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改革大動(dòng)作劍指PCB，多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展

　　015年，國(guó)家“改革大動(dòng)作”開(kāi)始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時(shí)，“中國(guó)制造2025”規(guī)劃的出臺(tái)，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，并借此拉近國(guó)內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國(guó)之間的距離。借此發(fā)展機(jī)遇，讓處于平緩期的國(guó)內(nèi)PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機(jī)，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待?！　?月15-17日，2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備
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基于FPGA的VGA顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測(cè)需求，設(shè)計(jì)了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了VGA顯示的原理，采用硬件描述語(yǔ)言Verilog完成了VGA顯示所需的驅(qū)動(dòng)時(shí)序和圖像存儲(chǔ)相關(guān)模塊的設(shè)計(jì)，并對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行了綜合仿真，驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性。仿真與測(cè)試結(jié)果表明，該設(shè)計(jì)可以在簡(jiǎn)單的情況下實(shí)現(xiàn)圖像或字符顯示，節(jié)約了硬件成本，還可以滿足不同顯示標(biāo)準(zhǔn)的需要。
關(guān)鍵字： VGA 圖像顯示 FPGA 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 201603

國(guó)產(chǎn)FPGA“祥云”達(dá)千萬(wàn)門，京微雅格要爭(zhēng)業(yè)界第三

本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手，分析了國(guó)產(chǎn)FPGA突破面臨的機(jī)會(huì)和技術(shù)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： FPGA 國(guó)產(chǎn) 京微雅格 40nm 201603

AGM耗時(shí)3年成功逆襲成FPGA市場(chǎng)上最大黑馬

　　2015年國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風(fēng)生水起，國(guó)家意志主導(dǎo)的大基金大開(kāi)大合，紫光為首的國(guó)內(nèi)大佬在國(guó)外并購(gòu)頻頻，以海思為首的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始在國(guó)際市場(chǎng)上擁有話語(yǔ)權(quán)，而在一向由美國(guó)四大公司控盤的FPGA領(lǐng)域，中國(guó)公司也躍躍欲試，京微雅格、高云、同創(chuàng)國(guó)芯等國(guó)內(nèi)企業(yè)瞄準(zhǔn)了軍工、宇航、機(jī)器人等領(lǐng)域，意圖進(jìn)軍高端FPGA領(lǐng)域，Intel收購(gòu)行業(yè)內(nèi)最大公司Altera，意圖整合數(shù)據(jù)中心FPGA芯片市場(chǎng)，而在這個(gè)大佬云集的行業(yè)，一家名不見(jiàn)經(jīng)傳的國(guó)內(nèi)企業(yè)，卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場(chǎng)份額
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萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計(jì)工具套件

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計(jì)工具套件的最新升級(jí)版——3.7版本，現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng)，可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計(jì)解決方案?！　attice Diamond設(shè)計(jì)軟件是一套完整的FPGA設(shè)計(jì)工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計(jì)流程、卓越的設(shè)計(jì)探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對(duì)于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
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電子工程師應(yīng)該修煉的“九陽(yáng)神功”

　　武林絕學(xué) "九陽(yáng)神功"不但可以增強(qiáng)練習(xí)者自身力量，還可以快速學(xué)習(xí)達(dá)到以敵制敵的目的。只要電子工程師修煉下文所說(shuō)的的“九陽(yáng)神功”，你會(huì)得到技能的提升。　　第一、理論聯(lián)系實(shí)際，多向人請(qǐng)教和討論。　　早在清朝的魏源就提出“師夷長(zhǎng)技以制夷”。雖然這用在平時(shí)的工作中“制夷”說(shuō)法不合適，但是“師”還是很有道理的。比如鄙人在工作中總結(jié)一些防止ESD的方法，比如PCB邊框露銅、地分割技術(shù)、關(guān)鍵信號(hào)
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高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件并開(kāi)始提供GW1N-1工程樣片

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布：在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。隨著新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達(dá)近 200Kbits的嵌入式塊存儲(chǔ)器及高達(dá)近 20Kbits的分布式存儲(chǔ)器;高達(dá)近 2Mbits的用戶閃存存儲(chǔ)器;高達(dá)20個(gè)18 位乘18位的乘法器
關(guān)鍵字：高云 FPGA

