面孔格外引人注意，包括80歲高齡的何南施女士(Nancy ho)，出生于南京，1957年畢業(yè)于臺灣大學(xué)。 　　她1993年制造出一種酵母，除了讓木糖發(fā)酵，也可以吧果糖變成乙醇，因此能夠利用稻草之類的非食用材料大量制造乙醇，幫助減少對進(jìn)口石油的依賴。 　　另一位是胡正明教授，他1947年出生于北京豆芽菜胡同，在臺灣長大，后
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顯卡大戰(zhàn) AMD/Nvidia各有妙招

  • Nvidia和AMD雙方都擁有為數(shù)眾多的粉絲,每天在網(wǎng)上相互抨擊的文章和帖子是數(shù)不勝數(shù)，大家都認(rèn)為自家購買的顯卡是最好的，而把對方貶的一無是處，顯卡如此，CP黨爭更是如此。
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FD-SOI會是顛覆性技術(shù)嗎？

  • 　　全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)正從原本的“遲到”(too-late)位置搖身一變，成為可望在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與汽車市場取代鰭式場效電晶體(FinFET)的理想替代方案了。對于許多人來說，業(yè)界主導(dǎo)廠商代表出席一場相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)界活動，象征著為這項技術(shù)背書。 　　“我認(rèn)為，F(xiàn)D-SOI正蓄勢待發(fā)。也許還得經(jīng)過幾年的時間，但它終將獲得新的動能，并發(fā)展成為一項關(guān)鍵技術(shù)，”International Business Strategies (IBS)創(chuàng)
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中國真的對FD-SOI制程技術(shù)有興趣？

  • 　　身為一位記者，我發(fā)現(xiàn)撰寫有關(guān)于“熱門”公司、技術(shù)與人物的報導(dǎo)，要比我通常負(fù)責(zé)的技術(shù)主題容易得多;一旦我寫了那些“時髦”的標(biāo)題，我會確實(shí)感受到人氣飆漲。 　　因 為幾乎每家媒體都窮追不舍，我不需要向讀者解釋為何我要寫那些，以及那些新聞為何對他們重要;我馬上想到的是美國總統(tǒng)候選人川普(Donald Trump)、蘋果(Apple)還有FinFET。而相反的，要寫冷門題材、比較少人討論的話題，挑戰(zhàn)性就高得多;部分讀者會有先入為主的看法，認(rèn)為那 些題目不關(guān)他們
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FD-SOI與FinFET互補(bǔ)，是中國芯片業(yè)彎道超車機(jī)會

  • 本文介紹了Soitec半導(dǎo)體公司的全耗盡絕緣硅(FD-SOI)的特點(diǎn)、最新進(jìn)展及其生態(tài)系統(tǒng)，并將FD-SOI與FinFET作比較，分析了各自的優(yōu)勢、應(yīng)用領(lǐng)域和應(yīng)用前景。
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針對高性能計算7納米 FinFET工藝，ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議

  •        ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術(shù)的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，涵蓋了未來低功耗，高性能計算SoC的設(shè)計方案。該合作協(xié)議進(jìn)一步擴(kuò)展了雙方的長期合作關(guān)系，并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動手機(jī)延伸至下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。此外，該協(xié)議還拓展了此前基于ARM? Artisan? 基礎(chǔ)物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術(shù)合作。　　ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁
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三星14nm LPE FinFET電晶體揭密

  • 　　三星(Samsung)即將量產(chǎn)用于其Exynos 8 SoC的14奈米(nm) Low Power Plus (LPP)制程，這項消息持續(xù)引發(fā)一些產(chǎn)業(yè)媒體的關(guān)注。三星第二代14nm LPP制程為目前用于其Exynos 7 SoC與蘋果(Apple) A9 SoC的第一代14nm Low Power Early (LPE)制程提供了進(jìn)一步的更新。 　　業(yè)界目前共有三座代工廠有能力制造這種鰭式場效電晶體(FinFET)：英特爾(Intel)、三星 和臺積電(TSMC)。TechInsights曾經(jīng)在去年
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5納米制程技術(shù)挑戰(zhàn)重重 成本之高超乎想象

