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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

FPGA設(shè)計中常用的低功耗技術(shù)

  • 結(jié)合采用低功耗元件和低功耗設(shè)計技術(shù)在目前比以往任何時候都更有價值。隨著元件集成更多功能，并越來越小型化，對低功耗的要求持續(xù)增長。當把可編程邏輯器件用于低功耗應(yīng)用時，限制設(shè)計的低功耗非常重要。本文將討論
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基于SPIFlash實現(xiàn)FPGA的復(fù)用配置

  • SPI(SerialPeripheralInterface，串行外圍設(shè)備接口)是一種高速、全雙工、同步的通信總線，在芯片的引腳上只占用4根線，不僅節(jié)約了芯片的引腳，同時在PCB的布局上還節(jié)省空間。正是出于這種簡單、易用的特性，現(xiàn)在越來
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軟件無線電設(shè)計中的FPGA應(yīng)用要點

  • 介紹軟件無線電（SDR）是具有可重配置硬件平臺的無線設(shè)備，可以跨多種通信標準。因為具有更低的成本、更大的靈活性和更高的性能，軟件無線電已迅速成為軍事、公共安全和商用無線領(lǐng)域的事實標準。SDR成為商用流行的主
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賽靈思首批7系列FPGA上市

  • 　　賽靈思公司(Xilinx)宣布推出其首批用于加速28nm7系列FPGA系統(tǒng)開發(fā)與集成能力提升的目標設(shè)計平臺。賽靈思針對 FPGA 系統(tǒng)設(shè)計和集成的目標設(shè)計平臺方法提供了業(yè)界最全面的開發(fā)套件，包括開發(fā)板、ISE 設(shè)計套件工具、IP 核、參考設(shè)計和 FPGA 夾層卡 (FMC)，能幫助設(shè)計人員立即啟動應(yīng)用開發(fā)。 　　新型Virtex?-7 FPGA VC707 評估套件、Kintex-7 FPGA KC705 評估套件，以及與安富利電子元件部( Avnet Electronic Marketing)聯(lián)合
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FPGA一體化高級設(shè)計方法

  • 隨著 FPGA 技術(shù)逐步延伸至軍事電子系統(tǒng)以及嵌入式電子產(chǎn)業(yè)的幾乎全部領(lǐng)域，能發(fā)揮可編程邏輯優(yōu)勢的應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)主流地位。通信、機載和控制系統(tǒng)尤其受益于 FPGA 的設(shè)計靈活性、現(xiàn)場重構(gòu)和并行處理功能。同時，較短的
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賽靈思推出首批7系列FPGA設(shè)計平臺之問答

  • 賽靈思在 DesignCon 2012 展會上推出面向 28nm 7 系列 FPGA 的目標設(shè)計平臺——3 款最新開發(fā)套件，其中包括Kintex?-7 FPGA KC705 評估套件、Virtex?-7 FPGA VC707 評估套件，以及 與 安富利電子元件部 (Avnet Electronic Marketing) 聯(lián)合開發(fā)的 Kintex?-7 FPGA DSP 套件。
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賽靈思第一批7系列FPGA目標設(shè)計平臺上市

  • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出其首批用于加速 28nm 7 系列FPGA系統(tǒng)開發(fā)與集成能力提升的目標設(shè)計平臺。賽靈思針對 FPGA 系統(tǒng)設(shè)計和集成的目標設(shè)計平臺方法提供了業(yè)界最全面的開發(fā)套件，包括開發(fā)板、ISE 設(shè)計套件工具、IP 核、參考設(shè)計和 FPGA 夾層卡 (FMC)，能幫助設(shè)計人員立即啟動應(yīng)用開發(fā)。
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賽靈思發(fā)布ISE 13.4 設(shè)計套件

  • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE? 13.4設(shè)計套件。該設(shè)計套件可提供對 MicroBlaze? 微控制器系統(tǒng) (MCS) 的公共訪問功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和調(diào)試功能，以及支持面向 Artix?-7 系列和 Virtex?-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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JavaCard指令處理器的FPGA設(shè)計

  • JavaCard指令處理器的FPGA設(shè)計,1 JavaCard簡介　　智能卡是指集成了CPU、ROM、RAM、COS(芯片操作系統(tǒng))和EEPROM，能儲存信息和圖像，具備讀/寫能力，信息能被加密保護的便攜卡。智能卡的最基本標準是ISO/IEC7816。智能卡在銀行、電信等行業(yè)得到廣泛
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基于FPGA的SOC外部組件控制器IP的設(shè)計

  • 1 引言

    嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展成為應(yīng)用最廣的計算機系統(tǒng)［1］。SOC（System On a Chip）則是嵌入式系統(tǒng)的研究和開發(fā)熱點。SOC 的核心概念是把整個系統(tǒng)集成到一片半導(dǎo)體芯片上。目前SOC 的中文名稱還不統(tǒng)一，可被叫做
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基于FPGA的NCO設(shè)計方案

  • 　隨著數(shù)字通信技術(shù)的飛速發(fā)展，軟件無線電的應(yīng)用愈加的廣泛， 而影響軟件無線電性能的關(guān)鍵器件數(shù)控振蕩器NCO(Numerical CONtrolled Oscillator) 的設(shè)計至關(guān)重要直接數(shù)字頻率合成(DDS)技術(shù)是一種從相位概念出發(fā)直接合
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基于C/C++的大規(guī)模FPGA設(shè)計

  • 背景可編程邏輯器件的設(shè)計方法經(jīng)歷了布爾等式，原理圖輸入，硬件描語言這樣一個發(fā)展過程。隨著設(shè)計的日益復(fù)雜和可編程邏輯器件規(guī)模的不斷擴大，人們不停地尋求更加抽象的行為級設(shè)計方法，以便在盡可能短時間內(nèi)完成自
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PCB安全距離分析

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計知識問答

  • 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡介

  • 　一、 工藝簡介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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