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僅有16nm還不夠，Xilinx在下一代FPGA/SoC中加入多種猛料

　　2月底，Xilinx發(fā)布了下一代16nm產(chǎn)品特點(diǎn)的新聞：《Xilinx憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)遙遙領(lǐng)先》(http://m.butianyuan.cn/article/270122.htm)，大意是說(shuō)，Xilinx新的16nm FPGA和SoC中，將會(huì)采用新型存儲(chǔ)器UltraRAM, 3D晶體管(FinFET)和3D封裝，Zynq會(huì)出多處理器產(chǎn)品MPSoC，因此繼28nm和20nm之后，繼續(xù)在行業(yè)中保持領(lǐng)先，打破了業(yè)內(nèi)這樣的規(guī)則：Xilinx和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在工藝上
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA

電能質(zhì)量檢測(cè)與監(jiān)測(cè)分析終端設(shè)計(jì)匯總

　　電能質(zhì)量即電力系統(tǒng)中電能的質(zhì)量。理想的電能應(yīng)該是完美對(duì)稱的正弦波。一些因素會(huì)使波形偏離對(duì)稱正弦，由此便產(chǎn)生了電能質(zhì)量問(wèn)題。一方面我們研究存在哪些影響因素會(huì)導(dǎo)致電能質(zhì)量問(wèn)題，一方面我們研究這些因素會(huì)導(dǎo)致哪些方面的問(wèn)題，最后，我們要研究如何消除這些因素，從而最大程度上使電能接近正弦波。本文為您介紹電能質(zhì)量的檢測(cè)與分析儀器設(shè)計(jì)匯總。　　基于STM32和ATT7022C的電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)終端的設(shè)計(jì) 　　本文以ARM STM32F103VE6和電表芯片ATT7022C為主構(gòu)建了電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)終端,利用電表芯片A
關(guān)鍵字： ARM FPGA NiosⅡ

采用Nios的電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)解決方案

　　在電力系統(tǒng)中，要實(shí)現(xiàn)對(duì)電能質(zhì)量各項(xiàng)參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和記錄，必須對(duì)電能進(jìn)行高速的采集和處理，尤其是針對(duì)電能質(zhì)量的各次諧波的分析和運(yùn)算，系統(tǒng)要完成大量運(yùn)算處理工作，同時(shí)系統(tǒng)還要實(shí)現(xiàn)和外部系統(tǒng)的通信、控制、人機(jī)接口等功能。而電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)大多以微控制器或(與)DSP為核心的軟硬件平臺(tái)結(jié)構(gòu)以及相應(yīng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)模式，存在著處理能力不足、可靠性差、更新?lián)Q代困難等弊端。本文將SoPC技術(shù)應(yīng)用到電力領(lǐng)域，在FPGA中嵌入了32位NiosⅡ軟核系統(tǒng)。可實(shí)現(xiàn)對(duì)電能信號(hào)的采集、處理、存儲(chǔ)與顯示等功能，實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)系統(tǒng)的要求。
關(guān)鍵字： FPGA NiosⅡ

電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)信號(hào)采集模塊控制器IP核設(shè)計(jì)

　　隨著可編程邏輯器件的不斷進(jìn)步和發(fā)展，F(xiàn)PGA在嵌入式系統(tǒng)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。本文介紹的在電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中信號(hào)采集模塊控制器的 IP核，是采用硬件描述語(yǔ)言來(lái)實(shí)現(xiàn)的。首先它是以ADS8364芯片為控制對(duì)象，結(jié)合實(shí)際電路，將6通道同步采樣的16位數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到FIFO控制器。當(dāng)FIFO 控制器存儲(chǔ)一個(gè)周期的數(shù)據(jù)后，產(chǎn)生一個(gè)中斷信號(hào)，由PowerPC對(duì)其進(jìn)行高速讀取。這樣能夠減輕CPU的負(fù)擔(dān)，不需要頻繁地對(duì)6通道的采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取，節(jié)省了CPU運(yùn)算資源。　　1 ADS8364芯片的原理與具體應(yīng)用　
關(guān)鍵字： FPGA 信號(hào)采集

Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。此外，為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺(tái)積電公
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503

