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美高森美Libero SoC v11.7版本軟件增強(qiáng)FPGA設(shè)計(jì)的安全性、使用性和效率并加快上市速度

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)，這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。這款最新軟件包括多項(xiàng)新功能，可以為設(shè)計(jì)人員帶來更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4??FPGA、SmartFusion?2SoC?FPGA和IGLOO?2?FPGA器件的先進(jìn)安全和評估工具?！　?/li>
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英飛凌集成式功率級助力服務(wù)器及其它嚴(yán)苛的多相電源系統(tǒng)

　　英飛凌科技股份公司近日推出集成式功率級產(chǎn)品系列。全新功率級器件的電源效率達(dá)到96%，可與英飛凌最新一代數(shù)字PWM電源管理控制器結(jié)合在一起。這能為服務(wù)器、存儲器、電腦和通信系統(tǒng)提供完整的多相電源系統(tǒng)解決方案?！　〖墒焦β始壙山档凸β蕮p耗，并簡化面向多核處理器、ASIC和FPGA的高效率電源的方案設(shè)計(jì)，而這對于多核處理器、ASIC和FPGA而言至關(guān)重要。產(chǎn)品采用小巧的5 mm x 6 mm PQFN SMD封裝，最大額定電流達(dá)到70
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英飛凌推出全新高性能FPGA電源開發(fā)平臺

　　英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFN-NY)近日發(fā)布適配Kintex? UltraScale?的電源開發(fā)板，該開發(fā)板配備英飛凌帶PMBus全功能的數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(PoL)DC-DC穩(wěn)壓器IR3806x產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)該開發(fā)板設(shè)計(jì)靈活性的一個(gè)關(guān)鍵推動因素是IR3806x系列出色的PMBus功能而且電路設(shè)計(jì)的相關(guān)配置可存儲在該產(chǎn)品系列的內(nèi)部存儲器中。此外，PMBus指令支持實(shí)時(shí)控制、故障狀態(tài)監(jiān)測和參數(shù)遙測?！　O大的靈活性　　片上可編程Su
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英飛凌推出全新高性能FPGA電源開發(fā)平臺

　　英飛凌科技股份公司近日發(fā)布適配Kintex? UltraScale?的電源開發(fā)板，該開發(fā)板配備英飛凌帶PMBus全功能的數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(PoL)DC-DC穩(wěn)壓器IR3806x產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)該開發(fā)板設(shè)計(jì)靈活性的一個(gè)關(guān)鍵推動因素是IR3806x系列出色的PMBus功能而且電路設(shè)計(jì)的相關(guān)配置可存儲在該產(chǎn)品系列的內(nèi)部存儲器中。此外，PMBus指令支持實(shí)時(shí)控制、故障狀態(tài)監(jiān)測和參數(shù)遙測?！　O大的靈活性　　片上可編程SupIRBuck?穩(wěn)壓器能為基于FPGA的設(shè)計(jì)帶來極大靈活性。因而，它很容易適應(yīng)快速變化的設(shè)計(jì)
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Altera演示Stratix 10 FPGA和SoC雙模56-Gbps PAM-4和30-Gbps NRZ收發(fā)器技術(shù)

　　Altera，現(xiàn)在是Intel公司旗下的可編程解決方案事業(yè)部(PSG)，今天發(fā)布能夠讓Stratix? 10 FPGA和SoC支持高達(dá)56 Gbps數(shù)據(jù)速率的收發(fā)器技術(shù)。Altera今天演示了FPGA業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)的支持雙模56-Gbps四電平脈沖振幅調(diào)制(PAM-4)以及30-Gbps非歸零(NRZ)收發(fā)器技術(shù)。該收發(fā)器技術(shù)大幅度提高了一個(gè)收發(fā)器通道的帶寬，使得設(shè)備制造商能夠靈活的開發(fā)未來系統(tǒng)。Stratix 10 FPGA和SoC經(jīng)過優(yōu)化，支持?jǐn)?shù)據(jù)中
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電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)制作過程和需注意的一些問題

　　本篇文章幾乎將半橋電路的大部分基礎(chǔ)知識都進(jìn)行了總結(jié)和歸納。難得的是，還對半橋電路當(dāng)中出現(xiàn)的問題進(jìn)行了詳盡的分析，并給出了相應(yīng)的解決方案。希望大家能夠全面掌握這些知識，從而為自己的設(shè)計(jì)生涯打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。　　首先：最先想的的肯定是你需要用什么處理器，這需要根據(jù)你的系統(tǒng)采集，發(fā)送數(shù)據(jù)的速度決定。如果就是一個(gè)簡單的溫濕度的數(shù)據(jù)采集，那么你可以用帶射頻功能的處理器，比如cc2530等等。數(shù)據(jù)量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮，你處理器的運(yùn)行速度，I/O口速度，是不是集成你需要的功能模塊，
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天線設(shè)計(jì)指南（中）

