fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)
輕松有趣地提高安全性:SoC組件協(xié)助人們保持健康

- 我們需要透過智慧的預(yù)防措施來恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離,很難想象購物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開,這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施,我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活:企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量,商店迫切需要營業(yè),兒童和青少年需要上學(xué),以及安排各項(xiàng)休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此,政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動(dòng),目前該運(yùn)動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要,例如受惠于現(xiàn)代科技,企業(yè)和公共
- 關(guān)鍵字: SoC 可穿戴 物聯(lián)網(wǎng)
基于數(shù)字集成電路的智能監(jiān)控與識別追蹤系統(tǒng)*

- 本設(shè)計(jì)基于FPGA硬件平臺實(shí)現(xiàn)了對一個(gè)區(qū)域場景的入侵檢測與追蹤識別,對檢測到的運(yùn)動(dòng)物體作出人與動(dòng)物的區(qū)分,能夠通過無線方式發(fā)送警報(bào),且系統(tǒng)檢測具有較高的魯棒性。本系統(tǒng)以FPGA為核心單元,主要由五個(gè)模塊構(gòu)成:OV5640攝像頭模塊,DDR3數(shù)據(jù)儲(chǔ)存模塊、圖像數(shù)據(jù)處理模塊、蜂鳥E203 RISC-V SoC片上系統(tǒng)。系統(tǒng)整合與調(diào)試結(jié)果顯示,本設(shè)計(jì)在FPGA上采用了合適的算法搭建系統(tǒng),能對視頻圖像中的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的識別與追蹤。
- 關(guān)鍵字: Robei FPGA 動(dòng)態(tài)目標(biāo)追蹤 實(shí)時(shí)圖像處理 背景差分法 202103
小尺寸高分辨率的微顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA實(shí)現(xiàn)

- 尺寸與性能是微顯示系統(tǒng)的重要衡量指標(biāo),為了實(shí)現(xiàn)微顯示系統(tǒng)的小尺寸與高性能,通過對視頻圖像數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理計(jì)算,實(shí)現(xiàn)圖像的動(dòng)態(tài)子像素融合,在FPGA上實(shí)現(xiàn)了電路,配合顯示芯片完成視頻圖像顯示。點(diǎn)屏的對比效果顯示,在節(jié)省了FPGA中74%存儲(chǔ)資源的同時(shí)提高了顯示芯片接近四倍的顯示分辨率,等效到顯示系統(tǒng)中能減少80%的芯片面積。這種微顯示系統(tǒng)同時(shí)解決了微型化與高分辨率的技術(shù)難關(guān),非常適合應(yīng)用于微顯示相關(guān)領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字: 微顯示系統(tǒng) 微顯示芯片 分辨率 子像素融合 FPGA 202103
加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證,縮短上市時(shí)間

- 芯片級驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設(shè)計(jì)人員 通常會(huì)在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作,以 便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期 階段更容易修復(fù),而且對版圖沒有重大影響,設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤,可以減少實(shí)現(xiàn)流片所 需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗(yàn)證面臨許多挑 戰(zhàn)
- 關(guān)鍵字: 芯片 soc 設(shè)計(jì)人員
利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組 成部分,但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較,而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí),進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
- 關(guān)鍵字: LVS SOC IC設(shè)計(jì) Mentor
出貨量破億!聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

- 市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個(gè)百分點(diǎn),但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對手水平,拿下31%的市場,高通則滑落至29%。CounterPoint分析認(rèn)為,在中國、印度千元機(jī)市場上的強(qiáng)勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機(jī)都基于高通平臺。第三季度,17%的
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 智能手機(jī) SoC
谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗(yàn)

- 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1,其性能表現(xiàn)十分出色,并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗(yàn)?! 碜訟xios的最新報(bào)道稱,谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構(gòu),除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?! ≈档靡惶岬氖牵活w芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間,因此還需要消費(fèi)者耐心等待?! 〈送?,
- 關(guān)鍵字: 谷歌 5nm SoC
CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

- 與普通的 NIC 不同,SmartNIC 將會(huì)對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。不久之后,我們將能共享一致性存儲(chǔ)器、高速緩存,并建立多主機(jī)點(diǎn)對點(diǎn)連接。 正文:過去三十年間,基于服務(wù)器的計(jì)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代,業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年,產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器,再后來,多核處理器也問世了。進(jìn)入下一個(gè)十年,GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇,我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
- 關(guān)鍵字: PCIe 5 FPGA 賽靈思
英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC

- 2020年11月18日,在英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上,英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X,幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng),是首個(gè)結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設(shè)計(jì)遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中,帶來了更低的單位成本,更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品,與FPGA相比最高可降低50%的核
- 關(guān)鍵字: eASIC 英特爾 FPGA
使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

- 無論是設(shè)計(jì)測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)??焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計(jì)之前,工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評估板所需的設(shè)備,組件評估通常會(huì)在理想情況的電源和信號源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘,以便您可使
- 關(guān)鍵字: RF AMI AFE FPGA ADC
AMD欲擲重金收購賽靈思?今年半導(dǎo)體并購大手筆不斷
- 如果英偉達(dá)、Analog Devices和AMD交易落地,2020年將輕松超過2016年,成為半導(dǎo)體并購最多的第二年?! ?020年下半年,半導(dǎo)體行業(yè)迎來并購大潮?! ±^英偉達(dá)9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后,AMD也被報(bào)道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程邏輯陣列)龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim),今年半導(dǎo)體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元。 美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日,有
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) AMD FPGA 賽靈思
Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡

- 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.),近日宣布,面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元( O-DU )和虛擬基帶單元( vBBU )推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成,是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議,又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能,T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比,T1 卡不僅可以降低
- 關(guān)鍵字: CPU FPGA OEM O-RAN
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