京微雅格將在 2015慕尼黑上海電子展演示多領(lǐng)域FPGA應(yīng)用方案

?????? 京微雅格(北京)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“京微雅格”)宣布將參加 3月 17 日至 19 日在上海舉行的 2015慕尼黑上海電子展。活動(dòng)期間，京微雅格將展示其FPGA產(chǎn)品在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用方案，包括消費(fèi)電子、智能家居、金融安全、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等。京微雅格展位號(hào)為半導(dǎo)體E3館3646，誠(chéng)邀您蒞臨參觀。　　 ? 　　圖一：將在慕尼黑上海電子展期間現(xiàn)場(chǎng)展示的部分已量產(chǎn)芯片　　FP
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小梅哥和你一起深入學(xué)習(xí)FPGA之實(shí)驗(yàn)?zāi)夸?/a>

　　注：帶“ * ”的表示選做，實(shí)際中根據(jù)時(shí)間和精力決定　　基本外設(shè)的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)：? 　　1. 獨(dú)立按鍵消抖檢測(cè)電路模塊; 　　2. 4*4矩陣鍵盤消抖檢測(cè)電路模塊; 　　3. 7段8位數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)電路模塊;(直接FPGA驅(qū)動(dòng) 和外加74hc138譯碼器) 　　4. 二進(jìn)制轉(zhuǎn)BCD碼模塊設(shè)計(jì); 　　5. uart串口收發(fā)電路模塊;(verilog 和 VHDL) 　　6. IIC驅(qū)動(dòng)電路模塊;(暫時(shí)沒(méi)定，會(huì)給出個(gè)24L64的驅(qū)動(dòng)，也會(huì)開(kāi)發(fā)一個(gè)傳感器驅(qū)動(dòng)) 　　7.

關(guān)鍵字： FPGA 串口

小梅哥和你一起深入學(xué)習(xí)FPGA之規(guī)范約定

　　本規(guī)范主要是對(duì)設(shè)計(jì)流程、端口名稱、組織結(jié)構(gòu)、文檔編排進(jìn)行約定。本約定作用僅僅是為了使后期代碼設(shè)計(jì)和文檔編寫更加規(guī)范有序，方便自己和讀者閱讀，與公司的設(shè)計(jì)規(guī)范還差著十萬(wàn)八千里，因此，望大家萬(wàn)不可以小梅哥的規(guī)范作為標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然，小梅哥在規(guī)范約定時(shí)，也會(huì)盡量參考華為verilog規(guī)范和至芯科技的文檔編寫規(guī)范力爭(zhēng)做到簡(jiǎn)潔通俗。　　規(guī)范約定之設(shè)計(jì)文檔基本結(jié)構(gòu) 　　為了將設(shè)計(jì)能夠清晰明了的介紹給大家，讓大家一看就懂，文檔編寫時(shí)會(huì)詳細(xì)包含以下內(nèi)容：　　一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康? 　　二、實(shí)驗(yàn)原理　　三、硬件設(shè)
關(guān)鍵字： FPGA 狀態(tài)機(jī)

【從零開(kāi)始走進(jìn)FPGA】基于PLD的矩陣鍵盤狀態(tài)機(jī)控制

　　講過(guò)了獨(dú)立按鍵檢測(cè)，理所當(dāng)然應(yīng)該講講FPGA中矩陣鍵盤的應(yīng)用了。這個(gè)思維和電路在FPGA中有所不同，在此，在此做詳細(xì)解釋，Bingo用自己設(shè)計(jì)的成熟的代碼作為案例，希望對(duì)你有用。　　一、FPGA矩陣鍵盤電路圖　　在FPGA中的電路，與單片機(jī)雷同，如下所示：　　 ? 　　在上電默認(rèn)情況下，L[3:0] =4''b1，因?yàn)樯侠?.3V，而默認(rèn)情況下H.[3:0]為低電平;一旦有某一個(gè)按鍵被按下，便是是的該路電路流向該按鍵的H，是的L檢測(cè)不到電流。因此可以通過(guò)對(duì)每一行H輸出的
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA（十六）testbench很重要，前仿真全過(guò)程筆記（下篇）

　　進(jìn)入波形仿真后點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕即可出波形，下面我們來(lái)驗(yàn)證我們的cpu代碼是否正確　　大家先看兩個(gè)圖，等會(huì)小墨同學(xué)會(huì)結(jié)合這兩個(gè)圖給大家細(xì)細(xì)講解仿真過(guò)程　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　我們先來(lái)看第一個(gè)過(guò)程　　 ? 　　上電后，cpu先從ROM中讀回兩個(gè)周期的數(shù)據(jù)，是從ROM的0地址開(kāi)始的，再對(duì)比我們之前定義好的ROM，數(shù)據(jù)讀取正確，讀回的數(shù)據(jù)的前三位是111，即指令碼JMP，后13位003c為地址碼，JMP指令是將讀回的數(shù)據(jù)
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Xilinx：FPGA和SoC顛覆傳統(tǒng)控制