集成電路：并購(gòu)不能帶來(lái)自強(qiáng)

　　2015年，海外并購(gòu)貫穿了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的始終——長(zhǎng)電科技以7.8億美元的價(jià)格收購(gòu)新加坡星科金朋;紫光集團(tuán)230億美元收購(gòu)存儲(chǔ)器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購(gòu)AMD旗下的蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠…… 　　自集成電路上升至國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)后，中國(guó)財(cái)團(tuán)一夜間成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的“財(cái)神爺”。　　記者日前從“2015北京·亦莊國(guó)際金融創(chuàng)新峰會(huì)”得到一組統(tǒng)計(jì)數(shù)字：僅去年一年，半導(dǎo)體產(chǎn)
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萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來(lái)了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)縫升級(jí)，滿足工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等市場(chǎng)上不斷變化的接口需求。　　ECP5-5G 　　萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨(dú)家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
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Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計(jì)劃致力于進(jìn)一步壯大云計(jì)算及NFV加速解決方案

　　賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項(xiàng)新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計(jì)劃，并由賽靈思旗下的投資機(jī)構(gòu)“Xilinx 技術(shù)投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權(quán)執(zhí)行。該計(jì)劃主要用于技術(shù)投資，以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務(wù)，并促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低總擁有成本。新計(jì)劃專門針對(duì)新興工作負(fù)載應(yīng)用解決方案，如機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)加速以及網(wǎng)絡(luò)加速等。　　作為該計(jì)劃的一部分，賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
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PCB的敷銅問(wèn)題

　　出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家會(huì)要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線?！　〉俏覀兊墓こ處煂?duì)這個(gè)“填充”不敢輕易使用，也許是因?yàn)樵赑CB調(diào)試中，曾經(jīng)吃過(guò)“苦頭”，也可能是專家們一直沒(méi)有給出明確的結(jié)論?！　【烤狗筱~是“利大于弊”還是“弊大于利”，本文用實(shí)測(cè)的角度來(lái)說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題?！　∠旅娴臏y(cè)量結(jié)果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得的，EMSCAN能使我們實(shí)時(shí)看清電磁場(chǎng)的分布，它具有1218個(gè)近場(chǎng)探頭，采用電子切換技術(shù)，高速掃描PCB產(chǎn)生的電磁場(chǎng)。是世界
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從焊接角度談畫PCB圖時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

　　摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤或電路板?！　∫?、影響PCB焊接質(zhì)量的因素　　從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工
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2015年北美地區(qū)PCB行業(yè)銷售增長(zhǎng)率為0.4%

　　2016年1月29日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)( IPC )3日發(fā)布《12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示，12月份PCB銷量持續(xù)緩慢增長(zhǎng)，2015年銷量與2014年相比，增長(zhǎng)了近0.4%。訂單出貨比，在12月份回歸到均衡值1.00。　　2015年12月份北美PCB總出貨量，與2014年同期相比，增長(zhǎng)了0.6%;全年總出貨量與2014年相比，增長(zhǎng)了0.4%。與上個(gè)月相比，PCB出貨量增長(zhǎng)了6.7%。　　12月份PCB訂單量，同比增長(zhǎng)了1.5%;全年總訂單量與20
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Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+器件

　　賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶開(kāi)始發(fā)貨，這是業(yè)界首款采用臺(tái)積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產(chǎn)品系列與設(shè)計(jì)工具上一直與100多家客戶積極接觸，目前已向其中60多家客戶發(fā)貨器件和/或開(kāi)發(fā)板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
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讓XDC時(shí)序與約束為您效力

　　作者：Adam?Taylor?e2v?公司首席工程師?aptaylor@theiet.org　　時(shí)序和布局約束是實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)要求的關(guān)鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物。　　完成?RTL?設(shè)計(jì)只是?FPGA?設(shè)計(jì)量產(chǎn)準(zhǔn)備工作中的一部分。接下來(lái)的挑戰(zhàn)是確保設(shè)計(jì)滿足芯片內(nèi)的時(shí)序和性能要求。為此，您經(jīng)常需要定義時(shí)序和布局約束。我們了解一下在基于賽靈思?FPGA?和?SoC?設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)如何創(chuàng)建
關(guān)鍵字： XDC FPGA