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)自28納米進(jìn)步到22/20納米，受193i光刻機(jī)所限，必須采用兩次圖形曝光技術(shù)(DP)。再進(jìn)一步發(fā)展至16/14納米時，大多采用finFET技術(shù)。如今finFET技術(shù)也一代一代升級，加上193i的光學(xué)技術(shù)延伸，采用SADP、SAQP等，所以未來到10納米甚至7納米時，基本上可以使用同樣的設(shè)備，似乎己無懸念，只是芯片的制造成本會迅速增加。然而到5納米時肯定是個坎，因為如果EUV不能準(zhǔn)備好，就要被迫采用五次圖形曝光技術(shù)(FP)，這已引起全球業(yè)界的關(guān)注。 　　而對于更先進(jìn)5納米生產(chǎn)線來說，至今業(yè)界
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應(yīng)用材料:2016年晶圓廠設(shè)備支出有望擴(kuò)增

  • 　　    　　應(yīng)用材料集團(tuán)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸認(rèn)為，在3D NAND和10奈米技術(shù)帶動下，今年晶圓代工資本支出有望回升?！　?yīng) 用材料集團(tuán)副總裁暨臺灣區(qū)總裁與全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)服務(wù)群跨區(qū)域總經(jīng)理余定陸表示，2015年看到這四年以來晶圓代工的資本支出進(jìn)入谷底，預(yù)估今年投資水位有 望提升，而大部分支出將發(fā)生在下半年，其中有五成以上將集中于10奈米技術(shù);對晶圓代工來說，10奈米不同于16奈米，最顯著變化在于鰭式場效電晶體 (FinFET)
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三星新一代FinFET制程可望擄獲高通？

  • 　　一直在先進(jìn)制程晶圓代工技術(shù)領(lǐng)域與臺積電(TSMC)激烈競爭的三星電子(Samsung Electronics)，可能以其第二代14奈米FinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的訂單?三星最近宣布推出了采用其14奈米LPP (Low-Power Plus)技術(shù)的商業(yè)化量產(chǎn)邏輯制程。 　　香港Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示，高通在兩年前約貢獻(xiàn)所有臺積電訂單的近兩成，到2017年之后會將大多數(shù)10/14奈米訂單轉(zhuǎn)往三星：“三星會是未來高通14奈米晶片與數(shù)據(jù)
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AMD：14納米FinFET將進(jìn)入GPU市場 年中進(jìn)入量產(chǎn)

  • 　　盡管GPU(繪圖處理器)市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應(yīng)商，但在先進(jìn)技術(shù)的投入上，仍然沒有手軟過。 　　AMD的GPU主力產(chǎn)品Radeon系列，在去年推出導(dǎo)入HBM(高頻寬記憶體)技術(shù)后，引來市場關(guān)注。AMD又在今天發(fā)布Radeon新一代的產(chǎn)品Polaris架構(gòu)，采用14奈米FinFET制程，目前已經(jīng)送樣給主要的OEM客戶，預(yù)計在今年年中進(jìn)入量產(chǎn)時程，該產(chǎn)品適用于筆記型電腦、VR(虛擬實(shí)境)與桌上型電腦等領(lǐng)域。 　　據(jù)AMD資深副總裁Raja Koduri公開表示，Polaris架構(gòu)有別于過往
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手機(jī)鏈考量？技術(shù)分水嶺抉擇？　大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展FD-SOI

  • 　　DIGITIMES Research觀察，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI，有時也稱Ultra-Thin Body;UTB)制程技術(shù)，包含拜會關(guān)鍵晶圓片底材供應(yīng)商、簽署相關(guān)合作協(xié)議、于相關(guān)高峰論壇上表態(tài)等。大陸選擇FD-SOI路線，而非臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.;TSMC)、英特爾(Intel)的FinFET(鰭式場效電晶體)路線，估與手
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臺積電16nm好過三星14nm的真相

  • 最近，關(guān)于iPhone6s A9處理器版本的事情的話題很熱，最后都鬧到蘋果不得不出來解釋的地步，先不評判蘋果一再強(qiáng)調(diào)的整機(jī)綜合續(xù)航差2~3%的準(zhǔn)確性，但是三星14nm工藝相比臺積電16nm工藝較差已經(jīng)可以說是板上釘釘?shù)氖铝恕?/li>
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finfet介紹

FinFET稱為鰭式場效晶體管(FinField-effecttransistor；FinFET)是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管，閘長已可小于25奈米，未來預(yù)期可以進(jìn)一步縮小至9奈米，約是人類頭發(fā)寬度的1萬分之1。由于此一半導(dǎo)體技術(shù)上的突破，未來芯片設(shè)計人員可望能夠?qū)⒊売嬎銠C(jī)設(shè)計成只有指甲般大小。 FinFET源自于目前傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的晶體管—場效晶體管 (Field-ef [ 查看詳細(xì) ]

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