　　FPGA的特點(diǎn)是擅長(zhǎng)做信號(hào)的并行處理和硬件加速。Xilinx亞太區(qū)Zynq業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理羅霖認(rèn)為，在電機(jī)方面，由于現(xiàn)在中高端的機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床等會(huì)用到六軸及以上的電機(jī)，這方面基本是FPGA一統(tǒng)天下。而三軸、四軸方案有時(shí)會(huì)看到x86、DSP和FPGA方案并存。　　圖1 機(jī)器人的智能控制示意圖　　中國(guó)現(xiàn)在四軸方案多一些，但是未來(lái)會(huì)向中高端去做。因?yàn)楝F(xiàn)在中國(guó)的電子元器件加工，食品飲料生產(chǎn)線、汽車生產(chǎn)線還主要靠采購(gòu)國(guó)外設(shè)備，未來(lái)會(huì)逐漸國(guó)產(chǎn)化。　　“針對(duì)工廠自動(dòng)化設(shè)備、高端數(shù)控機(jī)床、機(jī)
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基于FPGA的短波通信接收機(jī)

　　短波通信又稱高頻通信，是利用HF波段(3-30MHz)電磁波進(jìn)行的無(wú)線電通信。短波通信主要靠天波傳播，可經(jīng)電離層一次或數(shù)次反射，最遠(yuǎn)可傳至上萬(wàn)里，如按氣候、電離層的電子密度和高度的日變化以及通信距離等因素選擇合適頻率，就可用較小功率進(jìn)行遠(yuǎn)距離通信。短波通信設(shè)備較簡(jiǎn)單，機(jī)動(dòng)性大，因此也適應(yīng)于應(yīng)急通信和抗災(zāi)通信。現(xiàn)代短波通信接收機(jī)正向著數(shù)字化、大通信帶寬方向發(fā)展。文獻(xiàn)[1-3]研究了短波通信的數(shù)字化實(shí)現(xiàn)方式，但其未對(duì)短波通信的大帶寬應(yīng)用進(jìn)行探討;文獻(xiàn)[4-6]研究了通信信道化算法，其對(duì)一定帶寬內(nèi)的多信道高
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FPGA的FIR抽取濾波器設(shè)計(jì)

　　用FPGA實(shí)現(xiàn)抽取濾波器比較復(fù)雜，主要是因?yàn)樵贔PGA中缺乏實(shí)現(xiàn)乘法運(yùn)算的有效結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在，F(xiàn)PGA中集成了硬件乘法器，使FPGA在數(shù)字信號(hào)處理方面有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。本文介紹了一種采用Xilinx公司的XC2V1000實(shí)現(xiàn)FIR抽取濾波器的設(shè)計(jì)方法。　　具體實(shí)現(xiàn) 　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 　　基于抽取濾波器的工作原理，本文采用XC2V1000實(shí)現(xiàn)了一個(gè)抽取率為2、具有線性相位的3階FIR抽取濾波器，利用原理圖和VHDL共同完成源文件設(shè) 計(jì)。圖1是抽取濾波器的頂層原理圖。其中，clock是工作時(shí)鐘，reset是
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FPGA四大設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析及應(yīng)用方案集錦

　　本文敘述概括了FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)中的要點(diǎn)，包括，時(shí)鐘樹(shù)、FSM、latch、邏輯仿真四個(gè)部分。　　FPGA的用處比我們平時(shí)想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類更多，而不僅僅是原來(lái)的簡(jiǎn)單邏輯單元(LE)。早期的FPGA相對(duì)比較簡(jiǎn)單，所有的功能單元僅僅由管腳、內(nèi)部buffer、LE、RAM構(gòu)建而成，LE由LUT(查找表)和D觸發(fā)器構(gòu)成，RAM也往往容量非常小。現(xiàn)在的FPGA不僅包含以前的LE，RAM也更大更快更靈活，管教IOB也更加的復(fù)雜，支持的IO類型也更多，而且內(nèi)部還集成了一些特殊功能單元，
關(guān)鍵字： FPGA FSM 時(shí)鐘樹(shù) 仿真