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基于FPGA的高階FIR抽取濾波器有效實現(xiàn)結(jié)構(gòu)

  • 摘要 針對高階FIR抽取濾波器直接型結(jié)構(gòu)和多相濾波結(jié)構(gòu)中存在乘法器資源使用較多，導(dǎo)致實際系統(tǒng)實現(xiàn)困難的問題，提出了一種適合FPGA實現(xiàn)的高效多相結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用分時復(fù)用技術(shù)，通過提高FPGA工作時鐘頻率，對降采樣
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PCB電源供電系統(tǒng)分析與設(shè)計

  • 當今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設(shè)
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利用CFD建模方法進行PCB熱設(shè)計應(yīng)用

  • 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級越來越高，同時可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
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PCB印制線路板發(fā)展增速 華陽電子占據(jù)行業(yè)前列

  • 　　12月7日消息，美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDIPCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S)宣布其市場策略，將提高在中國的產(chǎn)能和市場占有率，以滿足因為智能手機和平板電腦市場高速增長而帶來的全球?qū)τ诟叨擞≈齐娐钒?PCB)的產(chǎn)品需求。根據(jù)該公司2011/12年度的第二季度財務(wù)報告：AT&S第
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基于平臺的FPGA顯示設(shè)計方案可節(jié)省系統(tǒng)成本

  • 如今數(shù)字顯示設(shè)備中引起成本變化的主要因素是顯示屏。在設(shè)計階段，不斷推進基于平臺的顯示設(shè)計的決策可以...
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TE推出符合RAST標準的新型PCB連接器

  • TE Connectivity(TE)日前宣布擴展其符合RAST標準的PCB(印刷電路板)連接器產(chǎn)品系列，以支持大部分工業(yè)和家用電器的安全標準。擴展后的產(chǎn)品組合將涵蓋多種尺寸、顏色、焊腳布局和電鍍選擇，新型TE PCB連接器是主要家用電器及其他線對板連接器和控制裝置應(yīng)用的理想之選。
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Xilinx FPGA的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程

  • 圍繞Xilinx公司FPGA中的MicroBlaze軟核微處理器，對其體系結(jié)構(gòu)、設(shè)計流程和相關(guān)開發(fā)工具進行了詳細介紹，并且通過一個實例說明了以MicroBlaze軟核處理器為內(nèi)核的嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程。
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專業(yè)工程師為你講解pcb布線規(guī)則

  • 在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：
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總結(jié)了十條PCB繪制的注意事項

  • （1）：畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB的時候會出問題
    （2）：畫完原理圖的時候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導(dǎo)PCB的時候會找不到元件有的元件在庫里找不到是要自己畫的，其
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FPGA和Nios II軟核的SD卡文件系統(tǒng)實現(xiàn)方法

  • 利用Cyclone II系列FPGA構(gòu)建了一種用于SD卡讀寫的SPI控制器，并在其上實現(xiàn)了一個基于Nios II軟核處理器的嵌入式文件系統(tǒng)。此文件系統(tǒng)是通過在Nios II EDS開發(fā)平臺上移植znFAT32文件系統(tǒng)實現(xiàn)的。
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基于FPGA的嵌入式串行千兆以太網(wǎng)設(shè)計

  • 本設(shè)計以Xilinx FPGA為棱心芯片，利用內(nèi)嵌硬核處理器PowerPC、嵌入式操作系統(tǒng)Xilkernel和LwIP協(xié)議功能函數(shù)，完成嵌入式串行千兆以太網(wǎng)系統(tǒng)的設(shè)計。本設(shè)計能夠滿足以太網(wǎng)通信對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，同時在電路設(shè)計時，具有PCB布線簡單以及信號完整性好等優(yōu)點。
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印制電路板(PCB)柔性和可靠性設(shè)計

  • 柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計類型，現(xiàn)討論如下:1 .靜態(tài)設(shè)計靜態(tài)設(shè)計是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊
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使用參數(shù)化約束進行PCB設(shè)計

  • 如今PCB設(shè)計考慮的因素越來越復(fù)雜，如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經(jīng)常使得設(shè)計人員要重復(fù)進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中，協(xié)助設(shè)計人員在設(shè)計和生產(chǎn)過
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使用FPGA解決DSP設(shè)計難題

  • 使用FPGA解決DSP設(shè)計難題,由于DSP能夠迅速測量、過濾或壓縮實時模擬信號，因此DSP在電子系統(tǒng)設(shè)計中非常重要。這樣，DSP有助于實現(xiàn)數(shù)字世界與真實(模擬)世界的通信。但是隨著電子系統(tǒng)變得越來越精細，需要處理多個模擬信號源，工程師們不得不作
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20納米FPGA箭在弦上

  • 　　臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化，F(xiàn)PGA業(yè)界雙雄已爭先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢將愈演愈烈。在45nm工藝節(jié)點，大量ASIC廠商率先量產(chǎn);而到了28nm工藝時代，率先量產(chǎn)的7家公司中已有兩家是FPGA廠商;在20nm時代，F(xiàn)PGA或?qū)蔚妙^籌。 　　超越簡單工藝升級 　　FPGA向下一代工藝演進并不是“升級”那么簡單，需要諸多創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)對挑戰(zhàn)。 　　邁向更高工藝是市場驅(qū)動力所致。&ldquo
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