　　天線饋電的考量　　表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應(yīng)的介電常數(shù)為4.3)。頂層包含了天線走線;而底層則是包含了固態(tài)RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號接地層使用(針對PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值。　　表2.FR4PCB的“W”值：天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度。　　圖11.PCB厚度說明　　對于為天線饋電更短的PCB走線，這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線走線的寬度和天線饋電接點(diǎn)的寬度相同。在圖12展示的情
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探究多層電路板的奧秘

　　iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán)，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學(xué)名PCB?！　?nbsp; 　　圖 1 傳統(tǒng)手機(jī)解構(gòu)圖　　PCB，即Printed Circuit Board 印制電路板，既是電
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【詳解】FPGA：深度學(xué)習(xí)的未來？

　　摘要　　最近幾年數(shù)據(jù)量和可訪問性的迅速增長，使得人工智能的算法設(shè)計(jì)理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。人工建立算法的做法被計(jì)算機(jī)從大量數(shù)據(jù)中自動習(xí)得可組合系統(tǒng)的能力所取代，使得計(jì)算機(jī)視覺、語音識別、自然語言處理等關(guān)鍵領(lǐng)域都出現(xiàn)了重大突破。深度學(xué)習(xí)是這些領(lǐng)域中所最常使用的技術(shù)，也被業(yè)界大為關(guān)注。然而，深度學(xué)習(xí)模型需要極為大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力，只有更好的硬件加速條件，才能滿足現(xiàn)有數(shù)據(jù)和模型規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大的需求?，F(xiàn)有的解決方案使用圖形處理單元(GPU)集群作為通用計(jì)算圖形處理單元(GPGPU)，但現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)提供
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【E問E答】如何設(shè)計(jì)高標(biāo)準(zhǔn)電路的原理圖

　　在設(shè)計(jì)原理圖的階段，原理圖尺寸設(shè)置遵循清晰明白的原則，并考慮打印清晰，設(shè)置字高等信息。最重要的是要保證元件的簡碼相同，常用的元件簡碼如下：　　　　在元件，特別是電阻、電容和電感的數(shù)值標(biāo)定中，要采用一定的格式，如果所在公司有一定的要求，那要按照公司的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和標(biāo)定。如果公司沒有統(tǒng)一的要求，那么我們推薦采用下面的標(biāo)定方法：　　電阻類：　　0.5Ω→0R51KΩ→1k560Ω→560R1MΩ
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electronica China2016前瞻：可靠性成PCB主要關(guān)注點(diǎn)

　　電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是非常迅速的，電子元件的小型化和密集化，促使PCB從原理圖和設(shè)計(jì)階段開始就必須做長遠(yuǎn)和系統(tǒng)性的考量。從最開始就把事情做對，避免重復(fù)性工作，對于PCB設(shè)計(jì)來說是非常關(guān)鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設(shè)計(jì)師所熟知的話題，但真正能把產(chǎn)品做得非常純熟，需要系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程和方法，以及專業(yè)/執(zhí)著的團(tuán)隊(duì)。所以需要不斷強(qiáng)化自身的整體能力和響應(yīng)速度，結(jié)合PCB制造的前沿技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高可靠性的最終產(chǎn)品。　　NCAB(慕尼黑上海電子展展位號：3546)將展出多款高速應(yīng)用的產(chǎn)品，以及軟硬結(jié)合板，
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集成電路產(chǎn)業(yè)要宏觀規(guī)劃不能任由地方發(fā)展

隨著我國在推動信息化建設(shè)、互聯(lián)網(wǎng)+等方面的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)被提升到國家戰(zhàn)略高度，日益受到重視和關(guān)注。
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工程師經(jīng)驗(yàn)：電路設(shè)計(jì)的14個(gè)誤區(qū)

　　自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本... 　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動布吧　　點(diǎn)評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目（下）

　　導(dǎo)線圖形　　PCB布線路徑和定位　　印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計(jì)，要求布線的層數(shù)最少，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。　　PCB寬度和厚度　　剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對于1盎司和2盎司的導(dǎo)線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標(biāo)稱值的10%(以負(fù)載電流計(jì));對
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目（上）

　　下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面，對于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目?！　⊥ㄓ肞CB設(shè)計(jì)圖檢查項(xiàng)目　　1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?　　2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎?　　3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?　　4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有?　　5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸?　　6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?　　7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?　　8)照相底版和簡圖是否合適?　　9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?　　l
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